固化性组合物及固化物制造技术

一种固化性组合物及固化物，其包含：化合物(A)，该化合物(A)一分子中具有1个(甲基)丙烯酰基；化合物(B)，该化合物(B)一分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基；聚合引发剂(C)；分散剂(D)以及含有氧化锌的导热性填料(E)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性组合物及固化物
本公开涉及一种固化性组合物及固化物。
技术介绍
近年来，个人计算机、移动电话、掌上电脑(PersonalDigitalAssistant，PDA)等电子设备、发光二极管(LightEmittingDiode，LED)、电致发光(ElectronicLuminescent，EL)等照明及显示设备等的性能提高显著，这是由于运算元件和发光元件的性能显著提高。这样，随着运算元件和发光元件的性能提高，发热量也显著增加，电子设备、照明、显示设备中的散热如何进行成为重要的课题。作为上述热对策，为了将运算元件和发光元件产生的热量无损失地传递至散热体并通过散热体进行散热，采取在发热体与散热体之间设置导热界面材料(ThermalInterfaceMaterials，TIM：导热性材料)的对策。作为散热体，例如，已知散热器等，作为发热体，例如，已知中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)、大规模集成电路(Large-ScaleIntegration，LSI)等。作为通常用作TIM的材料，已知散热片、导热性脂膏、填隙剂等，初期为液体、涂覆后固化而成为固体的填隙剂受到关注。关于填隙剂，作为在有机硅系树脂中填充导热性填料而得到的材料，例如，在日本特开2006-96986号公报中公开了一种可氢化硅烷化固化的固化性导热性有机硅弹性体组合物，该可氢化硅烷化固化的固化性导热性有机硅弹性体组合物由可氢化硅烷化固化的固化性有机聚硅氧烷组合物、增强性二氧化硅微粉末，导热性无机粉末及常温下为液态的烷基苯基聚硅氧烷构成。此外，作为填隙剂，例如在国际公开第2014/080931号中公开了一种散热结构体，具有(A)印刷电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)拉伸弹性模量为50MPa以下、导热率为0.5W/mK以上的橡胶状的导热性树脂层、以及(E)导热率为低于0.5W/mK的非导热性层，其特征在于，在印刷电路板(A)上配置有发热体(B)，并设有发热体(B)和导热性树脂层(D)。另外，例如，在日本专利第5105134号公报中，公开了一种导热性组合物，其是含有(A)成分～(C)成分的组合物，关于(B)成分，相对于(A)成分而含有0.01重量％～10重量％，关于(C)成分，相对于组合物总体而含有50重量％～97重量％，不含有热聚合引发剂。(A)成分：一分子中具有(甲基)丙烯酸酯基和异氰酸酯基各1个以上的化合物，(B)成分：光聚合引发剂，(C)成分：导热性填充料。此外，例如，在日本特开2005-48124号公报中，公开了一种散热材料用树脂组合物，含有以(甲基)丙烯酸系聚合物(A)、聚合性单体B)和增塑剂(C)作为必要成分的液态树脂，其特征在于，该液态树脂的固化物的硬度为5～70。
技术实现思路
专利技术要解决的课题在日本特开2006-96986号公报中记载的导热性有机硅弹性体中所含的有机硅系树脂中，存在如下担忧：由低分子硅氧烷成分等导致的电子部件的触点故障、以及长期使用时有机硅系树脂向系统外的流出。TIM承担传递发热部件的热量的作用，因此温度与周围的部件一起变化。因此，要求当在TIM被部件夹持的状态下温度变化时，导热率不会降低。此外，物质当温度上升时体积等会变大，但其系数(线膨胀系数)根据材料而不同，因此在部件间会产生尺寸的偏差，从而对部件施加应力。在发生了导致TIM周围的部件的体积变得比TIM大的温度变化的情况下，存在TIM被拉伸而从部件剥离的担忧，在TIM已剥离的情况下，导热性大幅受损。相反，在由于温度变化导致TIM膨胀而比TIM周围的部件的体积大的情况下，存在如下担忧：对TIM周围的部件施加应力，使TIM周围的部件破损。因此，对TIM要求柔软性。另外，要求TIM即使温度变化，形状也稳定(以下也称为“形状稳定性”)。因此，作为TIM，初期为液体、涂覆后固化而成为固体的填隙剂受到关注。本专利技术人等专心研究的结果发现，日本特开2006-96986号公报、国际公开第2014/080931号及日本专利第5105134号公报中记载的导热性组合物中，无法全部满足柔软性、形状稳定性及导热性。此外，本专利技术人等发现，日本特开2005-48124号公报中记载的散热材料用树脂组合物以在散热片中使用为目的，因此在将上述散热材料用树脂组合物应用于填隙剂等的情况下，无法全部满足柔软性、形状稳定性及导热性。本公开的一个实施方式所要解决的课题在于，提供一种柔软性、形状稳定性及导热性优异的固化性组合物或其固化物。本公开的其它实施方式要解决的课题在于，提供一种在所得的固化物中对高温环境下的导热率变化的抑制性优异的固化性组合物或其固化物。解决课题的手段本公开包括以下实施方式。<1>一种固化性组合物，其包含：化合物(A)，该化合物(A)一分子中具有1个(甲基)丙烯酸酯基；化合物(B)，该化合物(B)一分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酸酯基；聚合引发剂(C)；分散剂(D)；以及含有氧化锌的导热性填料(E)。<2>一种固化性组合物，其包含：化合物(A)，该化合物(A)一分子中具有1个(甲基)丙烯酸酯基；化合物(B)，该化合物(B)一分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酸酯基；聚合引发剂(C)；分散剂(D)；以及含有氧化镁的导热性填料(E)。<3>根据<2>所述的固化性组合物，其中，所述导热性填料(E)还含有氧化锌。<4>根据<2>或<3>所述的固化性组合物，其中，相对于所述导热性填料(E)的总质量，所述氧化镁的含量为10质量％～70质量％。<5>根据<1>～<4>中任一项所述的固化性组合物，其中，所述化合物(A)含有由下述通式(1)表示的化合物。[化学式1]通式(1)中，R1表示碳数为1～50的烷基，R2表示氢原子或甲基。<6>根据<1>～<5>中任一项所述的固化性组合物，其中，所述化合物(B)含有由下述通式(2)表示的化合物。[化学式2]通式(2)中，RB1表示碳数为1～5的亚烷基，RB2和RB3分别独立地表示氢原子或甲基，n表示4以上的整数。<7>根据<1>～<6>中任一项所述的固化性组合物，其中，所述分散剂(D)包括选自由聚甘油单烷基醚化合物、具有羧基的化合物以及金属皂构成的群组中的至少1种化合物。<8>根据<1>～<7>中任一项所述的固化性组合物，其还包含增塑剂(F)。<9>根据<8>所述的固化性组合物，其中，所述增塑剂(F)含有玻璃化转变温度为-20℃以下的丙烯酸类聚合物。<10>根据<8本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性组合物，其包含：/n化合物(A)，其一分子中具有1个(甲基)丙烯酸酯基；/n化合物(B)，其一分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酸酯基；/n聚合引发剂(C)；/n分散剂(D)；以及/n含有氧化锌的导热性填料(E)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190115 JP 2019-004626;20190913 JP 2019-1677011.一种固化性组合物，其包含：
化合物(A)，其一分子中具有1个(甲基)丙烯酸酯基；
化合物(B)，其一分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酸酯基；
聚合引发剂(C)；
分散剂(D)；以及
含有氧化锌的导热性填料(E)。


2.一种固化性组合物，其包含：
化合物(A)，其一分子中具有1个(甲基)丙烯酸酯基；
化合物(B)，其一分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酸酯基；
聚合引发剂(C)；
分散剂(D)；以及
含有氧化镁的导热性填料(E)。


3.根据权利要求2所述的固化性组合物，其中，所述导热性填料(E)还含有氧化锌。


4.根据权利要求2或权利要求3所述的固化性组合物，其中，相对于所述导热性填料(E)的总质量，所述氧化镁的含量为10质量％～70质量％。


5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的固化性组合物，其中，所述化合物(A)含有由下述通式(1)表示的化合物。
[化学式1]



通式(1)中，R1表示碳数为1～50的烷基，R2表示氢原子或甲基。


6....

【专利技术属性】
技术研发人员：寺内隆二，加藤裕介，近藤正章，后藤拓也，
申请(专利权)人：可舒磨润滑油株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP