一种半导体晶圆表面处理装置制造方法及图纸

一种半导体晶圆表面处理装置，包括：主框架、输送机构以及表面处理机构。输送机构用于输送晶圆，包括一对输送轨道和调节机构，调节机构用于调节输送轨道的间距。表面处理机构包括承载部件和执行部件。承载部件设于输送机构下方，承载部件包括容纳桶和承载板，承载板垂直于输送轨道移动设置，还可绕轴线旋转。执行部件设于输送机构上方，执行部件包括密封盖用于密封容纳桶的顶部，密封盖顶面设有直线移动机构，直线移动机构的活动块设有喷嘴用于喷涂胶液，密封盖开设有条形孔用于穿过喷嘴，喷嘴的出液口位于密封盖的下方，密封盖沿垂直于承载板的方向移动设置。具有较高的表变处理效率，可避免损坏晶圆表面，可避免胶液溅出，便于设备清洁。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆表面处理装置
本专利技术属于半导体芯片生产制造领域，尤其涉及一种半导体晶圆表面处理装置。
技术介绍
半导体芯片制作主要包括芯片设计、芯片制作、封装、测试等，其中芯片制作包括制作晶圆、晶圆表面处理、光刻显影、蚀刻等工序。在晶圆表面处理中，例如表面涂胶工艺，现有的设备多数采用人工放置晶圆，或是采用机械手臂通过吸附或夹持的方式对晶圆进行固定之后，再将晶圆放置于设备内。人工放置晶圆的方式自动化程度较低，导致晶圆表面处理效率不高；而采用机械手臂的方式，虽然效率有所提高，但是容易损坏涂胶面；如果采用在晶圆涂胶之后静待晶圆表面的胶液固化变干才进行夹持或吸附，以防止损坏涂胶面，静待晶圆胶液固化的时间，也会导致整体的生产效率较低；部分涂胶设备为提高胶液固化速度，专门设有烘干装置，但是此种设备结构复杂，造价成本及后期维护成本均比较高；另一方面，现有的涂胶设备，涂胶时胶液存在四处溅射的现象，并且不便于清洁，导致设备内十分脏乱。
技术实现思路
为同时解决上述现有技术的不足，本专利技术提供一种半导体晶圆表面处理装置，结构简单，具有较高的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，包括：/n主框架（10）；/n输送机构（20），包括一对输送轨道（21）以及调节机构（22），输送轨道（21），用于输送晶圆，调节机构（22），用于调节输送轨道（21）之间的间距，以使晶圆从输送轨道（21）之间穿过；/n表面处理机构（30），包括承载部件（40）以及执行部件（50）；/n承载部件（40）设于输送机构（20）下方，承载部件（40）包括容纳桶（41）以及承载板（42），承载板（42）设于容纳桶（41）内，承载板（42）的顶面平行于输送轨道（21）的输送面，承载板（42）沿垂直于输送轨道（21）输送面的方向移动设置，并且承载板（42）可绕轴...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，包括：
主框架（10）；
输送机构（20），包括一对输送轨道（21）以及调节机构（22），输送轨道（21），用于输送晶圆，调节机构（22），用于调节输送轨道（21）之间的间距，以使晶圆从输送轨道（21）之间穿过；
表面处理机构（30），包括承载部件（40）以及执行部件（50）；
承载部件（40）设于输送机构（20）下方，承载部件（40）包括容纳桶（41）以及承载板（42），承载板（42）设于容纳桶（41）内，承载板（42）的顶面平行于输送轨道（21）的输送面，承载板（42）沿垂直于输送轨道（21）输送面的方向移动设置，并且承载板（42）可绕轴线旋转；
执行部件（50）设于输送机构（20）上方，执行部件（50）包括密封盖（51），用于密封容纳桶（41）的顶部，密封盖（51）顶面设有直线移动机构（52），直线移动机构（52）的活动块设有喷嘴（53），用于喷涂胶液，密封盖（51）开设有条形孔，用于穿过喷嘴（53），喷嘴（53）的出液口位于密封盖（51）的下方，密封盖（51）沿垂直于承载板（42）的方向移动设置。


2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，主框架（10）设有一对平行间隔设置的圆柱导轨（11），输送轨道（21）底部对应圆柱导轨（11）均设有滑动套（211），滑动套（211）套设于圆柱导轨（11），滑动套（211）内均设有第一滚珠套（212），输送轨道（21）的两端穿设有导杆（23），导杆（23）的一端固定于其中一侧的输送轨道（21）。


3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，调节机构（22）包括双向螺杆（221），双向螺杆（221）两端通过螺纹配合于两侧的输送轨道（21），双向螺杆（221）两端的螺纹旋向相反，双向螺杆（221）垂直于晶圆的输送方向，双向螺杆（221）中部设有涡轮（222）以及与涡轮（222）啮合的蜗杆（223），蜗杆（223）连接于驱动电机（224）。


4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，主框架（10）设有龙门架（12），用于安装执行部件（50），龙门架（12）位于输送机构（20）上方，密封盖（51）上方垂直设有一对齿条（54），齿条（54）具有齿的一侧相对设置，齿条（54）穿过龙门架（12）的顶板，龙门架（12）顶板上方设有一对相互啮合的齿轮（13），齿轮（13）位于齿条（54）之间，每一个齿轮（13）与其中一根齿条（54）啮合，其中一个齿轮（13）连接于升降电机（14）的主轴，密封盖（51）顶部还垂直设有多根导向杆（55），导向杆（55）均滑动穿过龙门架（12）的顶板。


5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，容...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健儿，李学良，冯永，马晓洁，唐毅，敬毅，谢雷，
申请(专利权)人：四川洪芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51