一种级配机制块石-土路基垫层和制备方法技术

技术编号:29697742 阅读:23 留言:0更新日期:2021-08-17 14:24
本发明专利技术涉及一种级配机制块石‑土路基垫层及制备方法,基垫层包括机制石块垫层、底基层、基层和面层,机制石块垫层位于路基之上,底基层设置于机制石块垫层和基层之间;基层设置于底基层和所述面层之间,面层位于基层之上,机制石块垫层包括规则矩形石块。本发明专利技术通过采用机制石块垫层代替以往的多层复合式垫层。机制石块垫层由尺寸形状一致的规则矩形石块与一定比例的石粉纤维泡沫混凝料制成,规则矩形石块直接相互交错搭接,其间留有一定的空隙,保证了良好的抗压强度和透水性能,起到均匀传递荷载和吸能缓冲作用。整个机制石块垫层为一个整体性层体结构,全部由同一种石料构成,能够做到迅速摊铺压实,极大的缩短了工期,达到快速施工效果。

【技术实现步骤摘要】
一种级配机制块石-土路基垫层和制备方法
本专利技术属于路基垫层
,尤其涉及一种级配机制石块-土路基垫层和制备方法。
技术介绍
垫层是介于底基层与土基之间的结构层,在一些处于不良地带的土基中,垫层往往起到隔离保护基础的作用。除此之外,垫层还需要满足良好的刚度、抗压强度及透水性等要求。现有技术中,垫层常采用煤渣、矿渣、碎石土等松散颗粒材料进行压实,虽然透水性较好,但是不容易压实,导致地面承载能力和抗压能力较差。若采用沙土、粗粒土、水泥石子加水混合物等易压实的土质作为垫层材料,则会导致垫层透水性能下降且经济成本较高。因此工程中常采用多层复合式垫层,来保证垫层的各项性能。采用多层复合式垫层,每一层摊铺后都需进行压实,待压实度达到标准后再摊铺下一层,大大增加了工程作业量,也使得成本消耗增多。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,本专利技术旨在提供一种级配机制石块-土路基垫层,用于解决现有技术中存在的上述问题。本专利技术的上述技术目的将通过以下所述的技术方案予以实现。<br>一种级配机制块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种级配机制块石-土路基垫层,其特征在于,所述基垫层包括机制石块垫层、底基层、基层和面层;/n其中所述机制石块垫层位于路基之上,所述底基层设置于所述机制石块垫层和所述基层之间;所述基层设置于所述底基层和所述面层之间,所述面层位于所述基层之上;/n所述机制石块垫层包括规则矩形石块。/n

【技术特征摘要】
1.一种级配机制块石-土路基垫层,其特征在于,所述基垫层包括机制石块垫层、底基层、基层和面层;
其中所述机制石块垫层位于路基之上,所述底基层设置于所述机制石块垫层和所述基层之间;所述基层设置于所述底基层和所述面层之间,所述面层位于所述基层之上;
所述机制石块垫层包括规则矩形石块。


2.根据权利要求1所述的级配机制块石-土路基垫层,其特征在于,所述规则矩形石块的尺寸范围为长10~20mm、宽5~15mm、高5~15mm。


3.根据权利要求1所述的级配机制块石-土路基垫层,其特征在于,所述机制石块垫层的厚度为20cm~30cm。


4.根据权利要求2所述的级配机制块石-土路基垫层,其特征在于,所述的机制石块垫层的孔隙率n≤29%、压实系数k≥0.90。


5.根据权利要求3所述的级配机制块石-土路基垫层,其特征在于,所述机制石块垫层还包括石粉纤维泡沫混凝料。


6.根据权利要求5所述的级配机制块石-土路基垫层,其特征在于,所述石粉纤维泡沫混凝料包括玄武岩纤维B...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈艳马嵘萍滕腾于泽明
申请(专利权)人:北京科技大学北京国电经纬工程技术有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1