一种贴片电阻制造技术

本发明专利技术公开了一种贴片电阻，属于电阻领域，一种贴片电阻，包括限位框架、至少一对支脚部件、电阻体和顶出部件；任意一对支脚部件对称分布于电阻体下部两侧并与其底端面接触，支脚部件上设有锡液容纳腔；限位框架固定连接在每对支脚部件上端面之间，且限位框架位于电阻体的外侧，在限位框架上端连接有一对弹性限制部，且一对弹性限制部关于电阻体对称分布；顶出部件固定于一对弹性限制部的相对两侧壁之间，且位于电阻体的外侧；它可以实现将电阻体可拆卸安装于限位框架内，并通过弹性限制部限制使其安装更牢固，同时设计顶出部件，当电阻体损坏需要拆卸时，可以通过顶出部件更加方便对电阻体的拆出。对电阻体的拆出。对电阻体的拆出。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片电阻


[0001]本专利技术涉及电阻领域，更具体地说，涉及一种贴片电阻。

技术介绍

[0002]目前所存在的贴片电阻是直接通过焊锡液将其电极与电路基板连接固定的，导致贴片电阻损坏时，电路基板也无法再继续使用，当电路基板上仅有贴片电阻损坏而被迫丢弃时，则造成了极大的资源浪费，而且现有的焊锡液使用在电路基板上通常很难控制用量，一旦过多会导致焊锡液的浪费，同时可能会因为焊锡液两侧相连造成电阻短接失效，而一旦过少焊锡液不足，连接不牢固，贴片电阻容易脱落发生断路现象，影响工作。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种贴片电阻。
[0004]为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0005]一种贴片电阻，包括限位框架、至少一对支脚部件、电阻体和顶出部件；任意一对所述支脚部件均对称分布于电阻体下部两侧并与其底端面接触，所述支脚部件上设有锡液容纳腔，锡液容纳腔用于容纳锡液使得支脚部件可固定在电路基板上；所述限位框架固定连接在每对支脚部件上端面之间，且限位框架位于电阻体的外侧，在限位框架上端连接有一对弹性限制部，且一对弹性限制部关于电阻体对称分布；所述限位框架和弹性限制部均采用绝缘材质制成；所述顶出部件固定于一对弹性限制部的相对两侧壁之间，且位于电阻体的外侧；当向靠近电阻体一侧抵压所述顶出部件时，一对弹性限制部向两外侧展开，同时顶出部件给予电阻体向上的顶出力。
[0006]进一步的，所述限位框架与电阻体的长宽高匹配，且限位框架采用非形变材质制成。
[0007]进一步的，所述限位框架包括两个相对第一侧板、两个相对第二侧板和一对底板；两个相对第一侧板和两个相对第二侧板间隔分布，固定连接成方形结构，所述底板固定连接在第一侧板的底端中部，底板两侧壁均与第二侧板间具有间隔，所述支脚部件安装于间隔内。
[0008]进一步的，所述弹性限制部采用形变材质制成，且弹性限制部包括包括一体成型依次排布的第一折板、第二折板和第三折板，所述第一折板与电阻体之间呈锐角，所述第一折板和第二折板之间呈钝角，所述第三折板水平设置。
[0009]进一步的，所述顶出部件包括柔性长条、顶出杆本体和顶出头部；所述柔性长条的两端分别与一对弹性限制部的中部固定连接，且自然状态下，柔性长条呈远离电阻体的外凸状态；所述顶出杆本体的一端与柔性长条中部靠近电阻体的一侧固定连接，另一端与顶出头部连接；所述顶出杆本体与限位框架转动连接；所述顶出头部与限位框架转动连接，且顶出头部的上端与电阻体下端接触；当向靠近电阻体侧内压所述柔性长条时，顶出杆本体运动带动所述顶出头上顶所述电阻体。
[0010]进一步的，所述顶出杆本体包括依次分布并相互转动连接的第一转动杆、连接杆和第二转动杆，所述第一转动杆内侧设有与限位框架固定连接的第一U形架，顶出头部内侧设有与限位框架固定连接的第二U形架。
[0011]进一步的，所述电阻体包括绝缘基板、电阻层和两个电极，所述绝缘基板位于电阻层上侧，两个电极位于电阻层下侧并分布于绝缘基板两侧，两个电极分别与两个支脚部件接触。
[0012]进一步的，所述支脚部件包括支撑柱和容纳盒，支撑柱和容纳盒连接，所述电阻体下端与支撑柱接触，所述锡液容纳腔设置在容纳盒上并两端贯通。
[0013]进一步的，所述容纳盒为三角形、方形或圆形等其他各种类型的结构。
[0014]进一步的，支撑柱与容纳盒滑动连接，支撑柱的侧面设有滑动槽，容纳盒的侧端设有滑块，滑块在滑动槽内滑动连接。容纳盒的滑块在滑槽内从最下侧向最上侧滑动的距离不小于容纳盒的高度。
[0015]进一步的，当两个贴片电阻上的容纳盒相互叠加时，两个锡液容纳腔2
‑
1连通，位于此容纳盒所在侧的两个柔性长条自然状态下不会抵触，从而贴片电阻内的电阻体不易因柔性长条而被顶起。
[0016]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0017]一、本方案的电阻体可拆卸安装于限位框架内，并通过弹性限制部限制使其安装更牢固，同时设计顶出部件，当电阻体损坏需要拆卸时，可以通过顶出部件更加方便对电阻体的拆出。
[0018]二、本方案的电阻体下侧具有支脚部件，支脚部件内通过锡液容纳腔灌装锡液固定于电路板上，从而完成电阻体在电路板上的安装。
[0019]三、本方案的支脚部件具有支撑柱和容纳盒，容纳盒可相对支撑柱上下移动，当另外一贴片电阻需要与本贴片电阻连接时，可以将另一贴片电阻上的容纳盒放置于本贴片电阻的容纳盒上方，将锡液滴入两个连通的锡液容纳腔，从而完成对两个贴片电阻的连接。
[0020]四、本方案的两个贴片电阻连接时，相互靠近的容纳盒相互叠加时，相互靠近侧的两个柔性长条自然状态下外侧壁不接触，从而贴片电阻内的电阻体不易因柔性长条而被顶起。
[0021]五、本方案的容纳盒的滑块在滑槽内从最下侧向最上侧滑动的距离不小于容纳盒的高度，使得另一容纳盒放在本容纳盒上后，另一贴片电阻除需要进行连接的容纳盒，其他的容纳盒还是可以直接与电路基板接触。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的实施例1的立体结构示意图；
[0023]图2为图1中A处结构示意图；
[0024]图3为本专利技术的顶出杆本体处的正面结构示意图；
[0025]图4为本专利技术的限位框架处的立体结构示意图；
[0026]图5为本专利技术的电阻体处的正面结构示意图；
[0027]图6为本专利技术的俯视结构示意图；
[0028]图7为本专利技术的实施例2的支脚部件处的立体结构示意图；
[0029]图8为本专利技术的实施例2的支脚部件处的正面结构示意图；
[0030]图9为实施例2的两个本专利技术的贴片电阻连接时的结构示意图。
[0031]图中标号说明：
[0032]1限位框架、1
‑
1第一侧板、1
‑
2第二侧板、1
‑
3底板、1a弹性限制部、11第一折板、12第二折板、13第三折板；
[0033]2支脚部件、2
‑
1锡液容纳腔、21支撑柱、22容纳盒、23滑块、24滑动槽；
[0034]3电阻体、31绝缘基板、32电阻层、33电极；
[0035]4顶出部件、41柔性长条、42顶出杆本体、421第一转动杆、4211第一U形架、4212第二U形架、422连接杆、423第二转动杆、43顶出头部。
具体实施方式
[0036]实施例1：
[0037]请参阅图1
‑
6，一种贴片电阻，包括限位框架1、至少一对支脚部件2、电阻体3和顶出部件4；任意一对支脚部件2对称分布于电阻体3下部两侧并与其底端面接触，支脚部件2上设有锡液容纳腔2
‑
1，锡液容纳腔2
‑
1用于容纳锡液使得支脚部件2可固定在电路基板上；限位框架1固定连接在每对支脚部件2上端面之间，且限位框架1位于电阻体3的外侧，在限位框架1上端连接有一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片电阻，其特征在于：包括限位框架(1)、至少一对支脚部件(2)、电阻体(3)和顶出部件(4)；任意一对所述支脚部件(2)均对称分布于电阻体(3)下部两侧并与其底端面接触，所述支脚部件(2)上设有锡液容纳腔(2
‑
1)，锡液容纳腔(2
‑
1)用于容纳锡液使得支脚部件(2)可固定在电路基板上；所述限位框架(1)固定连接在每对支脚部件(2)上端面之间，且限位框架(1)位于电阻体(3)的外侧，在限位框架(1)上端连接有一对弹性限制部(1a)，且一对弹性限制部(1a)关于电阻体(3)对称分布；所述限位框架(1)和弹性限制部(1a)均采用绝缘材质制成；所述顶出部件(4)固定于一对弹性限制部(1a)的相对两侧壁之间，且位于电阻体(3)的外侧；当向靠近电阻体(3)一侧抵压所述顶出部件(4)时，一对弹性限制部(1a)向两外侧展开，同时顶出部件(4)给予电阻体(3)向上的顶出力。2.根据权利要求1所述的一种贴片电阻，其特征在于：所述限位框架(1)与电阻体(3)的长宽高匹配，且限位框架(1)采用非形变材质制成。3.根据权利要求1所述的一种贴片电阻，其特征在于：所述限位框架(1)包括两个相对第一侧板(1
‑
1)、两个相对第二侧板(1
‑
2)和一对底板(1
‑
3)；两个相对第一侧板(1
‑
1)和两个相对第二侧板(1
‑
2)间隔分布，固定连接成方形结构，所述底板(1
‑
3)固定连接在第一侧板(1
‑
1)的底端中部，底板(1
‑
3)两侧壁均与第二侧板(1
‑
2)间具有间隔，所述支脚部件(2)安装于间隔内。4.根据权利要求1所述的一种贴片电阻，其特征在于：所述弹性限制部(1a)采用形变材质制成，且弹性限制部(1a)包括一体成型依次排布的第一折板(11)、第二折板(12)和第三折板(13)，所述第一折板(11)与电阻体(3)之间呈锐角，所述第一折板(11)和第二折板(12)之间呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建桃，陆建荣，李进，
申请(专利权)人：浙江玖维电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：