本发明专利技术公开了片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，包括横板，所述横板的顶部固接有第一框体、壳体和第二框体，所述壳体的顶部加工有第一通槽。该片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，通过平整机构中的手柄带动第一双头螺杆转动，第一双头螺杆通过第一竖杆与两个横杆的升降导向，带动两个横杆进行相对运动，使得两个横杆推动对应的柱体和板体进行弧形相对转动，进而调节两个板体一端之间的距离，进而可对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行平整处理，可避免合金箔出现褶皱的同时，还可对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行粘合工作，提高粘合质量。提高粘合质量。提高粘合质量。
【技术实现步骤摘要】
片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备
[0001]本专利技术涉及片式电阻加工
，具体为片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备。
技术介绍
[0002]片式电阻器亦称表面贴装电阻器，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件，其引出端的焊接面在同一平面上。
[0003]在进行片式电阻加工时，会将合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合工作，虽然现有粘合设备可以对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行粘合工作，但存在现有粘合设备在进行工作时，通常会使用辊体对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行挤压粘合，若合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合时，合金箔有褶皱，会影响后续合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的粘合质量，还存在粘合设备将合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合时，合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的胶水需要一定时间的凝固，无法缩短胶水凝固时间，影响粘合效率，且不同的合金箔电阻陶瓷基板与合金箔厚度不同，两个辊体对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行粘合工作时，无法进行快速调节，影响粘合工作的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，以解决上述
技术介绍
中提出存在现有粘合设备在进行工作时，通常会使用辊体对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行挤压粘合，若合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合时，合金箔有褶皱，会影响后续合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的粘合质量，还存在粘合设备将合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合时，合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的胶水需要一定时间的凝固，无法缩短胶水凝固时间，影响粘合效率，且不同的合金箔电阻陶瓷基板与合金箔厚度不同，两个辊体对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行粘合工作时，无法进行快速调节，影响粘合工作的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，包括横板，所述横板的顶部固接有第一框体、壳体和第二框体，所述壳体的顶部加工有第一通槽，所述壳体的顶部加工有两个第二通槽，所述第一框体的内壁设有平整机构，所述壳体上设有凝固机构，所述第二框体的内壁设有粘合机构。
[0006]优选的，所述平整机构包括板体、扭力弹簧、柱体、弧形槽、横杆、第一双头螺杆和手柄；两个所述板体均通过连接轴与第一框体转动相连，两个所述扭力弹簧的内壁分别与两个连接轴的外壁间隙配合，所述扭力弹簧的两端分别固接于板体的外壁和第一框体的内壁，两个所述板体的前端面均固接有柱体，两个所述柱体的外壁均间隙配合有弧形槽，两个所述弧形槽均加工于第一框体的前端面，两个所述柱体的外壁均贴合有横杆，两个所述
横杆上螺纹相连有第一双头螺杆，所述第一双头螺杆通过轴承座与第一框体转动相连，所述第一双头螺杆的顶部固接有手柄。
[0007]优选的，所述横板的底部四角均固接有底座。
[0008]优选的，所述第一框体的前端面固接有第一竖杆，所述第一竖杆的外壁与两个横杆的内壁间隙配合。
[0009]优选的，所述凝固机构包括第二双头螺杆、把手、螺纹套、第二杆体、壳体、喷嘴和管体；所述第二双头螺杆通过轴承与壳体转动相连，所述第二双头螺杆上固接有把手，所述第二双头螺杆的外壁螺纹相连有两个螺纹套，两个所述螺纹套的顶部均固接有第二杆体，两个所述第二杆体均与第一通槽的内壁间隙配合，两个所述第二杆体的顶部均固接有壳体，两个所述壳体上固接有多个喷嘴，两个所述壳体的顶部固接有管体。
[0010]优选的，两个所述第二通槽的内壁均间隙配合有第一杆体，两个所述第二杆体的内壁间隙配合有圆杆，两个所述圆杆均固接有壳体的内壁。
[0011]优选的，所述粘合机构包括通口、竖板、辊体、电机、块体、第三双头螺杆和转块；两个所述通口分别加工于第二框体的前后端面，两个所述通口的内壁均滑动相连有竖板，每两个所述竖板通过轴承转动相连有辊体，一个所述竖板的后端面安装有电机，所述电机的输出端与顶部的辊体固接相连，两个所述竖板的前端面均固接有块体，两个所述块体上螺纹相连有第三双头螺杆，所述第三双头螺杆通过轴承座与第二框体转动相连，所述第三双头螺杆的顶部固接有转块。
[0012]优选的，两个所述通口的内壁均固接有两个第二竖杆，每两个所述第二竖杆分别与两个对应的竖板内壁间隙配合。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，通过平整机构中的手柄带动第一双头螺杆转动，第一双头螺杆通过第一竖杆与两个横杆的升降导向，带动两个横杆进行相对运动，使得两个横杆推动对应的柱体和板体进行弧形相对转动，进而调节两个板体一端之间的距离，进而可根据实际合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的厚度，调节两个板体一端之间的距离，进而可对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行平整处理，可避免合金箔出现褶皱的同时，还可对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行粘合工作，提高粘合质量。
[0014]通过凝固机构中的两个管体连接外界气泵，使得气流可通过两个壳体处的喷嘴对与两个板体接触后的合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行吹动，加快合金箔电阻陶瓷基板与合金箔之间的胶水进行凝固速度，提高粘合效率。
[0015]通过凝固机构中的把手带动第二双头螺杆转动，第二双头螺杆转动时，通过第一杆体对壳体的前后移动导向，带动两个螺纹套、第二杆体和壳体进行相对运动，进而调节两个壳体之间的距离，便于根基实际合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的宽度，进行位置调节，进而将气流高效的对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔之间的胶水进行凝固，进一步提高粘合效率。
[0016]通过粘合机构中的转块带动第三双头螺杆转动，第三双头螺杆转动时，可通过第二竖杆对竖板的升降运动导向，带动两个块体、与其对应竖板和辊体进行相对运动，进而可快速调节两个辊体之间的距离，便于对不同厚度的合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行进一
步粘合工作，可避免影响粘合工作。
附图说明
[0017]图1为本专利技术连接关系示意图；图2为图1中板体、第一双头螺杆和手柄的结构示意图；图3为图1中壳体、把手和第一通槽的结构示意图；图4为图1中第二竖杆、第三双头螺杆和转块的结构示意图；图5为该片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备的部分结构剖视示意图；图6为该片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备的部分结构剖视示意图。
[0018]图中：1、横板，2、底座，3、第一框体，4、壳体，5、第一通槽，6、第二通槽，7、平整机构，701、板体，702、扭力弹簧，703、柱体，704、弧形槽，705、横杆，706、第一双头螺杆，707、手柄，8、凝固机构，801、第二双头螺杆，802、把手，803、螺纹套，804、第二杆体，805、壳体，806、喷嘴，807、管体，9、粘合机构，901、通口，902、竖板，903、辊体，904、电机，905、块体，906、第三双头螺杆，907、转块，10、第二框体，11、第一竖杆，12、第一杆体，13、圆杆，14、第二竖杆。
具体实施方式...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，包括横板（1），其特征在于：所述横板（1）的顶部固接有第一框体（3）、壳体（4）和第二框体（10），所述壳体（4）的顶部加工有第一通槽（5），所述壳体（4）的顶部加工有两个第二通槽（6），所述第一框体（3）的内壁设有平整机构（7），所述壳体（4）上设有凝固机构（8），所述第二框体（10）的内壁设有粘合机构（9）。2.根据权利要求1所述的片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，其特征在于：所述平整机构（7）包括板体（701）、扭力弹簧（702）、柱体（703）、弧形槽（704）、横杆（705）、第一双头螺杆（706）和手柄（707）；两个所述板体（701）均通过连接轴与第一框体（3）转动相连，两个所述扭力弹簧（702）的内壁分别与两个连接轴的外壁间隙配合，所述扭力弹簧（702）的两端分别固接于板体（701）的外壁和第一框体（3）的内壁，两个所述板体（701）的前端面均固接有柱体（703），两个所述柱体（703）的外壁均间隙配合有弧形槽（704），两个所述弧形槽（704）均加工于第一框体（3）的前端面，两个所述柱体（703）的外壁均贴合有横杆（705），两个所述横杆（705）上螺纹相连有第一双头螺杆（706），所述第一双头螺杆（706）通过轴承座与第一框体（3）转动相连，所述第一双头螺杆（706）的顶部固接有手柄（707）。3.根据权利要求1所述的片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，其特征在于：所述横板（1）的底部四角均固接有底座（2）。4.根据权利要求1所述的片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，其特征在于：所述第一框体（3）的前端面固接有第一竖杆（11），所述第一竖杆（11）的外壁与两个横杆（705）的内壁间隙配合。5.根据权利要求1所述的片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，其特征在于：所述凝固机构（8）包括第二双头螺杆（801）、把手（802）、螺纹套（803）、第二杆体（804）、壳...
【专利技术属性】
技术研发人员：李进，张建桃，陆建荣，
申请(专利权)人：浙江玖维电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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