光学模组及电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种光学模组及电子设备。其中，所述光学模组包括：连接件；基板，通过所述连接件与安装有所述光学模组的电子设备中的印刷电路板PCB电连接；设置在所述基板远离所述PCB的表面的光学器件，所述光学器件与所述基板电连接；设置在所述基板靠近所述PCB的表面的芯片，所述芯片与所述基板电连接，用于控制所述光学器件；导热件，设置于所述芯片与所述PCB之间，所述芯片与所述PCB通过所述导热件连接。

【技术实现步骤摘要】
光学模组及电子设备
本申请涉及光学领域，尤其涉及一种光学模组及电子设备。
技术介绍
常规的光学模组设计中，由激光器(vertical-cavitysurface-emittinglaser，VCSEL)和光电二极管(photo-diode，PD)先集成为一个小模组，驱动芯片(integratedcircuitchip，IC)与此小模组共同焊接在电路板上。其整体布局面积大，集成度低。为了满足小型化需求，当前新型光学模组采用基板内埋方案，将驱动IC的裸片(die)内埋在激光器VCSEL芯片和PD芯片的模组基板里，再将此模组焊接在电路板上。可以实现光学模组在水平的XY方向面积减小。但由于驱动IC内埋至基板内，四周被基板材料全部包围，基板水平方向等效导热系数约为45W/(m·K)，垂直方向等效导热系数约为0.45W/(m·K)，内埋驱动IC在垂直方向上无有效散热通路，驱动IC在工作工况中散热效果差。
技术实现思路
本申请实施例提供一种光学模组及电子设备。光学模组通过导热件将芯片产生的热量传输至电子设备的电路板，从而实现在保证光学模组小型化和高集成度的同时，解决芯片的散热问题。第一方面，提供了一种光学模组，所述光学模组包括：连接件；基板，通过所述连接件与安装有所述光学模组的电子设备中的印刷电路板PCB电连接；设置在所述基板远离所述PCB的表面的光学器件，所述光学器件与所述基板电连接；设置在所述基板靠近所述PCB的表面的芯片，所述芯片与所述基板电连接，用于控制所述光学器件；导热件，设置于所述芯片与所述PCB之间，所述芯片与所述PCB通过所述导热件连接。根据本申请实施例，通过在基板两侧设置光学器件及芯片，保证光学模组的小型化，同时，由于导热件设置于芯片与PCB之间，可以将芯片在运行产生的热量传输至电子设备的电路板。因此，本申请的光学模组结构可以在保证光学模组小型化和高集成度的同时解决芯片的散热问题。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述导热件包括金属镀层及第一焊点，所述金属镀层设置于所述芯片靠近所述PCB的表面，所述第一焊点的一端与所述金属镀层接触，另一端与所述PCB接触。根据本申请实施例，通过金属镀层及第一焊点的结构，可以保证散热效率的同时，增加其结构的强度。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述芯片塑封于化合物中。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述光学模组还包括塑封件，所述芯片设置于所述塑封件中。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述连接件设置于所述塑封件中。根据本申请实施例，可以将芯片和连接件共同塑封在化合物形成的塑封件中，保证光学模组的结构的强度。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，连接件可以是导电银浆。根据本申请实施例，当连接件设置于塑封件中时，可以通过激光在塑封件表面打孔，并灌装导电银浆已形成连接件。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述塑封件表面设置有至少一个孔；所述金属镀层沿所述至少一个孔的孔壁设置，并与所述芯片接触。根据本申请实施例，芯片可以可以被包裹在塑封件中，可以有效增加光学模组的结构强度，同时，可以利用激光打孔技术在塑封表面开孔至芯片表面，并在孔壁设置金属镀层，金属镀层一端与芯片接触，另一端可以与焊点接触，实现导热结构。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述塑封件不塑封所述芯片靠近所述PCB的表面。根据本申请实施例，可以将芯片靠近PCB的表面裸露，在保证光学模组结构强度的同时，进一步增加散热效率。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述导热件为导热胶层，所述导热件上表面与所述芯片接触，下表面与所述PCB接触。根据本申请实施例，采用导热胶层作为导热件使用，其制造简单，成本较低。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述基板靠近PCB的表面设置有凹陷，所述芯片位于所述凹陷所形成的凹口中。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述连接件包括：框板，第二焊点和第三焊点；其中，所述框板通过第二焊点与所述基板电连接，所述框板通过第三焊点与所述PCB电连接。根据本申请实施例，采用框板，第二焊点和第三焊点作为连接件使用，是电连接效果更好。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述连接件为第四焊点，所述基板通过所述第四焊点与所述PCB电连接，所述第四焊点一端与所述基板电连接，另一端与所述PCB电连接。根据本申请实施例，可以通过第四焊点实现基板与PCB的电连接，第四焊点可以是大焊点，其结构简单，制造成本较低。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述基板为陶瓷材料。根据本申请实施例，采用陶瓷材料的基板，可以有效提升光学模组的导热效率。第二方面，提供了一种电子设备，包括至少一个如上述第一方面中任一项所述的光学模组。第三方面，提供了一种光学模组，应用于电子设备，所述电子设备包括PCB，所述光学模组包括：光学器件，芯片，接地屏蔽层，接地布线层，接地孔，屏蔽金属层和基板；其中，光学器件设置于所述基板远离所述PCB的表面，所述芯片设置于所述基板靠近所述PCB的表面；所述基板包括上层基板，中层基板和下层基板，所述下层基板设置于所述PCB表面；所述接地屏蔽层位于所述上层基板远离中层基板的表面；所述接地布线位于所述中层基板与所述上层基板之间；所述接地孔位于所述中层基板，所述上层基板和所述下层基板内部，一端与所述接地屏蔽层电连接，另一端与所述PCB电连接，并与所述接地布线层电连接；所述金属屏蔽层位于所述中层基板，所述上层基板和所述下层基板的四周，与所述接地屏蔽层电连接。结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述上层基板的表面设置有凹陷，所述光学器件位于所述上层基板的凹陷所形成的凹口中。结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述下层基板的表面设置有凹陷，所述芯片位于所述下层基板的凹陷所形成的凹口中。结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述中层基板为陶瓷材料。第四方面，提供了一种电子设备，包括至少一个如上述第三方面中任一项所述的光学模组。附图说明图1是本申请实施例提供的电子设备的示意图。图2是一种采用基板内埋方案的光学模组结构示意图。图3是本申请实施例提供的一种光学模组的结构示意图。图4是本申请实施例提供的另一种光学模组的结构示意图。图5是本申请实施例提供的另一种光学模组的结构示意图。图6是本申请实施例提供的又一种光学模组的结构示意图。图7是本申请实施例提供的又一种光学模组的结构示意图。图8是本申请实施例提供的又一种光学模组的结构示意图。图9是本申请实施例提供的又一种光学模组的结构示意图。图10是本申请实施例提供的又一种光学模组的结构示意图。图11是本申请实施例提供的又一种光学模组的结构示意图。图12是本申请实施例提供的又一种光学模组的结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学模组，其特征在于，所述光学模组包括：/n连接件；/n基板，通过所述连接件与安装有所述光学模组的电子设备中的印刷电路板PCB电连接；/n设置在所述基板远离所述PCB的表面的光学器件，所述光学器件与所述基板电连接；/n设置在所述基板靠近所述PCB的表面的芯片，所述芯片与所述基板电连接，用于控制所述光学器件；/n导热件，设置于所述芯片与所述PCB之间，所述芯片与所述PCB通过所述导热件连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种光学模组，其特征在于，所述光学模组包括：
连接件；
基板，通过所述连接件与安装有所述光学模组的电子设备中的印刷电路板PCB电连接；
设置在所述基板远离所述PCB的表面的光学器件，所述光学器件与所述基板电连接；
设置在所述基板靠近所述PCB的表面的芯片，所述芯片与所述基板电连接，用于控制所述光学器件；
导热件，设置于所述芯片与所述PCB之间，所述芯片与所述PCB通过所述导热件连接。


2.根据权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述导热件包括金属镀层及第一焊点，所述金属镀层设置于所述芯片靠近所述PCB的表面，所述第一焊点的一端与所述金属镀层接触，另一端与所述PCB接触。


3.根据权利要求2所述的光学模组，其特征在于，所述光学模组还包括塑封件，所述芯片设置于所述塑封件中。


4.根据权利要求3所述的光学模组，其特征在于，所述连接件设置于所述塑封件中。


5.根据权利要求3所述的光学模组，其特征在于，
所述塑封件表面设置有至少一个孔；
所述金属镀层沿所述至少一个孔的孔壁设置，并与所述芯片接触。


6.根据权利要求3所述的光学模组，其特征在于，所述塑封件不塑封所述芯片靠近所述PCB的表面。


7.根据权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述导热件为导热胶层，所述导热件上表面与所述芯片接触，下表面与所述PCB接触。


8.根据权利要求4所述的光学模组，其特征在于，所述连接件为导电银浆。


9.根据权利要求1至8任一项所述的光学模组，其特征在于，所述基板靠近PCB的表面设置有凹陷，所述芯片位于所述凹陷所形成的凹口中。


10.根据权利要求1至7任一项所述的光学模组，其特征在于，所述连接件包括：
框板，第二焊点和第三焊点；
其中，所述框板通过所述第二焊点与所述基板电连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶媛，马富强，郭学平，孔繁鑫，李得亮，叶润清，史洪宾，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44