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本发明提供一种配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法，涉及电路板制造技术领域。该回流焊设备包括真空腔体、加热装置和等离子发生装置。等离子发生装置设置于真空腔体内，真空腔体内充有能够被等离子发生装置激发等离子体的气体，真空腔体能够容置待加...
该专利属于常州井芯半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州井芯半导体设备有限公司授权不得商用。

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