下载一种三维集成传感器芯片封装结构的技术资料

文档序号:29851930

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本实用新型公开了一种三维集成传感器芯片封装结构,包括基座和紧固板,基座左右两端上方均开设有滑槽,滑槽内壁右端连接有复位弹簧,复位弹簧左端连接有滑块,基座顶部设置有导热板,导热板底端两侧均连接有紧固板,紧固板内侧上方均开设有卡槽,滑块卡装在卡...
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