一种温度控制方法、装置及设备制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种温度控制方法，控制器可以周期性检测主板的温度，在检测到主板的温度大于第一预设阈值时，则优先调整第一因素的工作参数以抑制主板的温度的升高。同时，在调整完第一因素的工作参数后，获取主板在预设时间段内的温度变化。如果温度变化符合预设变化，表明第一因素为导致主板温度升高的主要因素，则继续调整第一因素对应的工作参数。如果温度变化不符合预设变化，则表明第一因素不是导致主板温度升高的主要因素，则调整第二因素对应的工作参数以抑制主板的温度的升高。可见，通过反馈机制可以确定影响主板温度升高的主要因素，从而对该主要因素的工作参数进行调整，及时抑制主板温度的升高。

【技术实现步骤摘要】
一种温度控制方法、装置及设备
本申请涉及计算机处理
，具体涉及一种温度控制方法、装置及设备。
技术介绍
随着智能终端的不断发展，智能终端所包括的功能模块越来越多。主板上的内存、充电芯片、中央处理器(centralprocessingunit，CPU)等在工作中会产生大量的热量，导致主板温度随之升高。然而，目前的温度控制策略较为单一，导致主板的温度控制效果较差。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供一种温度控制方法、装置及设备，通过反馈机制来确定影响主板温升的主要原因，从而有针对性地进行温度控制，提高降温效率。为解决上述问题，本申请实施例提供的技术方案如下：在本申请实施例第一方面，提供了一种温度控制方法，所述方法包括：获取主板的温度；响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，调整第一因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第一因素为影响所述主板的温度的因素；获取所述主板在预设时间段内的温度变化；响应于所述温度变化符合预设变化，继续调整所述第一因素的工作参数；响本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：/n获取主板的温度；/n响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，调整第一因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第一因素为影响所述主板的温度的因素；/n获取所述主板在预设时间段内的温度变化；/n响应于所述温度变化符合预设变化，继续调整所述第一因素的工作参数；/n响应于所述温度变化不符合所述预设变化，调整第二因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第二因素为影响所述主板温度的除所述第一因素外的其他因素。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：
获取主板的温度；
响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，调整第一因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第一因素为影响所述主板的温度的因素；
获取所述主板在预设时间段内的温度变化；
响应于所述温度变化符合预设变化，继续调整所述第一因素的工作参数；
响应于所述温度变化不符合所述预设变化，调整第二因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第二因素为影响所述主板温度的除所述第一因素外的其他因素。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一因素为中央处理器CPU，所述响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，调整第一因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，包括：
响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，根据所述主板的温度调低所述CPU的工作频率。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述主板的温度调低所述CPU的工作频率，包括：
根据所述主板的温度查找对应的第一工作频率；
将所述CPU的工作频率调整为所述第一工作频率。


4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述响应于所述温度变化符合预设变化，继续调整所述第一因素的工作参数，包括：
响应于所述温度变化符合预设变化，获取所述主板的温度；
根据所述主板的温度继续调低所述CPU的工作频率。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述主板的温度继续调低所述CPU的工作频率，包括：
根据所述主板的温度查找对应的第二工作频率，所述第二工作频率小于所述第一工作频率；
将所述CPU的工作频率调整为所述第二工作频率。


6.根据权利要求2-5任一项所述的方法，其特征在于，所述响应于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨清华，张金山，林芊，韩冰天，
申请(专利权)人：北京字节跳动网络技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11