一种贴片电阻及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种贴片电阻及其制造方法，属于贴片电阻领域。一种贴片电阻，包括用于增加电阻值的连接主件、电阻基座以及至少一个电阻元件；电阻基座和电阻元件均包括电阻层、两个连接电极以及用于连接的连接槽；电阻基座上设有导流主件和防护主件；电阻层外部包裹有保护层；两组连接电极分别固定于电阻层长度方向的两侧面；它可以实现在电阻基座实际使用时，为避免需要电阻层的电阻值与实际目标值存在一定的差别，在电阻元件与电阻基座的连接作用下，使得连接主件之间相互连接并实现电阻层的串联，来减少流出连接电极后电流量，并且电阻元件通过连接主件和连接槽的卡扣连接，连接方式简单。式简单。式简单。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片电阻及其制造方法


[0001]本专利技术涉及贴片电阻领域，更具体地说，涉及一种贴片电阻及其制造方法。

技术介绍

[0002]贴片电阻又名片式固定电阻器，是金属玻璃釉电阻器中的一种；贴片电阻是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，其具有耐潮湿和高温，温度系数小，可大大节约电路空间成本，从而使得设计更精细化。
[0003]现有的贴片电阻，由于要通过激光微调来使电阻值成为目标值，因此，无法与宽泛的电阻对应，以至于贴片电阻在使用时，需要根据实际要求使用并购买对应电阻值的贴片电阻。此外，贴片电阻焊接在电路基板上时，无法有效的通过采用适当的锡液量将贴片电阻和电路基板进行固定，以至于锡液量过少容易固定不稳，以及锡液量过多容易使锡液与贴片电阻接触，导致贴片电阻损害而发生不良，例如，短路。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种贴片电阻及其制造方法，它可以实现在电阻基座实际使用时，为避免需要电阻层的电阻值与实际目标值存在一定的差别，在电阻元件与电阻基座的连接作用下，使得连接主件之间相互连接并实现电阻层的串联，来减少流出连接电极后电流量，并且电阻元件通过连接主件和连接槽的卡扣连接，连接方式简单。
[0005]为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0006]一种贴片电阻，包括用于增加电阻值的连接主件、电阻基座以及至少一个电阻元件；电阻基座和电阻元件均包括电阻层、两个连接电极以及用于连接的连接槽；电阻基座上设有导流主件和防护主件；电阻层外部包裹有保护层；两组连接电极分别固定于电阻层长度方向的两侧面；连接槽设于连接电极内，用于电阻基座和电阻元件之间或者多个电阻元件之间连接；导流主件设于电阻基座底部内，导流主件在电阻基座的高度方向上与连接槽连通，导流主件通过将锡液引流，冷却后实现与电阻基座之间的固定；防护主件设于电阻基座的下侧中心位置，且位于电阻层和导流主件之间的位置，防止电阻基座在焊接的放置过程中锡液四散；连接主件设于连接电极底部，且连接主件位于电阻层的外侧，连接主件数量与连接电极相对应，连接主件通过连接槽将相邻的连接电极之间连接，以实现将多个电阻层之间串联。
[0007]进一步的，导流主件包括稳固机构和导流机构，稳固机构用于接触锡液并在锡液凝固前卡入来对电阻基座在长度方向上稳固，导流机构用于将经过稳固机构多余的锡液引流，以实现对电阻基座在宽度方向上的稳固。
[0008]进一步的，稳固机构包括放置板和通孔；放置板固定设于电阻基座中间位置，且位于防护主件的下侧；通孔至少设有一处，且通孔矩形阵列分布在放置板内，通孔对放置板的高度方向上贯穿。
[0009]进一步的，导流机构包括两个第一导流槽、两个第二导流槽和第三导流槽；两个第一导流槽均设于电阻基座底端面内，且两个第一导流槽之间在电阻基座的长度方向上相互对称；第一导流槽为L形，便于将锡液进行引流和固定；两个第二导流槽均设于电阻基座内，且第二导流槽一端连通于防护主件和稳固机构之间的空隙，第二导流槽另一端连通第一导流槽；第三导流槽至少设有一个，并分别设于电阻基座长度方向上的两侧面内，第三导流槽与第一导流槽连通；第三导流槽为半圆柱形，便于将便于将锡液进行排出和固定。
[0010]进一步的，防护主件包括防护板和两个限流板；防护板固定设于电阻基座中间位置，且位于电阻层和导流主件之间的位置；两个限流板分别滑动设于防护板宽度方向上的端面内。
[0011]进一步的，防护板的宽度大于电阻基座的宽度；限流板为工字形，限流板长度大于防护板的长度。
[0012]进一步的，连接主件包括连接件和排出槽；连接件至少设有一个，并固定设于电阻元件底部；连接件数量与连接槽相对应，并与连接槽通过卡扣连接；排出槽设于连接件内，且排出槽为T形，排出槽的宽度大于其高度，排出槽宽度方向上的突出部分与连接槽连通。
[0013]进一步的，连接件采用可导电的材料。
[0014]进一步的，连接槽宽度方向上两侧端壁的中心位置为圆弧形，且圆弧形朝远离连接槽的中心位置突出；电阻基座内的连接槽与导流主件连通；电阻元件内的连接槽在高度方向上上下贯通。
[0015]进一步的，贴片电阻的具体制造步骤如下：第一步骤：首先制备电阻基座和电阻元件，并对电阻层与连接电极相互连接以达到导电的效果；第二步骤：然后对制备好的电阻基座和电阻元件进行预热处理；第三步骤：再在电阻基座和电阻元件表面添加绝缘和散热的保护层，使保护层完全包覆电阻层和连接电极，同时保护层包覆电阻基座和电阻元件，添加在表面的保护层形成涂层，并进行涂层流平；第四步骤：在保护层固化前对涂层进行扁平化处理，使其上下面成形，以及减小电阻基座和电阻元件的厚度，最终得到贴片电阻成品。
[0016]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0017](1)本方案在电阻基座实际使用时，为避免需要电阻层的电阻值与实际目标值存在一定的差别，在电阻元件与电阻基座的连接作用下，使得连接主件之间相互连接并实现电阻层的串联，来减少流出连接电极后电流量，并且电阻元件通过连接主件和连接槽的卡扣连接，连接方式简单。
[0018](2)本方案的贴片电阻在锡焊时，由于需将电阻基座放置在电路基板上通过锡液固定，为避免锡液接触电阻基座时四散，通过限流板对锡液四周进行遮挡，保证了锡液接触电阻基座的瞬间，锡液所流动的方向和位置得到限制，以及通过防护板对锡液进行阻拦，防止锡液量过多时锡液对电阻层产生影响，以至于影响电阻基座的正常使用。
[0019](3)本方案在锡焊时，为增加电阻基座与锡液在冷却后的稳定性，在锡液还未冷却时，通过锡液将放置板内的通孔进行引流，使得锡液将放置板全部进行包裹，使得锡液在冷却后与放置板全面连接以保证电阻基座的稳定性。
[0020](4)本方案在锡液量过多时，通过第一导流槽和第二导流槽对锡液的引导，使得锡液最终可通过第三导流槽排出，既能增加电阻基座长度方向上与电路基板的稳固程度，同时又能避免锡液到处流淌而使电路基板受到影响。
[0021](5)本方案通过连接件在将电阻元件和电阻基座连接后，使得连接电极之间连接稳定，还可通过在连接槽内滴入锡液，使得锡液通过排出槽进行导流，并在锡液冷却后保证电阻元件和电阻基座以及多个电阻元件之间的连接，且连接以及稳定的效果更佳。
附图说明
[0022]图1为本专利技术实施例1的立体结构主视示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例1的立体结构仰视示意图；
[0024]图3为本专利技术电阻元件11的立体结构示意图；
[0025]图4为本专利技术图1中的正视结构示意图；
[0026]图5为本专利技术图4中的侧面结构示意图；
[0027]图6为本专利技术实施例2中的正视结构示意图。
[0028]图中标号说明：
[0029]电阻元件11、电阻基座12、电阻层111、连接电极112、连接主件2、连接件21、排出槽22、导流主件4、稳固机构41、放置板411、通孔412、导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片电阻，其特征在于：包括用于增加电阻值的连接主件(2)、电阻基座(12)以及至少一个电阻元件(11)；电阻基座(12)和电阻元件(11)均包括电阻层(111)、两个连接电极(112)以及用于连接的连接槽(6)；电阻基座(12)上设有导流主件(4)和防护主件(5)；电阻层(111)外部包裹有保护层；两组连接电极(112)分别固定于电阻层(111)长度方向的两侧面；连接槽(6)设于连接电极(112)内，用于电阻基座(12)和电阻元件(11)之间或者多个电阻元件(11)之间连接；导流主件(4)设于电阻基座(12)底部内，导流主件(4)在电阻基座(12)的高度方向上与连接槽(6)连通，导流主件(4)通过将锡液引流，冷却后实现与电阻基座(12)之间的固定；防护主件(5)设于电阻基座(12)的下侧中心位置，且位于电阻层(111)和导流主件(4)之间的位置，防止电阻基座(12)在焊接的放置过程中锡液四散；连接主件(2)设于连接电极(112)底部，且连接主件(2)位于电阻层(111)的外侧，连接主件(2)数量与连接电极(112)相对应，连接主件(2)通过连接槽(6)将相邻的连接电极(112)之间连接，以实现将多个电阻层(111)之间串联。2.根据权利要求1所述的一种贴片电阻，其特征在于：导流主件(4)包括稳固机构(41)和导流机构(42)，稳固机构(41)用于接触锡液并在锡液凝固前卡入来对电阻基座(12)在长度方向上稳固，导流机构(42)用于将经过稳固机构(41)多余的锡液引流，以实现对电阻基座(12)在宽度方向上的稳固。3.根据权利要求2所述的一种贴片电阻，其特征在于：稳固机构(41)包括放置板(411)和通孔(412)；放置板(411)固定设于电阻基座(12)中间位置，且位于防护主件(5)的下侧；通孔(412)至少设有一处，且通孔(412)矩形阵列分布在放置板(411)内，通孔(412)对放置板(411)的高度方向上贯穿。4.根据权利要求2所述的一种贴片电阻，其特征在于：导流机构(42)包括两个第一导流槽(421)、两个第二导流槽(422)和第三导流槽(423)；两个第一导流槽(421)均设于电阻基座(12)底端面内，且两个第一导流槽(421)在电阻基座(12)的长度方向上相互对称；第一导流槽(421)为L形，便于将锡液进行引流和固定；两个第二导流槽(422)均设于电阻基座(12)内，且第二导流槽(422)一端连通于防护...

【专利技术属性】
技术研发人员：李进，陆建荣，张建桃，
申请(专利权)人：浙江玖维电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：