组合物、导热片、带导热层的器件制造技术

本发明专利技术提供一种能够赋予导热性优异的导热材料的组合物。并且，提供一种导热片及带导热层的器件。组合物包含无机氮化物及通式(1)所表示的化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】组合物、导热片、带导热层的器件
本专利技术涉及一种组合物、导热片及带导热层的器件。
技术介绍
近年来，个人计算机、普通家用电器及汽车等各种电子设备中所使用的功率半导体器件迅速地向小型化发展。随着小型化变得难以控制从经高密度化的功率半导体器件产生的热量。为了应对这种问题，使用促进从功率半导体器件散热的导热材料。例如，专利文献1中公开了“无机氮化物或无机氧化物使用硼酸化合物而被表面修饰的表面修饰无机物([权利要求1])”。以往技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/084873号
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本专利技术人等对包含专利文献1中所记载的表面修饰无机物的导热材料进行研究的结果，发现对导热性具有改善的空间。因此，本专利技术的课题在于提供一种能够赋予导热性优异的导热材料的组合物。并且，本专利技术的课题还在于提供一种由上述组合物形成的导热片及带导热层的器件。用于解决技术课题的手段为了解决上述问题，本专利技术人等进行了深入研究的结果，发现了通过以下结构能够解决上述问题。〔1〕一种组合物，其包含无机氮化物及后述的通式(1)所表示的化合物。〔2〕如〔1〕所述的组合物，其中后述的通式(2)中，Q及Y1分别独立地表示选自包括醛基、硼酸基、羟基及具有环氧基的1价基团的组中的基团。〔3〕如〔1〕或〔2〕所述的组合物，其中后述的通式(1)中，E1～E3表示-NH-。r>〔4〕如〔1〕至〔3〕中任一项所述的组合物，其还包含环氧化合物。〔5〕如〔4〕所述的组合物，其中上述环氧化合物的环氧基含量为4.0mmol/g以上。〔6〕如〔1〕至〔5〕中任一项所述的组合物，其还包含酚化合物。〔7〕如〔6〕所述的组合物，其中上述酚化合物的羟基含量为8.0mmol/g以上。〔8〕如〔1〕至〔7〕中任一项所述的组合物，其还包含固化促进剂。〔9〕如〔1〕至〔8〕中任一项所述的组合物，其中上述无机氮化物为氮化硼。〔10〕如〔1〕至〔9〕中任一项所述的组合物，其中上述组合物还包含除了上述无机氮化物以外的其他无机物，上述无机氮化物和上述其他无机物的总含量相对于上述组合物的总固体成分为70～85质量％，或者，上述组合物不包含上述其他无机物，上述无机氮化物的含量相对于上述组合物的总固体成分为70～85质量％。〔11〕如〔1〕至〔10〕中任一项所述的组合物，其是导热材料形成用组合物。〔12〕一种导热片，其通过固化〔1〕至〔11〕中任一项所述的组合物而形成。〔13〕一种导热性多层片，其具有：〔12〕所述的上述导热片；以及设置于上述导热片的单面或双面的粘合剂层或粘附剂层。〔14〕一种带导热层的器件，其具有：器件；以及配置于上述器件上的包含〔12〕所述的导热片或〔13〕所述的导热性多层片的导热层。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种能够赋予导热性优异的导热材料的组合物。并且，根据本专利技术，能够提供一种由上述组合物形成的导热片及带导热层的器件。具体实施方式以下，对本专利技术的组合物、导热片及带导热层的器件进行详细说明。有时根据本专利技术的代表性实施方式对以下所记载的构成要件进行说明，但本专利技术并不限于这种实施方式。另外，本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指，将在“～”的前后所记载的数值作为下限值及上限值而包含的范围。并且，本说明书中，环氧基是还被称为环氧乙烷基的官能团，例如，饱和烃环基的相邻的2个碳原子通过氧代基(-O-)键合而形成环氧乙烷环的基团等也包含于环氧基中。若可能，则环氧基可以具有也可以不具有取代基(甲基等)。并且，本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”的记载表示，“丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的任一个或两个”。并且，“(甲基)丙烯酰胺基”的记载表示，“丙烯酰胺基及甲基丙烯酰胺基中的任一个或两个”。本说明书中，除非另有特别说明，则酸酐基可以是1价基团，也可以是2价基团。另外，酸酐基表示1价基团的情况下，可以举出从马来酸酐、邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐及偏苯三酸酐等酸酐中去除任意氢原子而获得的取代基。并且，酸酐基表示2价基团的情况下，表示*-CO-O-CO-*所表示的基团(*表示键合位置)。另外，本说明书中，关于未明确记载经取代或未经取代的取代基等，若可能，则在不损害目标效果的范围内，该基团还可以具有取代基(例如，后述的取代基组Y)。例如，关于“烷基”的标记，表示在不损害目标效果的范围内，经取代或未经取代的烷基。另外，本说明书中，诸如“可以”等的表达，表示可以满足也可以不满足设为“可以”的条件。例如，“可以具有取代基”还包含“可以不具有取代基”。并且，本说明书中，“可以具有取代基”时的取代基的种类、取代基的位置及取代基的数并没有特别限制。取代基的数例如，可以举出1个或2个以上。作为取代基的例子可以举出除了氢原子的1价的非金属原子团，例如，能够从以下取代基组Y中选择。本说明书中，作为卤原子，例如，可以举出氯原子、氟原子、溴原子及碘原子。取代基组Y：卤原子(-F、-Br、-Cl、-I等)、羟基、氨基、羧酸基及其共轭碱基、羧酸酐基、氰酸酯基、不饱和聚合性基、环氧基、氧杂环丁基、氮丙啶基、硫醇基、异氰酸酯基、硫代异氰酸酯基、醛基、烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、烷基二硫基、芳基二硫基、N-烷氨基、N,N-二烷氨基、N-芳氨基、N,N-二芳氨基、N-烷基-N-芳氨基、酰氧基、氨甲酰基氧基、N-烷基氨甲酰基氧基、N-芳基氨甲酰基氧基、N,N-二烷基氨甲酰基氧基、N,N-二芳基-氨甲酰基氧基、N-烷基-N-芳基氨甲酰基氧基、烷基硫氧基、芳基硫氧基、酰硫基、酰氨基、N-烷基酰氨基、N-芳基酰氨基、脲基、N’-烷基脲基、N’,N’-二烷基脲基、N’-芳基脲基、N’,N’-二芳基-脲基、N’-烷基-N’-芳基脲基、N-烷基脲基、N-芳基脲基、N’-烷基-N-烷基脲基、N’-烷基-N-芳基脲基、N’,N’-二烷基-N-烷基脲基、N’,N’-二烷基-N-芳基脲基、N’-芳基-N-烷基脲基、N’-芳基-N-芳基脲基、N’,N’-二芳基--N-烷基脲基、N’,N’-二芳基--N-芳基脲基、N’-烷基-N’-芳基-N-烷基脲基、N’-烷基-N’-芳基-N-芳基脲基、烷氧基羰基氨基、芳氧羰基氨基、N-烷基-N-烷氧基羰基氨基、N-烷基-N-芳氧羰基氨基、N-芳基-N-烷氧基羰基氨基、N-芳基-N-芳氧羰基氨基、甲酰基、酰基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨甲酰基、N-烷基氨甲酰基、N,N-二烷基氨甲酰基、N-芳基氨甲酰基、N,N-二芳基-氨甲酰基、N-烷基-N-芳基氨甲酰基、烷基亚磺酰基、芳基亚磺酰基、烷基磺酰基、芳基磺酰基、磺酸基(-SO3H)及其共轭碱基、烷氧基磺酰基、芳氧基磺酰基、氨亚磺酰基、N-烷基氨亚磺酰基、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合物，其包含无机氮化物及通式(1)所表示的化合物，/n[化学式1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190123 JP 2019-009645;20191213 JP 2019-2255511.一种组合物，其包含无机氮化物及通式(1)所表示的化合物，
[化学式1]



所述通式(1)中，
E1～E3分别独立地表示单键、-NH-或-NR-，R表示取代基，
B1～B3分别独立地表示可以具有取代基且作为环构成原子的碳原子的数量为6以上的芳香环基，
l、m及n分别独立地表示0以上的整数，
l为2以上的情况下，l个X1可以分别相同也可以不同，
m为2以上的情况下，m个X2可以分别相同也可以不同，
n为2以上的情况下，n个X3可以分别相同也可以不同，
并且，l、m及n的合计为2以上，
X1～X3分别独立地表示通式(2)所表示的基团，
[化学式2]



所述通式(2)中，*表示键合位置，
D1表示单键或2价连接基团，
A1表示可以具有取代基且作为环构成原子的碳原子的数量为6以上的芳香环基或者表示可以具有取代基且作为环构成原子的碳原子的数量为6以上的环烷环基，
Q及Y1分别独立地表示选自包括醛基、硼酸基、羟基、具有环氧基的1价基团、氨基、硫醇基、羧酸基、具有羧酸酐基的1价基团、异氰酸酯基、及具有氧杂环丁基的1价基团的组中的特定官能团，
p表示0以上的整数，
q表示0～2的整数，
所述通式(1)中，D1存在多个的情况下，多个D1可以分别相同也可以不同，A1存在多个的情况下，多个A1可以分别相同也可以不同，Q存在多个的情况下，多个Q可以分别相同也可以不同，Y1存在多个的情况下，多个Y1可以分别相同也可以不同，p存在多个的情况下，多个p可以分别相同也可以不同，q存在多个的情况下，多个q可以分别相同也可以不同，
其中，l为1以上，至少一个X1为羟基的情况下，作为所述羟基的X1所直接键合的B1中的原子不与E1所直接键合的B1中的原子彼此相邻；m为1以上，至少一个X2为羟基的情况下，作为所述羟基的X2所直接键合的B2中的原子不与E2...

【专利技术属性】
技术研发人员：林大介，人见诚一，新居辉树，高桥庆太，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP