温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种三维集成传感器芯片封装结构，包括基座和紧固板，基座左右两端上方均开设有滑槽，滑槽内壁右端连接有复位弹簧，复位弹簧左端连接有滑块，基座顶部设置有导热板，导热板底端两侧均连接有紧固板，紧固板内侧上方均开设有卡槽，滑块卡装在卡...
该专利属于郑州锐虎信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州锐虎信息技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。