一种包封贴片压敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种包封贴片压敏电阻，包括压敏电阻本体，所述压敏电阻本体左侧外表面包裹有第一包封层，所述压敏电阻本体右侧外表面包裹有第二包封层，所述压敏电阻本体的引脚与第二包封层之间的角度设置为90

【技术实现步骤摘要】
一种包封贴片压敏电阻


[0001]本技术属于压敏电阻领域，特别涉及一种包封贴片压敏电阻。

技术介绍

[0002]压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。
[0003]目前通过编带进行排版后以供自动焊接设备自动化焊接的结构，取代了传统对压敏电阻焊接多采用人工一一拿起压敏电阻对其焊接的焊接方式，但是在在编带板上放置压敏电阻后，压敏电阻易受到挤压形变嵌在内部，不方便安装，且缺少相应的保护层，年限久后压敏电阻本体容易生锈发生损坏。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种包封贴片压敏电阻，以解决市场上压敏电阻没有包封层，容易生锈损坏且不方便安装的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种包封贴片压敏电阻，包括压敏电阻本体，所述压敏电阻本体左侧外表面包裹有第一包封层，所述压敏电阻本体右侧外表面包裹有第二包封层，所述压敏电阻本体的引脚与第二包封层之间的角度设置为90
°
。
[0007]通过采用上述技术方案，通过将压敏电阻本体上设置第一包装层与第二包装层，有利于保护压敏电阻本体，改善市面上无包封层容易生锈损坏的问题，且通过设置凹陷槽，方便将压敏电阻本体按压到编带中，不会影响到压敏电阻本体，通过环槽便于压敏电阻本体与编带扣接，通过引脚弯曲的角度为水平向下90
°
，使得压敏电阻本体与编带连接安装时较为稳定，结构更为合理，结构紧凑，利于成型品的质量。
[0008]进一步地，作为优选技术方案，所述第一包封层与压敏电阻本体的下侧形成有环槽。
[0009]通过采用上述技术方案，通过设置第一包封层与压敏电阻本体之间的环槽，便于整体与编带扣接，从而方便后续焊接。
[0010]进一步地，作为优选技术方案，所述第一包封层的上端左侧设置有凹陷槽。
[0011]通过采用上述技术方案，通过设置凹陷槽，方便将压敏电阻本体按压到编带中，不会影响到压敏电阻本体。
[0012]进一步地，作为优选技术方案，所述第二包封层的一侧向下弯曲，且弯曲的角度为水平向下90
°
。
[0013]通过采用上述技术方案，通过第二包封层一侧弯曲90
°
和压敏电阻本体的引脚弯曲90
°
，使得压敏电阻本体与编带连接安装时较为稳定。
[0014]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0015]通过将压敏电阻本体上设置第一包装层与第二包装层，有利于保护压敏电阻本体，改善市面上无包封层容易生锈损坏的问题，且通过设置凹陷槽，方便将压敏电阻本体按压到编带中，不会影响到压敏电阻本体，通过环槽便于压敏电阻本体与编带扣接，通过引脚弯曲的角度为水平向下90
°
，使得压敏电阻本体与编带连接安装时较为稳定，结构更为合理，结构紧凑，利于成型品的质量。
附图说明
[0016]图1是本技术的立体图；
[0017]图2是本技术的俯视图；
[0018]图3是本技术的仰视图；
[0019]图4是本技术的立体结构示意图。
[0020]附图标记：1、压敏电阻本体，2、第一包封层，3、第二包封层，4、环槽，5、凹陷槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1
[0023]参考图1
‑
4，本实施例所述的一种包封贴片压敏电阻，包括压敏电阻本体1，压敏电阻本体1左侧外表面包裹有第一包封层2，压敏电阻本体1右侧外表面包裹有第二包封层3，压敏电阻本体1的引脚与第二包封层3之间的角度设置为90
°
。
[0024]实施例2
[0025]参考图1、图3、图4，在实施例1的基础上，为了达到方便连接的目的，本实施例第一包封层2与压敏电阻本体1的下侧形成有环槽4，第二包封层3的一侧向下弯曲，且弯曲的角度为水平向下90
°
；通过设置第一包封层2与压敏电阻本体1之间的环槽4，便于整体与编带扣接，从而方便后续焊接，通过第二包封层3一侧弯曲90
°
和压敏电阻本体1的引脚弯曲90
°
，使得压敏电阻本体1与编带连接安装时较为稳定。
[0026]实施例3
[0027]参考图1和图3，本实施例在实施例1的基础上，为了达到方便安装的目的，本实施例第一包封层2的上端左侧设置有凹陷槽5；通过设置凹陷槽5，方便将压敏电阻本体1按压到编带中，不会影响到压敏电阻本体1。
[0028]使用原理及优点：使用时，通过将压敏电阻本体1上设置第一包装层与第二包装层，有利于保护压敏电阻本体1，改善市面上无包封层容易生锈损坏的问题，通过凹陷槽5方便将压敏电阻本体1按压到编带中，通过环槽4便于压敏电阻本体1与编带扣接，通过第二包封层3一侧为90
°
和引脚弯曲的角度为90
°
，使得压敏电阻本体1与编带连接安装时较为稳定。
[0029]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包封贴片压敏电阻，其特征在于：包括压敏电阻本体（1），所述压敏电阻本体（1）左侧外表面包裹有第一包封层（2），所述压敏电阻本体（1）右侧外表面包裹有第二包封层（3），所述压敏电阻本体（1）的引脚与第二包封层（3）之间的角度设置为90
°
。2.根据权利要求1所述的包封贴片压敏电阻，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫益梁，朱君华，黎镇南，
申请(专利权)人：肇庆市捷鸿电子有限公司，
类型：新型
国别省市：