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本发明提供了一种隔音减震半导体新材料制备机，其结构包括卡位板、底座、控制面板、主体、发射机构卡位板后端外壁焊接固定于底座前后两端外壁，底座上端嵌固卡合于主体下端外壁，本发明在对半导体的原材料进行加工时，在半导体原料进入设备内部后，并在完成初...
该专利属于陈剑锋所有，仅供学习研究参考，未经过陈剑锋授权不得商用。

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