填孔空洞检测方法、系统及装置制造方法及图纸

本申请涉及一种填孔空洞检测方法、系统和装置，方法包括获取反射波形和根据反射波形确定目标填孔是否存在填孔内部空洞，反射波形被配置为向印制电路板上的目标填孔发射超声波后反射形成。根据所述填孔产生的反射波形，对印制电路板进行填孔空洞检查，既能保持印制电路板的完整性，又能提高检测的精准率。

【技术实现步骤摘要】
填孔空洞检测方法、系统及装置
本申请涉及印制电路板
，特别是涉及填孔空洞检测方法、系统及装置。
技术介绍
随着移动消费电子越来越向着小型化、智能化发展，印制电路板填孔设计越来越多地运用在印制电路板制造上，广泛的运用催生了对填孔质量的更高要求。填孔过程中由于填孔介质交换难度大，非常容易出现填孔内部空洞现象，从而对孔的可靠性产生严重影响。因此，填孔内部空洞检测至关重要。在相关技术中，主要是通过取样制作切片来检测。由于需要制作切片，从而会破坏印制电路板完整性。另外，实际实施过程中，势必不可能将所有需要检测的印制电路板以上述制作切片的方式以破坏完整性为代价来进行检测，通常是基于一批印制电路板，从这批印制电路板选取某些印制电路板作为样本，对这些作为样本的印制电路板制作切片，检测这些作为样本的印制电路板的填孔内部空洞，以这些样本的检测结果来代表这一批印制电路板是否存在填孔内部空洞。如从一批印制电路板中抽取10个印制电路板进行制作切片检测，若这10个印制电路板均未出现填孔空洞，则代表这一批印制电路板均不存在填孔空洞。上述制作切片并抽样检测的方式，一般会出现存在填孔内部空洞而未被检测出的情形，从而检测也不够精准。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种填孔空洞检测方法、系统及装置，以在不破坏印制电路板完整性的前提下，检测印制电路板填孔内部空洞，提高检测的精准率。根据本申请的第一方面，本申请实施例提供了一种填孔空洞检测方法，所述方法包括：获取反射波形；所述反射波形被配置为向印制电路板上的目标填孔发射超声波后反射形成；根据所述反射波形确定所述目标填孔是否存在填孔内部空洞。在其中一个实施例中，所述根据所述反射波形确定所述目标填孔是否存在填孔内部空洞包括：获取所述反射波形的波形状态参数；所述波形状态参数包括所述反射波形的最大幅度值；若所述反射波形的波形状态参数大于预设阈值，则判定所述目标填孔中存在填孔内部空洞。在其中一个实施例中，所述获取反射波形之前，还包括：获取印制电路板的图像；其中，所述印制电路板包括多个第一定位点；基于所述多个第一定位点在图像中的位置信息建立第一坐标系，并确定所述目标填孔在所述第一坐标系中的位置信息；基于所述目标填孔在所述第一坐标系中的位置信息以及所述第一坐标系与第二坐标系之间的映射关系，确定所述目标填孔在所述印制电路板中的位置信息；所述第二坐标系被配置为基于所述印制电路板所处平面建立。在其中一个实施例中，所述基于所述多个第一定位点在图像中的位置信息建立第一坐标系，并确定所述目标填孔在所述第一坐标系中的位置信息包括：基于多个第一定位点在图像中的位置信息和印制电路板图中的多个第二定位点的位置信息，确定每一目标填孔在所述图像中的位置信息。根据本申请的第二方面，本申请实施例提供了一种填孔空洞检测系统，包括：波形获取单元，被配置为获取反射波形，所述反射波形是在向印制电路板上的目标填孔发射超声波后反射形成的；检测单元，被配置为根据所述反射波形确定所述目标填孔是否存在填孔内部空洞。在其中一个实施例中，所述检测单元包括：参数生成单元，被配置为获取所述反射波形的波形状态参数，所述波形状态参数包括所述反射波形的最大幅度值；判定单元，被配置为在所述反射波形的波形状态参数大于预设阈值时，判定所述目标填孔中存在填孔内部空洞。在其中一个实施例中，还包括：图像获取单元，被配置为获取印制电路板的图像，所述印制电路板包括多个第一定位点；第一位置信息确定单元，被配置为基于所述多个第一定位点在图像中的位置信息建立第一坐标系，并确定所述目标填孔在所述第一坐标系中的位置信息；第二位置信息确定单元，被配置为基于所述目标填孔在所述第一坐标系中的位置信息以及所述第一坐标系与第二坐标系之间的映射关系，确定所述目标填孔在所述印制电路板中的位置信息，所述第二坐标系被配置为基于所述印制电路板所处平面建立。在其中一个实施例中，所述第一位置信息确定单元还被配置为基于多个第一定位点在图像中的位置信息和印制电路板图中的多个第二定位点的位置信息，确定每一目标填孔在所述图像中的位置信息。根据本申请的第三方面，本申请实施例提供了一种填孔空洞检测装置，包括：处理器，被配置为执行如上述所述的填孔空洞检测方法；耦接至所述处理器的超声波发射单元，所述超声波发射单元被配置为向印制电路板上的目标填孔发射超声波。在其中一个实施例中，还包括：耦接至所述处理器的标记单元，所述标记单元被配置为根据所述目标填孔在所述印制电路板中的位置信息，在印制电路板上对存在填孔内部空洞的目标填孔进行标记。上述填孔空洞检测方法、系统和装置，根据所述填孔产生的反射波形，对印制电路板进行填孔空洞检查，既能保持印制电路板的完整性，又能提高检测的精准率。附图说明图1为本申请一实施例中填孔空洞检测方法的流程示意图；图2为本申请一实施例中确定目标填孔是否存在填孔内部空洞方法的流程示意图；图3为本申请另一实施例中填孔空洞检测方法的流程示意图；图4为本申请一个实施例中填孔空洞检测系统的结构示意图；图5为本申请一个实施例中检测单元1002的结构示意图；图6为本申请另一实施例中填孔空洞检测系统的结构示意图；图7为本申请一个实施例中计算机设备的内部结构示意图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种专业名词，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。但除非特别说明，这些专业名词不受这些术语限制。这些术语仅用于将一个专业名词与另一个专业名词区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，第一定位点与第二定位点为不同的定位点。需要说明的是，本申请各实施例中提及的“多个”等的数量均指代“至少两个”的数量，比如，“多个”指“至少两个”。印制电路板填孔是指采用金属或非金属材料填充孔内，包括埋孔、盲孔和通孔等不同类型孔。填孔后可以起到保护孔内铜、增强信号传输或散热等作用。主要包括HDI(HighDensityInterconnector，高密度互连)电镀填孔、通孔电镀填孔、通孔树脂塞孔等。随着移动消费电子越来越向着小型化、智能化发展，印制电路板填孔设计越来越多地运用在印制电路板制造上，广泛的运用催生了对填孔质量的更高要求。本申请的专利技术人经研究发现，填孔过程中由于填孔介质交换难度大，非常容易出现填孔内部空洞现象，从而对孔的可靠性产生严重影响。因此，填孔内部空洞检测至关重要。相关技术中的空洞检测方法是采用AOI(AutomatedOptical本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种填孔空洞检测方法，其特征在于，所述方法包括：/n获取反射波形；所述反射波形被配置为向印制电路板上的目标填孔发射超声波后反射形成；/n根据所述反射波形确定所述目标填孔是否存在填孔内部空洞。/n

【技术特征摘要】
1.一种填孔空洞检测方法，其特征在于，所述方法包括：
获取反射波形；所述反射波形被配置为向印制电路板上的目标填孔发射超声波后反射形成；
根据所述反射波形确定所述目标填孔是否存在填孔内部空洞。


2.根据权利要求1所述的填孔空洞检测方法，其特征在于，所述根据所述反射波形确定所述目标填孔是否存在填孔内部空洞包括：
获取所述反射波形的波形状态参数；所述波形状态参数包括所述反射波形的最大幅度值；
若所述反射波形的波形状态参数大于预设阈值，则判定所述目标填孔中存在填孔内部空洞。


3.根据权利要求1所述的填孔空洞检测方法，其特征在于，所述获取反射波形之前，还包括：
获取印制电路板的图像；其中，所述印制电路板包括多个第一定位点；
基于所述多个第一定位点在图像中的位置信息建立第一坐标系，并确定所述目标填孔在所述第一坐标系中的位置信息；
基于所述目标填孔在所述第一坐标系中的位置信息以及所述第一坐标系与第二坐标系之间的映射关系，确定所述目标填孔在所述印制电路板中的位置信息；所述第二坐标系被配置为基于所述印制电路板所处平面建立。


4.根据权利要求3所述的填孔空洞检测方法，其特征在于，所述基于所述多个第一定位点在图像中的位置信息建立第一坐标系，并确定所述目标填孔在所述第一坐标系中的位置信息包括：
基于多个第一定位点在图像中的位置信息和印制电路板图中的多个第二定位点的位置信息，确定每一目标填孔在所述图像中的位置信息。


5.一种填孔空洞检测系统，其特征在于，包括：
波形获取单元，被配置为获取反射波形，所述反射波形是在向印制电路板上的目标填孔发射超声波后反射形成的；
检测单元，被配置为根据所述反射波形确定所述目标填孔是否存在填孔内部空洞...

【专利技术属性】
技术研发人员：余梦星，刘梦茹，纪成光，王洪府，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44