散热架构制造技术

本发明专利技术公开一种散热架构，其包括：一基座、一基板、一电子元件、一导热体、一胶体结构及一热管；基座包括一开孔；基板设置在基座上，基板包括多个定位孔；电子元件设置在基板上且相对于开孔裸露；导热体设置在基座上，导热体通过开孔而抵靠于电子元件；导热体包括一本体以及多个设置在本体上的固定孔，且本体包括一第一表面及一第二表面；第一表面抵靠在电子元件上，且多个固定孔分别对应于相对应的定位孔；胶体结构设置在基座与导热体之间；热管包括一第一部分及一连接于第一部分的第二部分；热管的第一部分焊接在导热体的第二表面上。利用本发明专利技术的散热架构可以达到防水及防尘的效果，以及增加散热效率的效果。

【技术实现步骤摘要】
散热架构
本专利技术涉及一种散热架构，特别是涉及一种具有防水效果的散热架构。
技术介绍
首先，现有技术中的热管、导热块及电子元件之间是依序排列堆叠，以利用热管通过导热块对电子元件进行散热。此外，现有技术中热管与导热块之间还进一步设置有一导热垫(ThermalPad)，而使得导热块的热能够通过导热垫传导至热管上。然而，由于一般情况会希望热管与导热块之间是紧密压合的，但是，在热管与导热块之间还进一步设置有导热垫作为介质传导体的情况下，容易造成热管受挤压而变形弯曲，而影响散热效率。此外，由于热管及导热块在组装上也会具有组装公差，不仅会影响散热效率，也会导致气密不良而影响防水效果。因此，如何利用散热架构的改良，来克服上述的缺陷，已成为该项技术所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种散热架构。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种散热架构，其包括：一基座、一基板、一电子元件、一导热体、一胶体结构以及一热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热架构，其特征在于，包括：/n一基座，所述基座包括一开孔；/n一基板，所述基板设置在所述基座上，所述基板包括多个定位孔；/n一电子元件，所述电子元件设置在所述基板上且相对于所述开孔裸露；/n一导热体，所述导热体设置在所述基座上，所述导热体通过所述开孔而抵靠于所述电子元件，所述导热体包括一本体以及多个设置在所述本体上的固定孔，且所述本体包括一第一表面以及一对应于所述第一表面的第二表面，其中，所述第一表面抵靠在所述电子元件上，且多个所述固定孔分别对应于相对应的所述定位孔；/n一胶体结构，所述胶体结构设置在所述基座与所述导热体之间；以及/n一热管，所述热管包括一第一部分以及一连接于所述第一...

【技术特征摘要】
1.一种散热架构，其特征在于，包括：
一基座，所述基座包括一开孔；
一基板，所述基板设置在所述基座上，所述基板包括多个定位孔；
一电子元件，所述电子元件设置在所述基板上且相对于所述开孔裸露；
一导热体，所述导热体设置在所述基座上，所述导热体通过所述开孔而抵靠于所述电子元件，所述导热体包括一本体以及多个设置在所述本体上的固定孔，且所述本体包括一第一表面以及一对应于所述第一表面的第二表面，其中，所述第一表面抵靠在所述电子元件上，且多个所述固定孔分别对应于相对应的所述定位孔；
一胶体结构，所述胶体结构设置在所述基座与所述导热体之间；以及
一热管，所述热管包括一第一部分以及一连接于所述第一部分的第二部分，其中，所述热管的所述第一部分焊接在所述导热体的所述第二表面上。


2.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，还进一步包括：多个定位件，多个所述定位件分别对应于相对应的所述定位孔及所述固定孔，且每一个所述定位件包括一抵接部以及一螺接部，所述抵接部抵靠在所述基板上，且所述螺接部螺接于相对应的所述固定孔。


3.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述胶体结构包括一基材以及一设置在所述基材的两相反表面上的粘着层，所述基材具有可压缩性。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李坤政，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32