配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法，涉及电路板制造技术领域。该回流焊设备包括真空腔体、加热装置和等离子发生装置。等离子发生装置设置于真空腔体内，真空腔体内充有能够被等离子发生装置激发等离子体的气体，真空腔体能够容置待加工产品，等离子发生装置设置于待加工产品的两侧，加热装置与真空腔体连接且用于对去除氧化膜后的产品进行回流焊加工。该回流焊设备配合相应的回流焊方法，在真空腔体内激发等离子气体，以利用等离子气体的还原性去除电路板和元器件的氧化物，然后通过加热装置的热风循环加热进行回流焊，实现无助焊剂的回流焊，并通过真空腔体的真空效果降低了焊锡的空洞率，保障经回流焊后的产品品质。经回流焊后的产品品质。经回流焊后的产品品质。

【技术实现步骤摘要】
配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造
，具体而言，涉及一种配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法。

技术介绍

[0002]电路板回流焊时往往使用带有助焊剂的焊膏，加热至一定温度助焊剂去除电路板和元器件表面的氧化膜，然后焊锡融化实现元器件与电路板的连接。助焊剂的使用会带来两个问题，一个是助焊剂的挥发会导致焊锡内部空洞率较高，影响连接的电气性能和强度，另一个是助焊剂会在电路板表面残留，大多数电路板可以通过水洗等方式来清除残留，但对于带有传感器、高精密器件的电路板，无法进一步水洗。因此开发一种无须助焊剂的电路板回流焊技术就显得尤为重要。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种配备等离子发生装置的回流焊设备，其能够改善现有的回流焊需要依靠助焊剂的问题。
[0004]本专利技术的另外一个目的在于提供一种回流焊方法，其使用了上述配备等离子发生装置的回流焊设备，其能够不借助助焊剂实现回流焊。
[0005]本专利技术的实施例是这样实现的：本专利技术的实施例提供了一种配备等离子发生装置的回流焊设备，包括：真空腔体、加热装置和等离子发生装置；所述等离子发生装置设置于所述真空腔体内，所述真空腔体内充有能够被所述等离子发生装置激发等离子体的气体，所述真空腔体能够容置待加工产品，所述等离子发生装置设置于待加工产品的两侧且用于去除待加工产品的氧化膜，所述加热装置与所述真空腔体连接且用于对去除氧化膜后的产品进行回流焊加工。
[0006]另外，根据本专利技术的实施例提供的配备等离子发生装置的回流焊设备，还可以具有如下附加的技术特征：在本专利技术的可选实施例中，所述等离子发生装置包括高压电极、接地电极和等离子电源，所述高压电极和所述接地电极分列于待加工产品的左侧和右侧且与所述等离子电源电连接。
[0007]在本专利技术的可选实施例中，所述等离子电源是射频电源，为所述高压电极和所述接地电极提供10MHz
‑
100MHz的射频信号。
[0008]在本专利技术的可选实施例中，所述真空腔体内设有料架，所述料架包括多根支架柱，部分或者全部的所述支架柱共同支撑待加工产品。
[0009]在本专利技术的可选实施例中，所述气体为惰性气体或者是惰性气体与还原性气体的混合气；当所述气体为所述混合气时，还原性气体占所述混合气的比例为1%
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20%。
[0010]在本专利技术的可选实施例中，所述加热装置包括加热腔和加热元件，所述加热腔与所述真空腔体连通且能够将所述加热元件加热后的热风传递至所述真空腔体内，以通过热风循环加热进行回流焊。
[0011]在本专利技术的可选实施例中，所述配备等离子发生装置的回流焊设备还包括冷却装置，所述冷却装置用于降低所述真空腔体内的温度。
[0012]在本专利技术的可选实施例中，所述配备等离子发生装置的回流焊设备包括真空泵，所述真空腔体通过所述真空泵抽真空。
[0013]在本专利技术的可选实施例中，所述配备等离子发生装置的回流焊设备还包括压力控制器和真空计，所述压力控制器能够根据所述真空计调节所述真空腔体内的进气和/或抽气速度以维持预设的真空度。
[0014]本专利技术的实施例提供了一种回流焊方法，使用了上述任一项所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，该方法包括：将所述真空腔体抽真空并充入第一气体至第一额定压力；启动所述等离子发生装置至激发等离子体；关闭所述等离子发生装置并继续充入第一气体至第二额定压力；启动加热装置且使得所述真空腔体内的温度升高至焊锡的熔点以上；焊锡熔化之后，进一步将所述真空腔体抽气以去除焊锡内部的第二气体；充入所述第一气体至所述第二额定压力并冷却。
[0015]本专利技术的有益效果是：本申请的配备等离子发生装置的回流焊设备配合相应的回流焊方法，在真空腔体内激发等离子气体，以利用等离子气体的还原性去除电路板和元器件的氧化物，然后通过加热装置的热风循环加热进行回流焊，实现无助焊剂的回流焊，并且通过真空腔体的真空效果降低了焊锡的空洞率，保障经回流焊后的产品品质。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1为本专利技术的实施例提供的配备等离子发生装置的回流焊设备的结构示意图；图2为配备等离子发生装置的回流焊设备隐去部分部件的轴测图；图3为配备等离子发生装置的回流焊设备设有冷却装置的示意图。
[0018]图标：1
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真空腔体；2
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加热腔；21
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加热元件；3
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高压电极；4
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接地电极；5
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料架；51
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滚轮；6
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电路板；7
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真空泵；8
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惰性气体；9
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测温探头；10
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等离子电源；12
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开关门；13
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观察窗；14
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冷却装置；15
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压力控制器；16
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真空计。
具体实施方式
[0019]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0020]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范
围。
[0021]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0022]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，包括：真空腔体、加热装置和等离子发生装置；所述等离子发生装置设置于所述真空腔体内，所述真空腔体内充有能够被所述等离子发生装置激发等离子体的气体，所述真空腔体能够容置待加工产品，所述等离子发生装置设置于待加工产品的两侧且用于去除待加工产品的氧化膜，所述加热装置与所述真空腔体连接且用于对去除氧化膜后的产品进行回流焊加工。2.根据权利要求1所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述等离子发生装置包括高压电极、接地电极和等离子电源，所述高压电极和所述接地电极分列于待加工产品的左侧和右侧且与所述等离子电源电连接。3.根据权利要求2所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述等离子电源是射频电源，为所述高压电极和所述接地电极提供10MHz
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100MHz的射频信号。4.根据权利要求1所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述真空腔体内设有料架，所述料架包括多根支架柱，部分或者全部的所述支架柱共同支撑待加工产品。5.根据权利要求1所述的配备等离子发生装置的回流焊设备，其特征在于，所述气体为惰性气体或者是惰性气体与还原性气体的混合气；当所述气体为所述混合气时，还原性气体占所述混合气的比例为1%
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20%。6.根据权利要求1所述的配备等...

【专利技术属性】
技术研发人员：张曹，
申请(专利权)人：常州井芯半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：