一种风冷液冷一体化CPU散热器及散热方法技术

本发明专利技术提出一种风冷液冷一体化CPU散热器及散热方法，包括CPU和散热器底座，CPU固定设置在散热器底座上，散热器底座上固定设有液冷组件，液冷组件上固定设有风冷组件。本发明专利技术产生的有益效果是：液冷组件将CPU产生的热量进行传递和转移，CPU产生的热量被散热器底座和散热器底座内的冷却液进行吸收，散热器底座吸收的热量经散热器框架传递到翅片上，散热器底座内吸收热量的冷却液随着冷却流道流动转移到翅片内，翅片进行散热，同时风冷组件加快空气的流动，使加快翅片和翅片内冷却液的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种风冷液冷一体化CPU散热器及散热方法
本专利技术涉及CPU散热装置
，特别是指一种风冷液冷一体化CPU散热器及散热方法。
技术介绍
芯片的发展是国家尖端科技的重要支撑。芯片是电气、动力、控制、反馈等系统的核心元件，对通信、电气、能源、动力等行业有着至关重要的作用。热失效是芯片损坏的主要方式之一，会带来严重的后果。随着芯片集成性能的提升，芯片发热功率也随之升高，因此，芯片散热成为提升芯片性能的重点之一，合理设计散热结构成为研发芯片的一个重要内容。在先进电子产业领域，都配备有专门针对系统热设计的科研团队，为芯片向更高速、更高功率方向的发展提供支撑。CPU是计算机工作的核心，配备有散热器和超温保护系统，防止过热。一旦触发超温保护机制，计算机会通过降低性能、断电等措施保护CPU。目前CPU散热器主要有两种：风冷散热器和水冷散热器。风冷散热器通过热管将热量传递给翅片，利用强制风冷带走热量。水冷则是在与CPU接触的导体中通入冷却水，通过水的流动，将CPU散发的热量带进布有毛细管的散热片中，进而通过散热片外侧的强制风冷进行散热。...

【技术保护点】
1.一种风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于，包括CPU（1）和散热器底座（2），CPU（1）固定设置在散热器底座（2）上，散热器底座（2）上固定设有液冷组件，液冷组件上固定设有风冷组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于，包括CPU（1）和散热器底座（2），CPU（1）固定设置在散热器底座（2）上，散热器底座（2）上固定设有液冷组件，液冷组件上固定设有风冷组件。


2.根据权利要求1所述的风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于，液冷组件包括散热器框架（3）和若干个翅片（4），散热器框架（3）固定设置在散热器底座（2）上，翅片（4）固定设置在散热器框架（3）上，散热器底座（2）、散热器框架（3）和翅片（4）的内部设有互相连通的冷却流道（5）。


3.根据权利要求2所述的风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于，翅片（4）为长条状，且各个翅片（4）平行排列布置。


4.根据权利要求2或3所述的风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于，冷却流道（5）在散热器底座（2）内部均匀铺满。


5.根据权利要求4所述的风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于，散热器底座（2）内冷却流道（5）成多三级逐步分级设置。


6.根据权利要求4所述的风冷液冷一体化CPU散热器，其特征在于，散热器框架（3）上设有冷却流道出口（6）和冷却流道进口（10），冷却流道出口（6）和冷却流道进...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙红闯，刘鹤，袁培，刘嘉豪，杨宏军，
申请(专利权)人：郑州轻工业大学，
类型：发明
国别省市：河南;41