一种组合压敏电阻芯片模制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组合压敏电阻芯片模，包括基板，所述基板的顶部右侧固定连接有连接板，所述基板的顶部左侧等间距开设有三组安装孔，所述基板的顶部右侧等间距开设有十组芯片孔，所述芯片孔贯穿基板的底部，所述连接板的顶部与芯片孔相对应的位置均开设有端子孔，所述端子孔贯穿连接板的底部。本实用新型专利技术采用上述结构，通过开设十组芯片孔与端子孔，且由于芯片孔与端子孔的位置相互对应，使得该模具可以同时进行十组芯片与端子的焊接工作，从而达到提高工作效率的目的，通过将连接板的宽度设为基板的一半，使得该模具的整体可以更加的紧凑，将基板与连接板设为长方形且长度相同，使得模具的整体形状更加的规整，便于进行收纳使用。收纳使用。收纳使用。

【技术实现步骤摘要】
一种组合压敏电阻芯片模


[0001]本技术属于压敏电阻领域，特别涉及一种组合压敏电阻芯片模。

技术介绍

[0002]压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。
[0003]目前传统的压敏电阻芯片的焊接方式往往采用一个芯片与一个端子进行单独焊接，这种工作方式效率较低，导致工作耗时较长，不利于高效率工作。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种组合压敏电阻芯片模，以解决传统压敏电阻芯片焊接工作效率较低，工作耗时较长的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种组合压敏电阻芯片模，包括基板，所述基板的顶部右侧固定连接有连接板，所述基板的顶部左侧等间距开设有三组安装孔，所述基板的顶部右侧等间距开设有十组芯片孔，所述芯片孔贯穿基板的底部，所述连接板的顶部与芯片孔相对应的位置均开设有端子孔，所述端子孔贯穿连接板的底部。
[0007]通过采用上述技术方案，设置基板，基板与连接板之间通过焊接进行连接，基板顶部左侧开设的安装孔用于将该模具固定在合适的位置，芯片孔用于放置芯片，端子孔用于放置端子，由于芯片孔与端子孔的数量均设有十组且位置相互对应，使得该模具可以同时进行十组芯片与端子的焊接工作，从而大大提高了生产效率。
[0008]进一步地，作为优选技术方案，所述基板由铁芯层与不锈钢层组成，所述铁芯层的外表面固定连接有不锈钢层。
[0009]通过采用上述技术方案，设置铁芯层，铁芯层用于保证基板的强度，避免轻易出现弯折的情况，设置不锈钢层，不锈钢层用于提高基板的耐腐蚀性，以免其在长时间的使用过程中出现腐蚀的情况。
[0010]进一步地，作为优选技术方案，所述端子孔的孔径大于芯片孔的孔径。
[0011]通过采用上述技术方案，将端子孔的孔径设成大于芯片孔的孔径，使得芯片与端子都可正常进行安装，以便保证后续焊接工作可以顺利进行。
[0012]进一步地，作为优选技术方案，所述连接板的宽度为基板的一半。
[0013]通过采用上述技术方案，将连接板的宽度设为基板的一半，使得该模具的整体可以更加的紧凑，以免产生不必要的资源浪费。
[0014]进一步地，作为优选技术方案，所述连接板由钢芯层与耐磨层组成，所述钢芯层的外表面固定连接有耐磨层。
[0015]通过采用上述技术方案，设置钢芯层，钢芯层用于提高连接板的强度，钢芯层外侧的耐磨层用于提高连接板的耐磨性，以免其在长时间的使用过程中出现磨损的情况。
[0016]进一步地，作为优选技术方案，所述基板与连接板均呈长方形，所述基板与连接板的长度均相同。
[0017]通过采用上述技术方案，将基板与连接板均设为长方形且长度相同，使得该模具整体的形状更加的规整，以便将多组模具进行集体收纳。
[0018]进一步地，作为优选技术方案，所述基板的厚度为2mm，所述连接板的厚度为1mm。
[0019]通过采用上述技术方案，将基板的厚度设为2mm，连接板的厚度设为1mm，使得该模具在不影响焊接工作的同时整体更加的轻薄，便于进行携带。
[0020]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0021]第一、通过开设十组芯片孔与端子孔，且由于芯片孔与端子孔的位置相互对应，使得该模具可以同时进行十组芯片与端子的焊接工作，从而达到提高工作效率的目的；
[0022]第二、通过将连接板的宽度设为基板的一半，使得该模具的整体可以更加的紧凑，将基板与连接板设为长方形且长度相同，使得模具的整体形状更加的规整，便于进行收纳使用。
附图说明
[0023]图1是本技术的结构示意图；
[0024]图2是本技术的基板底部示意图；
[0025]图3是本技术的内部剖视图；
[0026]图4是本技术的基板层结构示意图；
[0027]图5是本技术的连接板层结构示意图。
[0028]附图标记：1、基板，101、铁芯层，102、不锈钢层，2、连接板，201、钢芯层，202、耐磨层，3、安装孔，4、芯片孔，5、端子孔。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]实施例1
[0031]参考图1
‑
5，本实施例所述的一种组合压敏电阻芯片模，包括基板1，基板1的顶部右侧固定连接有连接板2，基板1的顶部左侧等间距开设有三组安装孔3，基板1的顶部右侧等间距开设有十组芯片孔4，芯片孔4贯穿基板1的底部，连接板2的顶部与芯片孔4相对应的位置均开设有端子孔5，端子孔5贯穿连接板2的底部。
[0032]为了达到提高芯片焊接效率的目的，基板1顶部设有十组芯片孔4，连接板2顶部设有十组端子孔5，且由于芯片孔4与端子孔5的位置相互对应，使得该模具可以同时进行十组芯片与端子的焊接工作，从而提高工作效率。
[0033]实施例2
[0034]参考图4，在实施例1的基础上，为了达到保证基板1强度的目的，本实施例对基板1进行了创新设计，具体地，基板1由铁芯层101与不锈钢层102组成，铁芯层101的外表面固定
连接有不锈钢层102，设置铁芯层101，铁芯层101用于保证基板1的强度，避免轻易出现弯折的情况，设置不锈钢层102，不锈钢层102用于提高基板1的耐腐蚀性，以免其在长时间的使用过程中出现腐蚀的情况。
[0035]参考图1与图3，为了达到保证焊接工作正常进行的目的，本实施例端子孔5的孔径大于芯片孔4的孔径，将端子孔5的孔径设成大于芯片孔4的孔径，使得芯片与端子都可正常进行安装，以便保证后续焊接工作可以顺利进行。
[0036]参考图1与图3，为了达到节约资源的目的，本实施例连接板2的宽度为基板1的一半，将连接板2的宽度设为基板1的一半，使得该模具的整体可以更加的紧凑，以免产生不必要的资源浪费。
[0037]实施例3
[0038]参考图5，本实施例在实施例2的基础上，为了达到提高连接板2耐用性的目的，本实施例对连接板2进行了创新设计，具体地，连接板2由钢芯层201与耐磨层202组成，钢芯层201的外表面固定连接有耐磨层202，设置钢芯层201，钢芯层201用于提高连接板2的强度，钢芯层201外侧的耐磨层202用于提高连接板2的耐磨性，以免其在长时间的使用过程中出现磨损的情况。
[0039]参考图1，为了达到便于收纳的目的，本实施例基板1与连接板2均呈长方形，基板1与连接板2的长度均相同，将基板1与连接板2均设为长方形且长度相同，使得该模具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合压敏电阻芯片模，其特征在于：包括基板（1），所述基板（1）的顶部右侧固定连接有连接板（2），所述基板（1）的顶部左侧等间距开设有三组安装孔（3），所述基板（1）的顶部右侧等间距开设有十组芯片孔（4），所述芯片孔（4）贯穿基板（1）的底部，所述连接板（2）的顶部与芯片孔（4）相对应的位置均开设有端子孔（5），所述端子孔（5）贯穿连接板（2）的底部。2.根据权利要求1所述的组合压敏电阻芯片模，其特征在于：所述基板（1）由铁芯层（101）与不锈钢层（102）组成，所述铁芯层（101）的外表面固定连接有不锈钢层（102）。3.根据权利要求1所述的组合压敏电阻芯片模，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫益梁，朱君华，黎镇南，
申请(专利权)人：肇庆市捷鸿电子有限公司，
类型：新型
国别省市：