盘装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的实施方式提供提高了制造性的盘装置及其制造方法。根据实施方式，盘装置包括：具有第1执行器模块(29)的第1头执行器(22A)、具有第2执行器模块的第2头执行器(22B)、以及与第1头执行器和第2头执行器连接的配线基板单元。配线基板单元具有柔性印刷配线基板，该柔性印刷配线基板具有基体部和从基体部延伸出来的至少2根伸出部，伸出部各自包括设有多个连接焊盘的接合部(46)和切断加工痕部(62A、62B)，一方的接合部安装于第1执行器模块，在连接焊盘接合第1配线部件的连接端部(43)。另一方的接合部安装于第2执行器模块，在连接焊盘接合第2配线部件的连接端部。

【技术实现步骤摘要】
盘装置及其制造方法关联申请本申请享有以日本专利申请2020-31687号(申请日：2020年2月27日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的所有内容。
本专利技术的实施方式涉及盘装置及其制造方法。
技术介绍
作为盘装置，例如，硬盘驱动器(HDD)具有配置于壳体内的磁盘、支承并驱动磁盘旋转的主轴电机、支承磁头的头执行器(致动器)、驱动头执行器的音圈电机、柔性印刷电路基板单元等。头执行器具有：具备多个臂的执行器模块、以及装配于执行器模块的单元轴承。在各臂安装着支承磁头的1根或2根悬架组件(有时也称为头万向节组件(HGA))。在头执行器连接着柔性印刷基板(FPC)单元。FPC单元具有FPC和设置于FPC的一端部的连接器，该FPC具有流过各种电信号、驱动信号的多个信号线、接地线等。近年来，随着HDD的存储容量的增大，磁盘的设置张数也増加。为了与多张磁盘相对应，提出将头执行器分割为能分别独立地转动的多个例如2个头执行器并将2个头执行器层叠配置的、所谓的多执行器或分割执行器。与这样的多执行器相连的FPC单元具有分割为2个的连接端部，分别独立地与头执行器相连。如上述那样，在FPC单元的2个连接端部独立的情况下，在制造工序中，存在在零件状态的FPC单元安装电子零件时产生位置偏移、或着在输送零件状态的FPC单元时2个连接端部相互干涉而破损的可能性、这样的FPC单元零件制造的危险。另外，在将2个连接端部分别连结于头执行器时，难以进行定位、连接作业。专利技术内容本专利技术的实施方式提供一种提高了制造性的盘装置和盘装置的制造方法。根据实施方式，盘装置具有：自如旋转地设置的多个盘状的记录介质；第1头执行器，该第1头执行器具有自如转动地支承于支承轴的第1执行器模块、从所述第1执行器模块延伸出来的臂和悬架、支承于所述悬架的磁头、以及设置于所述臂和悬架上的第1配线部件，该第1配线部件具有与所述磁头相连的一端部和配置于所述第1执行器模块上的连接端部；第2头执行器，该第2头执行器具有自如转动地支承于所述支承轴的第2执行器模块、从所述第2执行器模块延伸出来的臂和悬架、支承于所述悬架的磁头、以及设置于所述臂和悬架上的第2配线部件，该第2配线部件具有与所述磁头相连的一端部和配置于所述第2执行器模块上的连接端部；以及与所述第1头执行器和第2头执行器相连的配线基板单元。所述配线基板单元具有柔性印刷配线基板，该柔性印刷配线基板具有基体部和从所述基体部延伸出来的至少2根伸出部，所述伸出部分别包括设有多个连接焊盘的接合部和切断加工痕部，一方的接合部安装于所述第1执行器模块，在所述连接焊盘接合所述第1配线部件的连接端部，另一方的接合部安装于所述第2执行器模块，在所述连接焊盘接合所述第2配线部件的连接端部。附图说明图1是分解顶罩地表示的第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)的立体图。图2是表示上述HDD的头执行器和配线基板单元的立体图。图3是表示上述头执行器和配线基板单元的一部分的立体图。图4是示意性地表示上述配线基板单元的立体图。图5是表示上述头执行器的执行器模块部分和配线基板单元的接合部的立体图。图6是由临时连结部连结着的状态的上述配线基板单元的俯视图。图7是切除了上述连结部的状态的上述配线基板单元的俯视图。图8是表示第1变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。图9是表示第2变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。图10是表示第2实施方式的制造时的配线基板单元的俯视图。图11是表示第2实施方式的切除了临时连结部的状态的配线基板单元的俯视图。图12是表示第3变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。图13是表示第4变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。图14是表示第5变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。图15是表示第6变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。图16是表示第7变形例的制造时的配线基板单元的俯视图。图17是表示第7变形例的切除了临时连结部的状态的配线基板单元的俯视图。具体实施方式以下，参照附图，对实施方式的盘装置进行说明。此外，公开只不过是一个例子，对于本领域技术人员来说，不改变专利技术的主旨的适当改变且容易想到的内容当然包括在本专利技术的范围内。另外，附图为了使说明更明确，有时与实际的方式相比示意性地表示各部的宽度、厚度、形状等，只不过是一个例子而并非用来限定本专利技术的解释。另外，在本说明书和各图中，对与之前的图中提到的相同的要素赋予相同的标号并适当省略详细的说明。(第1实施方式)作为盘装置，对实施方式的硬盘驱动器(HDD)进行详细说明。图1是拆下顶罩地表示的第1实施方式的HDD的立体图。如图所示，HDD具有大致矩形状的壳体10。壳体10具有上表面开口的矩形箱状的基体12、由多个螺钉13螺纹固定于基体12来封闭基体12的上端开口的内罩14、以及与内罩14重叠配置且周缘部焊接于基体12的外罩(顶罩)16。基体12具有与内罩14隔着间隙相对向的矩形状的底壁12a、以及沿着底壁12a的周缘立设的侧壁12b，例如由铝一体成形。侧壁12b包括相互相对向的一对长边壁和相互相对向的一对短边壁。在侧壁12b的上端面突出设置大致矩形框状的固定肋12c。内罩14例如由不锈钢形成为矩形板状。内罩14的周缘部由螺钉13螺纹固定于侧壁12b的上表面，固定于固定肋12的内侧。外罩16由例如铝形成为矩形板状。外罩16形成为比内罩14稍大的平面尺寸。外罩16的周缘部在整周焊接于基体12的固定肋12c，气密地固定于基体12。在壳体10内，设有作为记录介质的多张例如9张磁盘18、以及作为支承磁盘18并使之旋转的驱动部的主轴电机19。主轴电机19配置于底壁12a上。各磁盘18例如形成为直径96mm(大约3.5英寸)，在其上表面和/下表面具有磁记录层。磁盘18相互同轴地嵌合于主轴电机19的未图示的枢毂(hub)，通过卡簧20而固定于枢毂。多张磁盘18相互隔着预定的间隔地平行层叠配置，而且，以与基体12的底壁12a大致平行的状态被支承。磁盘18通过主轴电机19而以预定的转速旋转。此外，磁盘18不限定于9张，也可以是例如7～12枚或者增减为其以上、其以下。在壳体10内，设有对磁盘18进行信息的记录/再现的多个磁头17、以及将这些磁头17相对于磁盘18自如移动地支承的头执行器组件(以下，称为头执行器)。在本实施方式中，头执行器构成为能分别独立地动作的多个头执行器、例如具有第1头执行器22A和第2头执行器22B的多头执行器。第1和第2头执行器22A、22B绕立设于基体12的底壁12a的共用的支承轴(枢轴)26分别自如转动自在地被支承。在壳体10内，设有使第1和第2头执行器22A、22B转动和定位的音圈电机(VCM)24、在磁头17移动到了磁盘18的最外周时将磁头17保持于与磁盘18分离的卸载位置的斜坡加载机构25、以及安装有转本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种盘装置，其特征在于，具有：/n自如旋转地设置的多个盘状的记录介质；/n第1头执行器，该第1头执行器具有自如转动地支承于支承轴的第1执行器模块、从所述第1执行器模块延伸出来的臂和悬架、支承于所述悬架的磁头、以及设置于所述臂和悬架上的第1配线部件，该第1配线部件具有与所述磁头连接的一端部和配置于所述第1执行器模块上的连接端部；/n第2头执行器，该第2头执行器具有自如转动地支承于所述支承轴的第2执行器模块、从所述第2执行器模块延伸出来的臂和悬架、支承于所述悬架的磁头、以及设置于所述臂和悬架上的第2配线部件，该第2配线部件具有与所述磁头连接的一端部和配置于所述第2执行器模块上的连接端部；以及/n与所述第1头执行器和第2头执行器连接的配线基板单元；/n所述配线基板单元具有柔性印刷配线基板，该柔性印刷配线基板具有基体部和从所述基体部延伸出来的至少2根伸出部，所述伸出部分别包括设有多个连接焊盘的接合部、和切断加工痕部，一方的接合部安装于所述第1执行器模块，在所述连接焊盘接合所述第1配线部件的连接端部，另一方的接合部安装于所述第2执行器模块，在所述连接焊盘接合所述第2配线部件的连接端部。/n

【技术特征摘要】
20200227 JP 2020-0316871.一种盘装置，其特征在于，具有：
自如旋转地设置的多个盘状的记录介质；
第1头执行器，该第1头执行器具有自如转动地支承于支承轴的第1执行器模块、从所述第1执行器模块延伸出来的臂和悬架、支承于所述悬架的磁头、以及设置于所述臂和悬架上的第1配线部件，该第1配线部件具有与所述磁头连接的一端部和配置于所述第1执行器模块上的连接端部；
第2头执行器，该第2头执行器具有自如转动地支承于所述支承轴的第2执行器模块、从所述第2执行器模块延伸出来的臂和悬架、支承于所述悬架的磁头、以及设置于所述臂和悬架上的第2配线部件，该第2配线部件具有与所述磁头连接的一端部和配置于所述第2执行器模块上的连接端部；以及
与所述第1头执行器和第2头执行器连接的配线基板单元；
所述配线基板单元具有柔性印刷配线基板，该柔性印刷配线基板具有基体部和从所述基体部延伸出来的至少2根伸出部，所述伸出部分别包括设有多个连接焊盘的接合部、和切断加工痕部，一方的接合部安装于所述第1执行器模块，在所述连接焊盘接合所述第1配线部件的连接端部，另一方的接合部安装于所述第2执行器模块，在所述连接焊盘接合所述第2配线部件的连接端部。


2.如权利要求1所述的盘装置，其特征在于，
所述接合部各自具有至少1个侧缘、以及形成于所述侧缘的所述切断加工痕部。


3.如权利要求1所述的盘装置，其特征在于，
所述接合部各自具有位于伸出端的端缘、以及形成于所述端缘的所述切断加工痕部。


4.如权利要求1所述的盘装置，其特征在于，
所述伸出部各自包括贴付于所述接合部的加强板，所述加强板各自具有至少1个侧缘、以及形成于所述侧缘的所述切断加工痕部。


5.如权利要求1所述的盘装置，其特征在于，
所述伸出部各自包括贴付于所述接合部的加强板，所述加强板各自具有位于伸出端的端缘、以及形成于所述端缘的所述切断加工痕部。


6.一种盘装置的制造方法，其特征在于，
形成配线基板单元，该配线基板单元具有柔性印刷配线基板和临时连结部，该柔性印刷配线基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：时崎智行，
申请(专利权)人：株式会社东芝，东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP