一种高稳定性贴片电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定性贴片电阻，包括电阻主体，所述电阻主体的侧端外表面设置有连接块，所述连接块的侧端外表面设置有焊接槽，所述焊接槽的下端设置有导流板，所述电阻主体的下端设置有球粒，所述电阻主体的下端外表面设置有防护条，所述电阻主体的内部设置有金属基材，所述金属基材的上端设置有保护套。本实用新型专利技术所述的一种高稳定性贴片电阻，结构简单，使用性强，有效的将电阻主体两端进行隔开，减少电阻主体在焊接的过程中发生短路的现象，提高了贴片电阻在焊接时的稳定性，增大焊锡的接触面积，从而使焊接更加牢固，内部密封防护性好，使其电性能稳定，有利于提高电阻主体的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性贴片电阻
本技术涉及贴片电阻
，特别涉及一种高稳定性贴片电阻。
技术介绍
贴片电阻又名片式固定电阻器，是金属玻璃釉电阻器中的一种；贴片电阻是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，其具有耐潮湿和高温，温度系数小，可大大节约电路空间成本，从而使得设计更精细化，现有的贴片电阻在安装时，用焊枪融化焊点上的焊锡贴片电阻两端以固定贴片电阻，对于焊锡液的使用量常常把握不准，导致电极与焊点之间焊接不牢靠，进而容易发生断路现象，影响贴片电阻的工作质量与使用寿命，稳定性较差，其次，贴片电阻自身的保护措施差，表面不平整、绝缘效果差，密封防护功能较差，从而使贴片电阻器的电性能不稳定，为此，我们提出一种高稳定性贴片电阻。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种高稳定性贴片电阻，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种高稳定性贴片电阻，包括电阻主体，所述电阻主体的侧端外表面设置有连接块，所述连接块的侧端外表面设置有焊接槽，所述焊接槽的下端设置有导流板，所述电阻主体的下端设置有球粒，所述电阻主体的下端外表面设置有防护条，所述电阻主体的内部设置有金属基材，所述金属基材的上端设置有保护套。优选的，所述连接块与电阻主体之间为固定连接，所述连接块的数量为四个，且呈对称排布，所述焊接槽嵌于连接块的侧端外表面，所述焊接槽的数量为四个，且呈对称排布，所述导流板与焊接槽之间为固定连接。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过导流板便于将焊锡液引导至贴片电阻下端。优选的，所述球粒与电阻主体之间为固定连接，所述球粒的数量为若干，且呈阵列排布，所述防护条与电阻主体之间为固定连接，所述防护条的数量为两个，且呈对称排布。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过球粒对焊锡液具有一定的阻隔效果，增大焊锡的接触面积，从而使焊接更加牢固，通过防护条对焊锡液具有截流效果。优选的，所述金属基材与电阻主体之间为固定连接，所述保护套与金属基材之间为固定连接，所述保护套的上端设置有电阻片，所述电阻片与保护套之间为固定连接。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过保护套对内部具有保护作用。优选的，所述金属基材的下端设置有保护板，所述保护板与保护套之间为固定连接，所述电阻片的上端外表面设置有绝缘板，所述绝缘板与电阻片之间为固定连接。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过绝缘板，增强绝缘效果。优选的，所述绝缘板的上端外表面设置有环氧树脂防护层，所述环氧树脂防护层与绝缘板之间为固定连接，保护板的下端设置有散热板，所述保护板与散热板之间为固定连接。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过环氧树脂防护层使内部密封防护性更好，散热片，有利于提高电阻主体的散热效果。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果:通过设置有焊接槽进行焊锡液焊接，通过导流板便于将焊锡液引导至贴片电阻下端，通过电阻主体下端的球粒对焊锡液具有一定的阻隔效果，增大焊锡的接触面积，从而使焊接更加牢固，通过防护条对焊锡液具有截流效果，避免焊锡液流到另一端，进而容易发生断路现象，影响贴片电阻的工作质量与使用寿命，通过保护套对内部具有保护作用，通过绝缘板，增强绝缘效果，通过环氧树脂防护层使内部密封防护性更好，能够使绝缘片的上表面平整，使其电性能稳定，散热片，有利于提高电阻主体的散热效果，整个一种高稳定性贴片电阻，结构简单，使用性强，有效的将电阻主体两端进行隔开，减少电阻主体在焊接的过程中发生短路的现象，提高了贴片电阻在焊接时的稳定性，增大焊锡的接触面积，从而使焊接更加牢固，内部密封防护性好，使其电性能稳定，有利于提高电阻主体的散热效果。附图说明图1为本技术一种高稳定性贴片电阻的整体结构示意图；图2为本技术一种高稳定性贴片电阻的侧视图；图3为本技术一种高稳定性贴片电阻的半剖视图；图4为本技术一种高稳定性贴片电阻的图3中A的放大图。图中：1、电阻主体；2、连接块；3、焊接槽；4、导流板；5、球粒；6、防护条；7、金属基材；8、保护套；9、电阻片；10、保护板；11、绝缘板；12、环氧树脂防护层。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-4所示，一种高稳定性贴片电阻，包括电阻主体1，电阻主体1的侧端外表面设置有连接块2，连接块2的侧端外表面设置有焊接槽3，焊接槽3的下端设置有导流板4，电阻主体1的下端设置有球粒5，电阻主体1的下端外表面设置有防护条6，电阻主体1的内部设置有金属基材7，金属基材7的上端设置有保护套8。连接块2与电阻主体1之间为固定连接，连接块2的数量为四个，且呈对称排布，焊接槽3嵌于连接块2的侧端外表面，焊接槽3的数量为四个，且呈对称排布，导流板4与焊接槽3之间为固定连接，焊接槽3的数量为四个，且呈对称排布，通过导流板4便于将焊锡液引导至贴片电阻下端。球粒5与电阻主体1之间为固定连接，球粒5的数量为若干，且呈阵列排布，防护条6与电阻主体1之间为固定连接，防护条6的数量为两个，且呈对称排布，通过球粒5对焊锡液具有一定的阻隔效果，增大焊锡的接触面积，从而使焊接更加牢固，通过防护条6对焊锡液具有截流效果。金属基材7与电阻主体1之间为固定连接，保护套8与金属基材7之间为固定连接，保护套8的上端设置有电阻片9，电阻片9与保护套8之间为固定连接，通过保护套8对内部具有保护作用。金属基材7的下端设置有保护板10，保护板10与保护套8之间为固定连接，电阻片9的上端外表面设置有绝缘板11，绝缘板11与电阻片9之间为固定连接，通过绝缘,11，增强绝缘效果。绝缘板11的上端外表面设置有环氧树脂防护层12，环氧树脂防护层12与绝缘板11之间为固定连接，保护板10的下端设置有散热板，保护板10与散热板之间为固定连接，通过环氧树脂防护层12使内部密封防护性更好，散热片，有利于提高电阻主体1的散热效果。需要说明的是，本技术所述的一种高稳定性贴片电阻，在使用时，工作人员通过电阻主体1侧端的连接块2内部的焊接槽3进行焊接，通过将焊接用的焊锡液注入焊接槽3内，通过导流板4便于将焊锡液引导至贴片电阻下端，通过电阻主体1下端的球粒5对焊锡液具有一定的阻隔效果，增大焊锡的接触面积，从而使焊接更加牢固，通过防护条6对焊锡液具有截流效果，避免焊锡液流到另一端，进而容易发生断路现象，影响贴片电阻的工作质量与使用寿命，增强连接稳定性，通过保护套8对内部具有保护作用，通过绝缘板11，增强绝缘效果，通过环氧树脂防护层12使内部密封防护性更好，能够使绝缘片11的上表面平整，使其电性能稳定，散热片，有利于提高电阻主体1的散热效果，保护板10对整个电阻主体1连接具有保护作用。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高稳定性贴片电阻，包括电阻主体(1)，其特征在于：所述电阻主体(1)的侧端外表面设置有连接块(2)，所述连接块(2)的侧端外表面设置有焊接槽(3)，所述焊接槽(3)的下端设置有导流板(4)，所述电阻主体(1)的下端设置有球粒(5)，所述电阻主体(1)的下端外表面设置有防护条(6)，所述电阻主体(1)的内部设置有金属基材(7)，所述金属基材(7)的上端设置有保护套(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性贴片电阻，包括电阻主体(1)，其特征在于：所述电阻主体(1)的侧端外表面设置有连接块(2)，所述连接块(2)的侧端外表面设置有焊接槽(3)，所述焊接槽(3)的下端设置有导流板(4)，所述电阻主体(1)的下端设置有球粒(5)，所述电阻主体(1)的下端外表面设置有防护条(6)，所述电阻主体(1)的内部设置有金属基材(7)，所述金属基材(7)的上端设置有保护套(8)。


2.根据权利要求1所述的一种高稳定性贴片电阻，其特征在于：所述连接块(2)与电阻主体(1)之间为固定连接，所述连接块(2)的数量为四个，且呈对称排布，所述焊接槽(3)嵌于连接块(2)的侧端外表面，所述焊接槽(3)的数量为四个，且呈对称排布，所述导流板(4)与焊接槽(3)之间为固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种高稳定性贴片电阻，其特征在于：所述球粒(5)与电阻主体(1)之间为固定连接，所述球粒(5)的数量为若干，且呈阵列排布，所述防护条(6)与电阻主...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄学金，张中义，张文军，
申请(专利权)人：浙江玖维电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33