晶圆框架拣选及储料系统技术方案

本公开实施例的一种晶圆拣选及储料系统提供对载送半导体晶圆的晶圆框架的自动存储及撷取。在传送端口处从传送系统接收晶圆框架匣。机械臂从所述匣撷取晶圆框架并将每一晶圆框架存储在多个存储塔中的一个存储塔中的相应的存储槽中。记录每一晶圆框架的存储位置。可选择性地撷取每一晶圆框架且由机械臂将每一晶圆框架装载到晶圆框架匣中以进行进一步处理。处理。处理。

【技术实现步骤摘要】
晶圆框架拣选及储料系统


[0001]本公开涉及半导体处理领域。更具体来说，本公开涉及对载送半导体晶圆的晶圆框架进行拣选及储料。

技术介绍

[0002]集成电路的制作通常通过对半导体晶圆实行大量处理步骤来完成。处理步骤通常会使得形成以高度复杂的排列方式与半导体衬底结合的大量晶体管。所述处理步骤还会使得形成介电层、金属内连、通孔、插塞以及其他集成电路结构及组件。
[0003]当实质上完成半导体晶圆的处理时，半导体晶圆被装载到晶圆框架上。在半导体晶圆被装载到晶圆框架上之后，对半导体晶圆进行切割。在切割之后，半导体晶圆可在存储或输送期间保留在晶圆框架上。由于错位及破裂的可能性，在切割之前及切割之后对晶圆框架进行拣选及储料可能存在问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的一种系统，包括：第一传送端口，被配置成从传送系统接收第一晶圆框架匣；多个存储塔，各自包括多个存储槽；机械臂，被配置成在所述第一传送端口处从所述第一晶圆框架匣撷取晶圆框架并将所述晶圆框架中的每一晶圆框架存储在所述多个存储槽中的相应的存储槽中；以及控制系统，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种系统，包括：第一传送端口，被配置成从传送系统接收第一晶圆框架匣；多个存储塔，各自包括多个存储槽；机械臂，被配置成在所述第一传送端口处从所述第一晶圆框架匣撷取晶圆框架并将所述晶圆框架中的每一晶圆框架存储在所述多个存储槽中的相应的存储槽中；以及控制系统，被配置成记录在所述第一传送端口处接收的所述晶圆框架中的每一晶圆框架的身份，控制所述机械臂，并为所述晶圆框架中的每一晶圆框架记录存储地址数据，所述存储地址数据用于识别所述晶圆框架的所述存储槽。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述机械臂被配置成将所述晶圆框架中的所选择的晶圆框架从所述所选择的晶圆框架的相应的存储槽中撷取出并在所述第一传送端口处将所述所选择的晶圆框架装载到所述第一晶圆框架匣中或装载到第二晶圆框架匣中。3.根据权利要求1所述的系统，还包括第二传送端口，其中所述机械臂被配置成将所述晶圆框架中的所选择的晶圆框架从所述所选择的晶圆框架的相应的存储槽中撷取出并在所述第二传送端口处将所述所选择的晶圆框架装载到所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宗圣，杨依伦，黄志宏，白峻荣，简忠信，朱延安，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：