高速信号软板安装结构件及单纤双向光组件制造技术

本实用新型专利技术涉及光通信结构技术领域，提供一种高速信号软板安装结构件及单纤双向光组件，高速信号软板安装结构件用于连接单纤双向光组件与PCB板，包括软板以及连接于软板一端的连接器，软板的另一端连接于单纤双向光组件，连接器用于贴片连接于PCB板。将软板的一端连接于单纤双向光组件，再将软板的另一端连接于连接器，且通过将连接器贴片连接于PCB板，从而避免了将单纤双向光组件的光发射部和光接收部通过焊接的形式直接连接在PCB板上导致的焊接不良、花费时间长、效率低的问题，有效地提高了单纤双向光组件与PCB板之间的连接效率。

【技术实现步骤摘要】
高速信号软板安装结构件及单纤双向光组件
本技术涉及光通信结构
，尤其提供一种高速信号软板安装结构件及单纤双向光组件。
技术介绍
单纤双向光组件BOSA(Bi-directionalOpticalSub-Assembly)主要由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括光发射部TOSA(TransmitterOpticalSubassembly)和光接收部ROSA(ReceiverOpticalSubassembly)等器件组成。传统的工艺中，将单纤双向光组件的光发射部和光接收部通过焊接的形式连接在PCB板(硬质电路板)上。但通过焊接的连接方式，常常会出现焊接不良的问题，且焊接所花费的时间长、效率低，影响了生产的进程。
技术实现思路
本技术的目的提供一种高速信号软板安装结构件及单纤双向光组件，旨在解决现有单纤双向光组件通过焊接的方式连接PCB板而导致的效率低、不良率高的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：第一方面，本申请提供了一种高速信号软板安装结构件，用于连接单纤双向光组件与PCB板，高速信号软板安装结构件包括软板以及连接于软板一端的连接器，软板的另一端连接于单纤双向光组件，连接器用于贴片连接于PCB板。本技术的有益效果：本技术提供的高速信号软板安装结构件，采用了软板以及连接于软板的连接器，将软板的一端连接于单纤双向光组件，再将软板的另一端连接于连接器，且将连接器贴片连接于PCB板，从而避免了将单纤双向光组件的光发射部和光接收部通过焊接的形式直接连接在PCB板上导致的焊接不良、花费时间长、效率低的问题，有效地提高了单纤双向光组件与PCB板之间的连接效率。在一个实施例中，软板卡接于连接器。通过采用上述的技术方案，将软板卡接于连接器上，来替代单纤双向光组件与PCB板直接焊接的工序，避免了焊接导致的不良率高、效率低的问题，且通过卡接安装的方式效率高。在一个实施例中，连接器包括连接座以及卡接于连接座的压块，软板卡接于连接座和压块之间。通过采用上述的技术方案，利用连接器包括连接座以及卡接于连接座的压块的结构，将软板设于连接座与压块之间，再将压块卡接在连接座上，此时软板夹设在连接座与压块之间且通过压块压紧并卡接在连接座上，从而软板与连接器连接，相比于焊接的工序，通过卡接的方式连接软板和连接座效率更高、更加便捷。在一个实施例中，连接座开设有与压块适配的安装槽。通过采用上述的技术方案，通过在连接座上开设安装槽，压块能够插装并卡接入安装槽中，且将软板设于安装槽内并通过压块将软板夹设于安装槽中，使得连接座和压块构成的连接器外型平整。在一个实施例中，连接座还开设有连通于安装槽的卡槽，压块具有与卡槽相适配的卡接部，卡接部插设于卡槽内。通过采用上述的技术方案，通过在连接座上开设卡槽，且卡槽连通于安装槽，将压块插装并卡接入安装槽中时，压块的卡接部插装并卡接入卡槽中，以使压块能够绕于卡接部转动来卡入安装槽或打开安装槽，从而便于安装连接软板。在一个实施例中，连接座具有定位部，软板通过定位部卡接于连接座和压块之间。通过采用上述的技术方案，利用连接座具有定位部的结构，软板在设于连接座与压块之间时，通过定位部来定位放置软板，以提高软板夹设安装在连接座与压块之间的连接精度。在一个实施例中，定位部包括一个或以上的定位柱，各定位柱抵顶于软板上。通过采用上述的技术方案，利用定位部包括一个或以上的定位柱的结构，将软板设于连接座上并通过压块压紧于连接座上时，定位柱抵顶于软板上，从而有效地提高了软板的连接精度。在一个实施例中，连接座还具有可供连接于PCB板的连接部。通过采用上述的技术方案，在连接座上还设有连接部，连接座通过连接部与PCB板贴片连接，以提高连接效率。在一个实施例中，连接部包括设于连接座一侧的多个连接片。通过采用上述的技术方案，将连接部采用多个连接片，以提高连接座与PCB板贴片连接的效率。第二方面，本申请还提供了一种单纤双向光组件，包括如上述的高速信号软板安装结构件，高速信号软板安装结构件安装于单纤双向光组件上。本技术的有益效果：本技术提供的单纤双向光组件，在具有上述的高速信号软板安装结构件的基础上，单纤双向光组件与PCB板能够通过高速信号软板安装结构件进行连接，从而避免单纤双向光组件与PCB板直接焊接导致的焊接不良率高、效率低的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的高速信号软板安装结构件安装于单纤双向光组件时的结构示意图；图2为本技术实施例提供的高速信号软板安装结构件的结构示意图；图3为本技术实施例提供的连接器的结构示意图；图4为本技术实施例提供的连接器打开时的结构示意图；图5为本技术实施例提供的连接座的结构示意图；图6为本技术实施例提供的压块的结构示意图。其中，图中各附图标记：高速信号软板安装结构件100，单纤双向光组件200，软板10，连接器20，连接座21，安装槽211，卡槽212，定位部213，连接部214，压块22，卡接部221。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体地限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高速信号软板安装结构件，用于连接单纤双向光组件与PCB板，其特征在于：所述高速信号软板安装结构件包括软板以及连接于所述软板一端的连接器，所述软板的另一端连接于单纤双向光组件，所述连接器贴片连接于所述PCB板。/n

【技术特征摘要】
1.一种高速信号软板安装结构件，用于连接单纤双向光组件与PCB板，其特征在于：所述高速信号软板安装结构件包括软板以及连接于所述软板一端的连接器，所述软板的另一端连接于单纤双向光组件，所述连接器贴片连接于所述PCB板。


2.根据权利要求1所述的高速信号软板安装结构件，其特征在于：所述软板卡接于所述连接器。


3.根据权利要求2所述的高速信号软板安装结构件，其特征在于：所述连接器包括连接座以及卡接于所述连接座的压块，所述软板卡接于所述连接座和所述压块之间。


4.根据权利要求3所述的高速信号软板安装结构件，其特征在于：所述连接座开设有与所述压块适配的安装槽。


5.根据权利要求4所述的高速信号软板安装结构件，其特征在于：所述连接座还开设有连通于所述安装槽的卡槽，所述压块具有与所述卡槽相适配的卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄德江，张英杰，苏小满，李亚朋，
申请(专利权)人：深圳市双翼科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44