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一种半导体晶圆表面处理装置，包括：主框架、输送机构以及表面处理机构。输送机构用于输送晶圆，包括一对输送轨道和调节机构，调节机构用于调节输送轨道的间距。表面处理机构包括承载部件和执行部件。承载部件设于输送机构下方，承载部件包括容纳桶和承载板，...
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