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本发明公开一种散热架构，其包括：一基座、一基板、一电子元件、一导热体、一胶体结构及一热管；基座包括一开孔；基板设置在基座上，基板包括多个定位孔；电子元件设置在基板上且相对于开孔裸露；导热体设置在基座上，导热体通过开孔而抵靠于电子元件；导热体...该专利属于神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司授权不得商用。