固化性组合物及固化物制造技术

提供一种固化性组合物及其固化物，所述固化性组合物含有导热性填料(A)、单体(B)、聚合引发剂(C)以及分散剂(D)，所述导热性填料(A)包含从由体积平均粒径为0.3μm以上且小于1μm的导热性填料A和体积平均粒径为1μm以上且小于10μm的导热性填料B组成的组中选择的至少一种、以及体积平均粒径为10μm以上且15μm以下的导热性填料C，单体(B)具有(甲基)丙烯酰基，以导热性填料(A)的合计质量为基准，导热性填料A的含量X为0质量％～40质量％，导热性填料B的含量Y为0质量％～40质量％，以及导热性填料C的含量Z为20质量％～60质量％(其中，含量X和含量Y这两者不会成为0质量％)。量X和含量Y这两者不会成为0质量％)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性组合物及固化物


[0001]本公开涉及一种固化性组合物及固化物
。

技术介绍

[0002]近年来，个人计算机
、
移动电话
、
掌上电脑
(Personal Digital Assistant
，
PDA)
等电子设备
、
发光二极管
(Light Emitting Diode
，
LED)、
电致发光
(Electronic Luminescent
，
EL)
等照明及显示设备等的性能有了显著提高，这要归功于运算元件或发光元件的性能的显著提高
。
这样，随着运算元件或发光元件的性能提高，发热量也显著增加，如何进行电子设备
、
照明
、
显示设备中的散热成为重要的课题
。
作为热对策，采取如下的对策：在发热体与散热体之间设置热界面材料
(Thermal Interface Materials
>，
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种固化性组合物，所述固化性组合物含有：导热性填料
(A)
，所述导热性填料
(A)
包含从由体积平均粒径为
0.3
μ
m
以上且小于1μ
m
的导热性填料
A
和体积平均粒径为1μ
m
以上且小于
10
μ
m
的导热性填料
B
组成的组中选择的至少一种
、
以及体积平均粒径为
10
μ
m
以上且
15
μ
m
以下的导热性填料
C
；单体
(B)
，所述单体
(B)
具有
(
甲基
)
丙烯酰基；聚合引发剂
(C)
；以及分散剂
(D)
，以所述导热性填料
(A)
的合计质量为基准，所述导热性填料
A
的含量
X
为0质量％～
40
质量％
、
所述导热性填料
B
的含量
Y
为0质量％～
40
质量％，以及所述导热性填料
C
的含量
Z
为
20
质量％～
60
质量％
(
其中，含量
X
和含量

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤源基，寺内隆二，渡边悟志，
申请(专利权)人：可舒磨润滑油株式会社，
类型：发明
国别省市：