一种三维集成传感器芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三维集成传感器芯片封装结构，包括基座和紧固板，基座左右两端上方均开设有滑槽，滑槽内壁右端连接有复位弹簧，复位弹簧左端连接有滑块，基座顶部设置有导热板，导热板底端两侧均连接有紧固板，紧固板内侧上方均开设有卡槽，滑块卡装在卡槽内，紧固板外侧下方设置有紧固螺钉，紧固螺钉透过紧固板固定在基座上，导热板顶部连接有散热鳍，基座底端两侧均连接有焊盘，焊盘两侧均半包围覆盖连接有阻焊，基座内壁底端左侧连接有铜弹性片，铜弹性片左侧顶端连接有第二焊接凸点，第二焊接凸点顶端连接有传感器芯片；本实用新型专利技术具有芯片散热效率高、提高芯片使用寿命、方便散热结构安装和更换、焊盘不易脱落的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种三维集成传感器芯片封装结构
本技术涉及传感器芯片封装
，尤其是涉及一种三维集成传感器芯片封装结构。
技术介绍
传感器目前已广泛应用于国民生活的各个领域,其制造技术也不断更新,在其加工工艺中,封装技术占据很重要的位置.就封装的功能而言,封装主要是能使芯片顺利完成信号传输,散热,机械支撑和保护芯片免受外界环境侵蚀等,以便能使芯片长期可靠地工作,所以封装的结果将直接影响传感器的最终性能.最常用的传感器封装是常用的半导体封装技术的延伸,常见的封装形式有:塑料封装,陶瓷封装和金属壳封装.这些封装的每一种都已改造成适于硅传感器的封装形式；由于传感器芯片产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现散热，延长传感器芯片的使用寿命，现有的小型封装结构上的散热结构的散热效果不理想，而且现有封装结构上的散热结构不容易进行拆卸，导致散热结构不方便进行更换，为此，我们提供一种一种三维集成传感器芯片封装结构。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种三维集成传感器芯片封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三维集成传感器芯片封装结构，包括基座（1）和紧固板（16），其特征在于：所述基座（1）左右两端上方均开设有滑槽（11），所述滑槽（11）内壁右端连接有复位弹簧（12），所述复位弹簧（12）左端连接有滑块（14），所述基座（1）顶部设置有导热板（2），所述导热板（2）底端两侧均连接有紧固板（16），所述紧固板（16）内侧上方均开设有卡槽（15），所述滑块（14）卡装在卡槽（15）内，所述紧固板（16）外侧下方设置有紧固螺钉（13），所述紧固螺钉（13）透过紧固板（16）固定在基座（1）上，所述导热板（2）顶部连接有散热鳍（3），所述基座（1）底端两侧均连接有焊盘（7），所述焊盘（7）两侧...

【技术特征摘要】
1.一种三维集成传感器芯片封装结构，包括基座（1）和紧固板（16），其特征在于：所述基座（1）左右两端上方均开设有滑槽（11），所述滑槽（11）内壁右端连接有复位弹簧（12），所述复位弹簧（12）左端连接有滑块（14），所述基座（1）顶部设置有导热板（2），所述导热板（2）底端两侧均连接有紧固板（16），所述紧固板（16）内侧上方均开设有卡槽（15），所述滑块（14）卡装在卡槽（15）内，所述紧固板（16）外侧下方设置有紧固螺钉（13），所述紧固螺钉（13）透过紧固板（16）固定在基座（1）上，所述导热板（2）顶部连接有散热鳍（3），所述基座（1）底端两侧均连接有焊盘（7），所述焊盘（7）两侧均半包围覆盖连接有阻焊（10），所述基座（1）内壁底端左侧连接有铜弹性片（9），所述铜弹性片（9）左侧顶端连接有第二焊接凸点（8），所述铜弹性片（9）右侧的基座（1）内壁底端对称设置有铜弹性片（9）和第二焊接凸点（8），所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：田野，
申请(专利权)人：郑州锐虎信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41