专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
郑州锐虎信息技术有限公司
>
一种三维集成传感器芯片封装结构制造技术
>技术资料下载
下载一种三维集成传感器芯片封装结构的技术资料
文档序号:29851930
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种三维集成传感器芯片封装结构,包括基座和紧固板,基座左右两端上方均开设有滑槽,滑槽内壁右端连接有复位弹簧,复位弹簧左端连接有滑块,基座顶部设置有导热板,导热板底端两侧均连接有紧固板,紧固板内侧上方均开设有卡槽,滑块卡装在卡...
该专利属于郑州锐虎信息技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过郑州锐虎信息技术有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。