配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法，涉及电路板制造技术领域。该回流焊设备包括真空腔体、加热装置和等离子发生装置。等离子发生装置设置于真空腔体内，真空腔体内充有能够被等离子发生装置激发等离子体的气体，真空腔体能够容置待加工产品，等离子发生装置设置于待加工产品的两侧，加热装置与真空腔体连接且用于对去除氧化膜后的产品进行回流焊加工。该回流焊设备配合相应的回流焊方法，在真空腔体内激发等离子气体，以利用等离子气体的还原性去除电路板和元器件的氧化物，然后通过加热装置的热风循环加热进行回流焊，实现无助焊剂的回流焊，并通过真空腔体的真空效果降低了焊锡的空洞率，保障经回流焊后的产品品质。经回流焊后的产品品质。经回流焊后的产品品质。

【技术实现步骤摘要】
配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造
，具体而言，涉及一种配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法。

技术介绍

[0002]电路板回流焊时往往使用带有助焊剂的焊膏，加热至一定温度助焊剂去除电路板和元器件表面的氧化膜，然后焊锡融化实现元器件与电路板的连接。助焊剂的使用会带来两个问题，一个是助焊剂的挥发会导致焊锡内部空洞率较高，影响连接的电气性能和强度，另一个是助焊剂会在电路板表面残留，大多数电路板可以通过水洗等方式来清除残留，但对于带有传感器、高精密器件的电路板，无法进一步水洗。因此开发一种无须助焊剂的电路板回流焊技术就显得尤为重要。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种配备等离子发生装置的回流焊设备，其能够改善现有的回流焊需要依靠助焊剂的问题。
[0004]本专利技术的另外一个目的在于提供一种回流焊方法，其使用了上述配备等离子发生装置的回流焊设备，其能够不借助助焊剂实现回流焊。
[0005]本专利技术的实施例是这样实现的：本专利技术的实施例提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，包括：真空腔体、加热装置和等离子发生装置；所述等离子发生装置设置于所述真空腔体内，所述真空腔体内充有能够被所述等离子发生装置激发等离子体的气体，所述真空腔体能够容置待加工产品，所述等离子发生装置设置于待加工产品的两侧且用于去除待加工产品的氧化膜，所述加热装置与所述真空腔体连接且用于对去除氧化膜后的产品进行回流焊加工。2.根据权利要求1所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述等离子发生装置包括高压电极、接地电极和等离子电源，所述高压电极和所述接地电极分列于待加工产品的左侧和右侧且与所述等离子电源电连接。3.根据权利要求2所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述等离子电源是射频电源，为所述高压电极和所述接地电极提供10MHz
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100MHz的射频信号。4.根据权利要求1所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述真空腔体内设有料架，所述料架包括多根支架柱，部分或者全部的所述支架柱共同支撑待加工产品。5.根据权利要求1所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述气体为惰性气体或者是惰性气体与还原性气体的混合气；当所述气体为所述混合气时，还原性气体占所述混合气的比例为1%
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20%。6.根据权利要求1所述的配备等...

【专利技术属性】
技术研发人员：张曹，
申请(专利权)人：常州井芯半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：