接触端子、检查治具以及检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术的探针Pr包括：筒状体Pa，具有导电性且具有筒状形状；以及第一中心导体Pc，具有导电性且具有棒状形状；筒状体Pa的与轴方向垂直的剖面的形状为矩形或六边形，第一中心导体Pc中，第一中心导体Pc的与轴方向垂直的剖面的形状和筒状体Pa的剖面的形状相同，且包含：第一插入部，插入筒状体Pa的一端部侧；以及第一突出部Pc4，自筒状体Pa的一端部突出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接触端子、检查治具以及检查装置
本专利技术涉及一种用于检查对象的检查的接触端子、用于使所述接触端子与检查对象接触的检查治具以及包括所述检查治具的检查装置。
技术介绍
自从前以来，已知一种螺旋弹簧探针(coilspringprobe)，包括：接触销(pin)，具有与测定对象物的导电衬垫(pad)接触的接触件；以及圆筒状的筒体，供于所述接触销的接触件的一条直线上延伸设置的圆柱状引导件插入；筒体的周壁的一部分为弹簧(例如，参照专利文献1)。所述螺旋弹簧探针排列地配置多个，与测定对象物的多个导电衬垫接触(专利文献1的图3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2007-24664号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题此外，近年来，不断推进测定对象物的半导体基板或电路基板的细微化。因此，测定对象物的相邻间距变小。若测定对象物的相邻间距变小，则也必须缩小螺旋弹簧探针的相邻间距。为了使螺旋弹簧探针的相邻间距缩小为某程度以上，必须缩窄筒体及引导件。但是，若缩窄流过用于测定的电流的筒体及引导件，则导体的剖面积变小，因此存在探针的电阻值增大的不良情况。本专利技术的目的在于提供一种容易在降低电阻值的增大的同时减小相邻间距的接触端子、以及使用所述接触端子的检查治具、检查装置。本专利技术的一例的接触端子包括：筒状体，具有导电性且具有筒状形状；以及第一中心导体，具有导电性且具有棒状形状；所述筒状体的与轴方向垂直的剖面的形状为矩形，所述第一中心导体中，与轴方向垂直的剖面的形状为矩形，且包含：第一插入部，插入所述筒状体的一端部侧；以及第一突出部，自所述筒状体的一端部突出。又，本专利技术的一例的检查治具包括：多个所述接触端子、以及支撑所述多个接触端子的支撑构件。又，本专利技术的一例的检查装置包括：所述检查治具；以及检查处理部，基于通过使所述接触端子与设置于检查对象的检查点接触而获得的电信号，进行所述检查对象的检查。附图说明图1是概略地表示包括本专利技术的一个实施方式的探针的半导体检查装置的结构的概念图。图2是表示图1所示的检查治具的结构的一例的示意性剖视图。图3是表示图2所示的探针的具体结构的正面图。图4是将图3所示的探针分解为筒状体、第一中心导体、以及第二中心导体而表示的说明图。图5是图3的V-V线剖视图。图6是自下侧观察图2所示的检查治具的平面图。图7是用于说明图2所示的探针及检查治具的效果的说明图。图8是表示将图2所示的检查治具安装于第一间距变换块且将探针的前端部压接于凸块的检查状态的示意性剖视图。图9是表示压缩图3所示的第一弹簧部及第二弹簧部时的探针的正面图。图10是利用切断线X切断图9所示的压缩状态的探针的剖视图。图11是表示图3所示的探针的变形例的正面图。图12是表示压缩图11所示的第一弹簧部及第二弹簧部时的探针的正面图。图13是表示作为图3所示的探针的其他变形例的单针弹簧连接器(pogopin)的立体图。图14是图13所示的XIV-XIV线剖视图。图15是表示图3所示的探针的变形例的正面图。图16是表示图5所示的剖面形状的变形例的剖视图。图17是表示第一中心导体的变形例的立体图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。再者，在各图中附加了相同符号的结构表示是相同的结构，并省略其说明。图1所示的半导体检查装置1相当于检查装置的一例。图1所示的半导体检查装置1是用于检查作为检查对象物的一例的半导体晶片101上所形成的电路的检查装置。在半导体晶片101，例如在硅等半导体基板上形成有与多个半导体芯片对应的电路。再者，检查对象物可为半导体芯片、芯片尺寸封装(Chipsizepackage，CSP)、半导体元件(集成电路(IntegratedCircuit，IC))等电子零件，也可为其他作为进行电性检查的对象的物品。另外，检查装置并不限于半导体检查装置，例如也可为对基板进行检查的基板检查装置。作为检查对象物的基板可为例如印刷配线基板、玻璃环氧基板、柔性基板、陶瓷多层配线基板、半导体封装用的封装基板、中介层(interposer)基板、膜载体(filmcarrier)等基板，也可为液晶显示器、电致发光(Electro-Luminescence，EL)显示器、触摸屏显示器等显示器用的电极板、或触摸屏用途等的电极板，可为各种基板。图1所示的半导体检查装置1包括检查部4、试样台6及检查处理部8。在试样台6的上表面设置有载置半导体晶片101的载置部6a，试样台6以将作为检查对象的半导体晶片101固定于规定的位置的方式构成。载置部6a例如能够升降，能够使收容于试样台6内的半导体晶片101上升至检查位置，且将检查完毕的半导体晶片101收纳于试样台6内。另外，载置部6a例如能够使半导体晶片101旋转，并使定向平面(orientationflat)朝向规定的方向。另外，半导体检查装置1包括省略图示的机械手等搬送机构，通过所述搬送机构，将半导体晶片101载置于载置部6a，或者将检查完毕的半导体晶片101自载置部6a搬出。检查部4包括检查治具3、间距变换块35、以及连接板37。检查治具3是用于使多个探针Pr与半导体晶片100接触来进行检查的治具，例如构成为所谓的探针卡(probecard)。在半导体晶片101形成有多个芯片。在各芯片形成有多个衬垫或凸块BP等检查点。检查治具3对应于半导体晶片101上所形成的多个芯片中的一部分区域(例如图1中由影线所示的区域，以下称为检查区域)，以与检查区域内的各检查点对应的方式保持有多个探针Pr。若使探针Pr与检查区域内的各检查点接触后结束所述检查区域内的检查，则载置部6a使半导体晶片101下降，试样台6平行移动而使检查区域移动，且载置部6a使半导体晶片101上升而使探针Pr与新的检查区域接触来进行检查。如此般，一边使检查区域依次移动一边进行检查，由此执行半导体晶片101整体的检查。再者，图1是自容易理解专利技术的观点出发简略地及概念性地表示半导体检查装置1的结构的一例的说明图，关于探针Pr的根数、密度、配置，或检查部4及试样台6的各部的形状、大小的比率等，也进行简化、概念化地记载。例如，就容易理解探针Pr的配置的观点而言，比一般的半导体检查装置更夸大地强调检查区域来记载，检查区域也可更小，也可更大。连接板37以可装卸间距变换块35的方式构成。在连接板37形成有与间距变换块35连接的省略图示的多个电极。连接板37的各电极例如通过省略图示的电缆或连接端子等而与检查处理部8电性连接。间距变换块35是用在将探针Pr相互间的间隔变换成连接板37的电极间距的间距变换部件。检查治具3包括：具有后述的前端部P1与基端部P2的多个探针Pr(接触端子)、及使前端部P1或基端部P2朝向半导体晶片101来保持多个探针Pr的支撑构件31。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接触端子，包括：/n筒状体，具有导电性且具有筒状形状；以及/n第一中心导体，具有导电性且具有棒状形状；且/n所述筒状体的与轴方向垂直的剖面的形状为矩形或六边形，/n所述第一中心导体中，所述第一中心导体的与轴方向垂直的剖面的形状和所述筒状体的所述剖面的形状相同，且包含：/n第一插入部，插入所述筒状体的一端部侧；以及/n第一突出部，自所述筒状体一端部突出。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190110 JP 2019-0023951.一种接触端子，包括：
筒状体，具有导电性且具有筒状形状；以及
第一中心导体，具有导电性且具有棒状形状；且
所述筒状体的与轴方向垂直的剖面的形状为矩形或六边形，
所述第一中心导体中，所述第一中心导体的与轴方向垂直的剖面的形状和所述筒状体的所述剖面的形状相同，且包含：
第一插入部，插入所述筒状体的一端部侧；以及
第一突出部，自所述筒状体一端部突出。


2.根据权利要求1所述的接触端子，其中所述第一插入部的所述剖面的对角线的长度较所述筒状体的所述剖面的内壁的一边长。


3.根据权利要求1或2所述的接触端子，其中还包括
第二中心导体，具有导电性且具有棒状形状，且
所述第二中心导体中，所述第二中心导体的与轴方向垂直的剖面的形状和所述筒状体的所述剖面的形状相同，且包含：
第二插入部，插入所述筒状体的另一端部侧；以及
第二突出部，自所述筒状体的另一端部突出；
所述筒状体包含：
螺旋状的第一弹簧部，对所述第一突出部向所述突出的方向施力；
筒部，与所述第一弹簧部连接；以及
螺旋状的第二弹簧部，和所述筒部的与所述第一弹簧部相反侧连接；且
所述第一弹簧部与所述第二弹簧部的螺旋卷绕方向彼此相反。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的接触端子，其中所述第一插入部包含：
第一膨出部，设置于与所述第一突出部相反侧的端部；以及

【专利技术属性】
技术研发人员：太田宪宏，戒田理夫，
申请(专利权)人：日本电产理德股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP