管理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种管理装置，能够抑制电子设备的生产时间。管理装置具备：部件剩余数量取得部，取得安装装置中剩余的电子部件的剩余数量；事件发生计算部，基于所述剩余数量，针对每个未执行的生产程序，计算在所述安装装置当前执行的生产程序之后接下来执行未执行的生产程序的情况下发生的使所述安装装置的安装动作中断的事件；以及程序决定部，基于所述事件决定接下来应执行的生产程序。决定接下来应执行的生产程序。决定接下来应执行的生产程序。

【技术实现步骤摘要】
管理装置


[0001]本专利技术涉及管理装置。

技术介绍

[0002]在生产电子设备的生产系统中，通过多个安装装置构筑生产线。基板被搬入生产线，通过安装装置在基板上安装电子部件。
[0003]在专利文献1中公开了一种基于部件装配机的电子部件的剩余数量进行生产管理的技术。根据专利文献1所记载的技术，基于部件装配机的电子部件的剩余数量计算每个产品种类的可生产数，基于可生产数选择产品种类。
[0004]在专利文献2中公开了以下技术，即：基于需要操作人员对部件安装相关装置进行作业的、包括部件安装装置的部件用尽的事件进行管理。根据专利文献2所记载的技术，基于需要操作人员对部件安装相关装置进行作业的事件和与该事件的发生频率相关的信息，决定分配给部件安装相关装置的操作人员。
[0005]专利文献1：国际公开第2018/073935号
[0006]专利文献2：日本特开2017
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199741号公报
[0007]在生产线中，有时会发生使安装装置的安装动作中断的事件。作为事件，例示电子部件的补给、更换。对这样的事件的应对所需的时间的抑制与生产时间的抑制相互关联。

技术实现思路

[0008]本专利技术的方式的目的在于抑制电子设备的生产时间。
[0009]根据本专利技术的第1方式，提供一种管理装置，具备：部件剩余数量取得部，取得安装装置中剩余的电子部件的剩余数量；事件发生计算部，基于所述剩余数量，针对每个未执行的生产程序，计算在所述安装装置当前执行的生产程序之后接下来执行未执行的生产程序的情况下发生的使所述安装装置的安装动作中断的事件；以及程序决定部，基于所述事件决定接下来应执行的生产程序。
[0010]根据本专利技术的第2方式，提供一种管理装置，具备：事件发生计算部，针对多个生产程序的全部排列计算使安装装置的安装动作中断的事件；以及程序决定部，基于所述事件从所述全部排列中决定所述安装装置应执行的1个排列。
[0011]根据本专利技术的方式，能够抑制电子设备的生产时间。
附图说明
[0012]图1是表示第1实施方式所涉及的生产系统的图。
[0013]图2是示意性地表示第1实施方式所涉及的安装装置的一例的俯视图。
[0014]图3是示意性地表示第1实施方式所涉及的安装头的一例的图。
[0015]图4是表示第1实施方式所涉及的生产系统的框图。
[0016]图5是表示第1实施方式所涉及的生产系统的预约文件的图。
[0017]图6是表示第1实施方式所涉及的管理方法的流程图。
[0018]图7是表示实施方式所涉及的计算机系统的框图。
[0019]图8是表示第2实施方式所涉及的管理方法的流程图。
[0020]附图标记说明：
[0021]1：生产系统；2：检查装置；3：安装装置；3A：安装装置；3B：安装装置；3C：安装装置；4：检查装置；5：管理装置；6：生产线；7：输出装置；20：控制装置；21：检测装置；22：计数装置；30：控制装置；35：安装头；38：部件传感器；40：控制装置；41：检测装置；42：计数装置；51：部件剩余数量取得部；52：存储部；53：事件发生计算部；54：程序决定部；55：安装控制部；56：通知控制部；1000：计算机系统；1001：处理器；1002：主内存；1003：存储器；1004：接口；P：基板。
具体实施方式
[0022]以下，参照附图对本专利技术所涉及的实施方式进行说明，但本专利技术并不限定于实施方式。
[0023]<第1实施方式>
[0024][生产系统][0025]图1是表示第1实施方式所涉及的生产系统的图。如图1所示，生产系统1具备检查装置2、安装装置3、检查装置4以及管理装置5。通过检查装置2、安装装置3以及检查装置4构筑电子设备的生产线6。
[0026]在生产线6中，安装装置3设置有多个。在第1实施方式中，构成为安装装置3包括安装装置3A、安装装置3B以及安装装置3C，但本公开并不限定于此。安装装置3的数量可以是2个以下或者4个以上。
[0027]基板P在生产线6中被输送。通过在生产线6中输送基板P，生产电子设备。在第1实施方式中，生产线6的前头装置是检查装置2。生产线6的后尾装置是检查装置4。基板P在被搬入检查装置2之后，依次被搬入多个安装装置3(3A、3B、3C)的每一个。多个安装装置3(3A、3B、3C)依次在基板P安装电子部件C。在安装装置3中安装了电子部件C的基板P从检查装置4被搬出。
[0028]在基板P被搬入生产线6之前，通过印刷机在基板P上印刷膏状焊料。印刷了膏状焊料的基板P被搬入检查装置2。另外，省略了印刷机的图示。
[0029]检查装置2包括对安装电子部件C之前的基板P的印刷状态进行检查的焊料印刷检查装置(SPI：Solder Paste Inspection)。
[0030]安装装置3在印刷了膏状焊料的基板P安装电子部件C。安装了电子部件C的基板P在回流焊炉中被加热。在回流焊炉中，由于基板P被加热，膏状焊料熔化。通过熔化的膏状焊料冷却，电子部件C被钎焊于基板P。另外，省略了回流焊炉的图示。
[0031]检查装置4包括对安装了电子部件C的基板P的状态进行检查的基板外观检查装置(AOI：Automated Optical Inspection)。
[0032]另外，在第1实施方式中，生产线6未被集群化，但本公开并不限定于此。生产线6可以构成为：包括多个集群，多个集群分别包括多个安装装置3。
[0033]管理装置5包括计算机系统。管理装置5控制生产线6。
[0034][安装装置][0035]图2是示意性地表示第1实施方式所涉及的安装装置的一例的俯视图。安装装置3将电子部件C安装于基板P。安装装置3具备：基座构件31；输送基板P的基板输送装置32；供给电子部件C的电子部件供给装置33；具有吸嘴34的安装头35；移动安装头35的头移动装置36；以及移动吸嘴34的吸嘴移动装置37。
[0036]基座构件31支承基板输送装置32、电子部件供给装置33、安装头35、头移动装置36以及吸嘴移动装置37。
[0037]基板输送装置32将基板P输送至安装位置DM。安装位置DM被规定在基板输送装置32的输送路径上。基板输送装置32具有：输送基板P的输送带32B；对基板P进行引导的引导部件32G；以及保持基板P的保持构件32H。输送带32B通过致动器的动作而移动，将基板P沿着输送方向输送。另外，保持构件32H、基板P和输送带32B通过未图示的升降机构而沿着上下方向移动。基板P在移动至安装位置DM之后，通过升降机构而上升，被输送带32B与引导部件32G夹持。安装头35在配置于安装位置DM的基板P的表面安装电子部件C。
[0038]电子部件供给装置33将电子部件C供给至供给位置SM。电子部件供给装置33包括多个带式进料器33F。带式进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种管理装置，其中，具备：部件剩余数量取得部，取得安装装置中剩余的电子部件的剩余数量；事件发生计算部，基于所述剩余数量，针对每个未执行的生产程序，计算在所述安装装置当前执行的生产程序之后接下来执行未执行的生产程序的情况下发生的、使所述安装装置的安装动作中断的事件；以及程序决定部，基于所述事件决定接下来应执行的生产程序。2.根据权利要求1所述的管理装置，其中，所述程序决定部将对所述事件的应对所需的时间最短的生产程序决定为接下来应执行的生产程序。3.根据权利要求2所述的管理装置，其中，所述程序决定部将所述事件的数量最少的生产程序决定为接下来应执行的生产程序。4.根据权利要求3所述的管理装置，其中，在所述事件的数量相同的生产程序存在多个的情况下，所述程序决定部将熟练度最高的现场作业人员进行对所述事件的应对的生产程序决定为接下来应执行的生产程序。5.根据权利要求3或4所述的管理装置，其中，在所述事件的数量相同的生产程序存在多个的情况下，所述程序决定部将发生所述事件的所述安装装置的数量最...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田浩司，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：