探针制造技术

技术编号:29712451 阅读:16 留言:0更新日期:2021-08-17 14:44
本发明专利技术提出一种探针。该探针包括配置成接触一测试对象的一测试目标接触点的一第一柱塞,以及配置成接触一测试电路的一测试接触点的一第二柱塞,其中该第一柱塞或该第二柱塞具有以一预定的横截面面积延伸的一杆以及从该杆延伸的一接触部分,以使得一横截面面积减小,并且该接触部分具有一第一尖端与一第二尖端,该第一尖端与该第二尖端被配置为在一前端与该测试目标接触点或该测试接触点接触,且该第一尖端与该第二尖端在彼此之间的该杆的一中心轴线对称的位置处以对称形状形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】探针
本专利技术涉及一种探针,且尤指一种用于测试半导体装置的电气特性的探针。
技术介绍
通常,在半导体装置和测试器之间需要平滑的电气连接以测试半导体装置的电气特性。用于半导体装置和测试器之间的连接的测试装置分为插座板、探针卡、连接器等。插座板用于半导体封装类型的半导体装置,探针卡用于半导体芯片类型的半导体装置,而连接器用作将半导体装置和测试器连接在某些离散装置中的测试装置。诸如插座板、探针卡和连接器之类的测试装置的功能是将半导体设备的终端与测试器彼此连接,以实现双向电气信号交换。在测试装置中用作测试装置重要部分的接触构件是探针。这种探针包含:配置成与半导体芯片的端子接触的上部柱塞,上部柱塞相对于上部柱塞布置以与测试垫的焊垫接触的下部柱塞,以及布置在上部柱塞与下部柱塞之间的弹性构件,其在测试中通过压缩为上部柱垫和下部柱垫中的至少一个提供弹性。端部的接触部分,即上部柱垫和下部柱垫的尖端,会经过大量测试而磨损,使用寿命可能因磨损而缩短。此外,由于反复试验而导致的磨损增加了尖端的表面积,因此,容易积聚锡等异物。因此,由于大量的锡转移导致接触电阻增加,造成测试可靠性降低。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术是为了解决这些问题而产生,且目的是提供一种探针,其能够减少异物的积聚并提高接触部分前端的接触稳定性,该探针被配置为:接触测试对象的测试目标接触点和测试电路的测试接触点。解决问题的技术方案为达上述目的,本专利技术的该探针包括配置成与一测试对象的一测试目标接触点接触的一第一柱塞,以及配置成与一测试电路的一测试接触点接触的一第二柱塞,其中该第一柱塞或该第二柱塞具有以一预定的横截面面积延伸的一杆以及从该杆延伸的一接触部分,以使得一横截面面积减小,并且该接触部分具有一第一尖端与一第二尖端,该第一尖端与该第二尖端被配置为在一前端接触该测试目标接触点或该测试接触点,且该第一尖端与该第二尖端在彼此之间的该杆的一中心轴线对称的位置处以对称形状形成。因此,在通过该探针测试一测试对象时,可借由将接触电阻最小化来提升测试可靠性。该接触部分具有从该第一尖端和该第二尖端中的每一个倾斜的一第一倾斜表面至一第四倾斜表面,以使得该第一尖端和该第二尖端形成方基棱锥的顶点,一对该第一倾斜表面形成为以其间的该中心轴线彼此面对,以从该第一尖端和该第二尖端延伸到垂直于该中心轴线的一边界线;一对该第二倾斜表面形成为与该接触部分的一圆形圆周表面接触,在该第一倾斜表面的一相对侧,该第一尖端和该第二尖端在其中间;以及一对第三倾斜表面和第四倾斜表面分别在该第一尖端与该第二尖端两侧之间对称地形成从而与该第一倾斜表面和该第二倾斜表面接触。因此,当在使柱塞与接触点接触的状态下进行测试时,由于磨损引起的变形减小并且灰尘等的污染被最小化,因此可以防止电阻的增加并提高测试的可靠性。另外,该第一倾斜表面至该第四倾斜表面具有相同的倾斜角度。因此,柱塞的接触部分的末端的磨损程度是均匀的,且接触的电气特性是均匀的,由此可以增加测试的可靠性。另外,该第一尖端与该第二尖端之间的一间隙大于该杆的一半径并且小于该杆的一直径。因此,尖端之间的间隙被适当地保持,可以使尖端之间的电气干扰最小化并且增加接触可靠性。另外,该第一倾斜表面的该边界线位于该第二倾斜表面的一最低点(P1)与该第三倾斜表面和该第四倾斜表面的最低点(P2)之间,并且被限定为靠近该最低点(P2)。因此,围绕柱塞的接触部分的多个尖端的倾斜表面可以具有相同的角度。另外,该第一尖端与该第二尖端之间设有对应该杆的一直径的一间隙,且该接触部分具有从该第一尖端与该第二尖端倾斜,并对称于其间的该中心轴线彼此面对的一对倾斜表面。因此,可尽可能地隔开一对尖端,并通过接触减小电阻。此外,倾斜表面的倾斜角可以是锐角。因此,接触部分的尖端的污染被最小化,从而可以增加测试的可靠性、增加清洁周期、并降低维护成本。专利技术的效果根据本专利技术,探针在接触部分的前端具有多个尖端,该接触部分被配置成接触测试对象,并且该尖端接触具有锐角的倾斜表面或垂直于该倾斜表面的表面,因此由电气接触和污染产生的接触电阻能被降至最小。因此,可以通过抑制接触中的灰尘等异物的积聚,来减少由尖端与测试对象之间的接触而引起的磨损,并且可以降低电阻,从而提高测试的可靠性。此外,可以通过抑制柱塞的接触部分的尖端的污染来增加清洁尖端的周期,从而可以降低维护成本并提高产品的生产率。附图说明图1是根据本专利技术一实施例的一探针的分解立体图;图2是图1所示的探针的前视图;图3是沿图2的Ⅰ-Ⅰ线的横截面视图;图4是图1所示的一第一柱塞的主要部分的前视图;图5是表示图4所示的该第一柱塞的主要部分的侧视图;图6是图1所示的该第一柱塞的平面图;图7是本专利技术的另一实施方式的第一柱塞的主要部分的前视图;图8是图7所示的该第一柱塞的平面图;以及图9是图7所示的该第一柱塞的侧视图。具体实施方式在下文中,将参考附图详细描述根据本专利技术实施例的探针。参照图1至图6,根据本专利技术的实施例的探针100包括一第一柱塞110、一第二柱塞120、一管状的壳体130和一弹簧140。弹簧140设置在壳体130中并且可以在当中被压缩和扩展。第二柱塞120装配在壳体130的下部中,第二柱塞120的下端从壳体130突出。第一柱塞110装配并固定在壳体130的上端中。根据该配置,在测试中,第一柱塞110与测试对象,即半导体装置,的测试目标接触点接触,第二柱塞120的下端与测试电路的测试接触点接触,并且弹簧130被压缩,第二柱塞120可以通过接触压力上下移动。显而易见地,第一柱塞110可以被安装为能够在壳体130中上下移动,并且第二柱塞120可以被固定至壳体130。在本专利技术的实施方式的以下描述中举例说明了第一柱塞110是被固定到壳体130的上部且被称作上部柱垫。更详细地,第一柱塞110耦接至壳体130的端部。第一柱塞110一端具有耦接部111,即装配在壳体130中的下端,形成在连接部111的上方并具有圆筒状的杆113,以及从杆113延伸的接触部分115以让截面积减小。接触部分115在前端具有第一尖端T1和第二尖端T2,并且第一尖端T1和第二尖端T2以相同的高度彼此间隔开。第一尖端T1和第二尖端T2之间的间隙小于杆113的直径并且大于杆113的半径。第一尖端T1和第二尖端T2对称于其间的杆113的中心轴线C而形成。四个倾斜表面,即第一至第四倾斜表面S1、S2、S3和S4,与每个倾斜表面连接于第一尖端T1和第二尖端T2,使得第一尖端T1和第二尖端T2分别对应于方基棱锥的顶点。分别连接到第一尖端T1和第二尖端T2的第一倾斜表面S1与垂直于中心轴线C的边界线L1接触并且彼此面对地对称形成。第一倾斜表面S1与第三和第四倾斜表面S3和S4隔着边界本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探针,其特征在于,包括配置成接触一测试对象的一测试目标接触点的一第一柱塞,以及配置成接触一测试电路的一测试接触点的一第二柱塞,该第一柱塞或该第二柱塞具有:/n一杆,其以一预定的横截面面积延伸;以及/n一接触部分,其从该杆延伸以使得一横截面面积减小,并且具有一第一尖端与一第二尖端,该第一尖端与该第二尖端被配置为在一前端接触该测试目标接触点或该测试接触点,以及/n该第一尖端与该第二尖端在彼此之间的该杆的一中心轴线对称的位置处以对称形状形成。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20191217 KR 10-2019-01685421.一种探针,其特征在于,包括配置成接触一测试对象的一测试目标接触点的一第一柱塞,以及配置成接触一测试电路的一测试接触点的一第二柱塞,该第一柱塞或该第二柱塞具有:
一杆,其以一预定的横截面面积延伸;以及
一接触部分,其从该杆延伸以使得一横截面面积减小,并且具有一第一尖端与一第二尖端,该第一尖端与该第二尖端被配置为在一前端接触该测试目标接触点或该测试接触点,以及
该第一尖端与该第二尖端在彼此之间的该杆的一中心轴线对称的位置处以对称形状形成。


2.如权利要求1所述的探针,其特征在于,该接触部分具有从该第一尖端和该第二尖端中的每一个倾斜的一第一倾斜表面至一第四倾斜表面,以使得该第一尖端和该第二尖端形成方基棱锥的顶点,
一对该第一倾斜表面形成为以其间的该中心轴线彼此相对,以从该第一尖端和该第二尖端延伸到垂直于该中心轴线的一边界线,
一对该第二倾斜表面形成为与该接触部分的一圆形圆周表面接触,在该第一倾斜表面的一相对侧,该第...

【专利技术属性】
技术研发人员:李丙成崔荣振
申请(专利权)人:株式会社杰耐德
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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