切割装置、切割方法以及切割带制造方法及图纸

一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。

【技术实现步骤摘要】
切割装置、切割方法以及切割带本申请是申请号为201880088934.1、申请日为2018年11月9日、专利技术名称为“切割装置、切割方法以及切割带”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及切割装置及切割方法等，特别涉及将形成有半导体装置、电子部件的晶片等工件分割为各个芯片的切割装置及切割方法等。
技术介绍
在将形成有半导体装置、电子部件的晶片等工件分割为各个芯片的切割装置中，具备：通过主轴高速旋转的刀片、对工件进行吸附保持的工作台、以及使工作台与刀片的相对位置变化的X、Y、Z、θ驱动部。在该切割装置中，一边通过各驱动部使刀片和工件相对移动，一边利用刀片切入工件，由此进行切割加工(切削加工)。在切割装置中，使刀片的切入量与设定值一致是重要的要素，为了使刀片的切入量与设定值一致，需要反复高精度地进行作为向工件切入的切入方向的Z轴的定位，并且检测刀片的磨损并进行修正。例如，如专利文献1所记载的那样，以往在Z轴的定位中，首先使刀片与工作台上表面接触来检测电导通，将此时的刀片的中心位置作为基准位置来进行Z轴的控制。将使该刀片与工作台上表面接触而检测电导通的动作称为刀具设置。另外，对于刀片的磨损修正，在每次以设定的线数加工工件时，使刀片与工作台接触，修正上述基准位置。但是，该方法由于使刀片与工作台接触，因此有可能对刀片造成损伤。为了解决该接触式的刀具设置的问题，例如，在专利文献2中提出了光学式刀具设置装置。该光学式刀具设置装置使刀片在投射光单元与受光单元之间沿与光轴正交的Z轴方向移动，用刀片逐渐遮挡检测光，以达到预先设定的受光量时的刀片中心位置为基准来对刀片进行定位。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-211350号公报专利文献2：日本特开2003-234309号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，刀片切割方式有半切、半全切、全切这三种方式。近年来，随着工件的大径化，完全切断工件的全切割式成为主流。在全切方式中，将工件以粘贴于切割带的状态载置于工作台，一边使刀片和工作台相对移动，一边利用刀片从工件的表面侧切入到切割带为止，由此将工件分割为各个芯片。但是，在上述的现有技术中，存在不能充分应对进行工件的全切的切割这样的问题。即，在全切割方式的情况下，需要控制刀片的切入深度(切入量)，以使刀片充分地贯通工件且不到达工作台。例如，如图22所示，在进行工件W的全切的情况下，刀片90的高度(从工作台表面到刀片90的中心位置的高度)H被定位成向工件W切入的切入深度D大于工件W的厚度M。并且，工作台(未图示)相对于高速旋转的刀片90被沿X方向切削进给，由此在工件W形成与一条线对应的切削槽92。但是，在切割带T的厚度存在偏差的情况下，例如如图23所示，在切割带厚度K1比图22所示的切割带厚度K薄的部分，向工件W切入的切入深度D1比图22所示的切入深度D小。即，刀片90相对于工件W为浅切。在该情况下，刀片90不能充分切入工件W，成为产生切削不良的主要原因。另一方面，如图24所示，在切割带厚度K2比图22所示的切割带厚度K厚的部分，向工件W切入的切入深度D2比图22所示的切入深度D大。即，刀片90相对于工件W为深切。在该情况下，刀片90超出需要地切入切割带T。因此，刀片90容易因切割带表面的粘合剂等而引起堵塞，成为刀片90的锋利度变差的主要原因。这样，即使在将刀片设定为规定的高度的情况下，若切割带存在厚度偏差，则刀片切入切割带的深度也会产生偏差，因此有可能产生加工品质不稳定的问题。需要说明的是，不限于切割带的厚度偏差，由于工作台的表面的起伏、刀片的磨损等也会产生同样的问题。特别是，近年来，随着每一个晶片的芯片数量的增加，刀片的刀片宽度有变薄的倾向。当刀片宽度变薄时，刀片的磨粒也随之减少，因此刀片容易因切割带表面的粘合剂等而发生堵塞，上述问题变得更加显著。本专利技术是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种能够不受切割带的厚度偏差等的影响而实现加工品质的稳定化的切割装置、切割方法以及切割带。用于解决课题的方案为了达到上述目的，提供以下的专利技术。本专利技术的第一方案的切割装置在隔着切割带将工件保持于工作台的状态下，使通过主轴旋转的刀片与工作台相对移动来进行切割加工，其中，所述切割装置具备：切削痕检测部，其检测在切割带的未粘贴工件的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部，其基于切削痕检测部检测到的切削痕信息来控制刀片的高度，以使向切割带切入的切入深度恒定。本专利技术的第二方案的切割装置在隔着切割带将工件保持于工作台的状态下，使通过主轴旋转的刀片与工作台相对移动来进行切割加工，其中，所述切割装置具备：切削痕检测部，其检测在切割带的如下表面区域形成的切削痕的切削痕信息，该表面区域未粘贴工件且沿着刀片与工作台的相对移动方向周期性地设置有凹凸；以及控制部，其基于切削痕检测部检测到的切削痕信息，来控制刀片的高度，以使向切割带切入的切入深度恒定。本专利技术的第三方案的切割装置在第二方案的基础上，进一步具备板状构件，该板状构件配置于工作台与切割带之间，且沿着刀片与工作台的相对移动方向周期性地形成有凹凸，所述切割装置隔着板状构件将切割带吸附于工作台，由此在切割带的表面区域形成凹凸。本专利技术的第四方案的切割装置在第二方案的基础上，在工作台的表面，沿着刀片与工作台的相对移动方向周期性地形成有凹凸，通过将切割带吸附于工作台，由此在切割带的表面区域形成凹凸。本专利技术的第五方案是用于第二方案的切割装置的切割带，该切割带具有在切割带的基材以及粘接剂层中的至少一方设置的凹凸，通过凹凸构成切割带的表面区域的凹凸。本专利技术的第六方案的切割装置在第一方案至第五方案中的任一方案的基础上，切削痕检测部基于切削痕信息来计算切割带的表面区域中的切削痕形成率，控制部基于切削痕检测部计算出的切削痕形成率来控制刀片的高度，以使切削痕形成率在恒定的范围内。本专利技术的第七方案的切割装置在隔着切割带将工件保持于工作台的状态下，使通过主轴旋转的刀片与工作台相对移动来进行切割加工，其中，所述切割装置包括：切削痕形成控制部，其在切割带的未粘贴工件的表面区域形成切削痕，并且随着刀片与工作台的相对移动而使刀片向远离切割带的方向移动，从而形成切削痕消失点；切削痕检测部，其检测包含与切削痕消失点的位置相关的信息在内的切削痕信息；以及控制部，其基于切削痕检测部检测到的切削痕信息来控制刀片的高度，以使向切割带切入的切入深度恒定。本专利技术的第八方案的切割装置在第一方案至第七方案中的任一方案的基础上，具备配置于工作台的对置位置的拍摄装置，切削痕检测部基于由拍摄装置拍摄的切割带的表面区域的图像数据来检测切削痕信息。本专利技术的第九方案的切割装置在第八方案的基础上，拍摄装置由对准用照相机构成。本专利技术的第十方案的切割装置在第一方案至第七方案中的任一方案的基础上，具备配置于工作台的对置位置的距离测定装置，切削痕检测部基于由距离测定装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割装置，其在隔着切割带将工件保持于工作台的状态下，使通过主轴旋转的刀片与所述工作台相对移动来进行切割加工，其中，/n所述切割装置具备：/n切削痕检测部，其检测在所述切割带的如下表面区域形成的切削痕的切削痕信息，该表面区域未粘贴所述工件且沿着所述刀片与所述工作台的相对移动方向周期性地设置有凹凸；以及/n控制部，其基于所述切削痕检测部检测到的所述切削痕信息，来控制所述刀片的高度，以使向所述切割带切入的切入深度恒定。/n

【技术特征摘要】
20180208 JP 2018-021222;20180831 JP 2018-163613;201.一种切割装置，其在隔着切割带将工件保持于工作台的状态下，使通过主轴旋转的刀片与所述工作台相对移动来进行切割加工，其中，
所述切割装置具备：
切削痕检测部，其检测在所述切割带的如下表面区域形成的切削痕的切削痕信息，该表面区域未粘贴所述工件且沿着所述刀片与所述工作台的相对移动方向周期性地设置有凹凸；以及
控制部，其基于所述切削痕检测部检测到的所述切削痕信息，来控制所述刀片的高度，以使向所述切割带切入的切入深度恒定。


2.根据权利要求1所述的切割装置，其中，
所述切割装置进一步具备板状构件，该板状构件配置于所述工作台与所述切割带之间，且沿着所述刀片与所述工作台的相对移动方向周期性地形成有凹凸，
所述切割装置隔着所述板状构件将所述切割带吸附于所述工作台，由此在所述切割带的表面区域形成凹凸。


3.根据权利要求1所述的切割装置，其中，
在所述工作台的表面，沿着所述刀片与所述工作台的相对移动方向周期性地形成有凹凸，
通过将所述切割带吸附于所述工作台，由此在所述切割带的表面区域形成凹凸。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的切割装置，其中，
所述切割装置具备配置于所述工作台的对置位置的拍摄装置，
所述切削痕检测部基于由所述拍摄装置拍摄的所述切割带的表面区域的图像数据来检测所述切削痕信息。


5.根据权利要求4所述的切割装置，其中，
所述拍摄装置由对准用照相机构成。


6.根据权利要求1至3...

【专利技术属性】
技术研发人员：福家朋来，清水翼，西山真生，
申请(专利权)人：株式会社东京精密，
类型：发明
国别省市：日本;JP