基板处理装置及基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术的问题在于在载台上表面以高吸附力保持矩形状基板并稳定进行处理液的涂布。本发明专利技术包括：载台，在上表面具有能供矩形状基板载置的基板载置区域；喷嘴，具有喷出处理液的狭缝状喷出口；喷嘴移动部，使喷嘴在载台上方移动；第一负压产生部，自在基板载置区域的中央部由载置于载台的基板的下表面与载台夹持的空间排出第一气体而产生第一负压；凹部，以在自上方俯视时包围空间的方式设置于基板载置区域的周缘部且呈环状；以及密封构件，为设置于凹部内的弹性体且呈环状，并且密封构件的上端在基板载置前自载台上表面露出，另一方面，在基板载置于基板载置区域并且受到第一负压的状态下，与基板下表面密合，同时朝向凹部后退而将空间密闭。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置及基板处理方法
本专利技术涉及一种对矩形状的基板、例如液晶显示装置或有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示装置等平面显示器(FlatPanelDisplay，FPD)用玻璃基板、电子纸用基板等精密电子装置用基板、半导体封装用基板(以下，简称为“基板”)进行吸附保持的技术，尤其涉及一种基板处理装置及基板处理方法。
技术介绍
以前，在对基板进行处理液的涂布等处理的基板处理装置中，在基板载置于载台上后，吸附保持于载台。即，在载台的上表面形成有多个吸附孔，经由所述吸附孔自由基板与载台夹持的空间排出气体而产生负压。基板通过所述负压而保持于载台(参照专利文献1)。如此，在执行基板的保持工序后，具有喷出处理液的狭缝状的喷出口的喷嘴在载台的上方移动并向基板的上表面供给处理液来进行涂布(涂布工序)。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2017-174855号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]然而，近年来，基板的翘曲相对较大，产生了难以在载台上平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：/n载台，在上表面具有能够供矩形状的基板载置的基板载置区域；/n喷嘴，具有喷出处理液的狭缝状的喷出口；/n喷嘴移动部，使所述喷嘴在所述载台的上方移动；/n第一负压产生部，自在所述基板载置区域的中央部由载置于所述载台的所述基板的下表面与所述载台夹持的空间排出第一气体而产生第一负压；/n凹部，以在自上方俯视时包围所述空间的方式设置于所述基板载置区域的周缘部且呈环状；以及/n密封构件，为设置于所述凹部内的弹性体且呈环状，并且/n所述密封构件的上端在所述基板载置前自所述载台的上表面露出，另一方面，在所述基板载置于所述基板载置区域并且受到所述第一负压的状态下，与所...

【技术特征摘要】
20200214 JP 2020-0230841.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
载台，在上表面具有能够供矩形状的基板载置的基板载置区域；
喷嘴，具有喷出处理液的狭缝状的喷出口；
喷嘴移动部，使所述喷嘴在所述载台的上方移动；
第一负压产生部，自在所述基板载置区域的中央部由载置于所述载台的所述基板的下表面与所述载台夹持的空间排出第一气体而产生第一负压；
凹部，以在自上方俯视时包围所述空间的方式设置于所述基板载置区域的周缘部且呈环状；以及
密封构件，为设置于所述凹部内的弹性体且呈环状，并且
所述密封构件的上端在所述基板载置前自所述载台的上表面露出，另一方面，在所述基板载置于所述基板载置区域并且受到所述第一负压的状态下，与所述基板的下表面密合，同时朝向所述凹部后退而将所述空间密闭。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
在所述基板的有效区形成有多个元件，另一方面，在包围所述有效区的非有效区未形成所述元件，
所述第一负压产生部对所述有效区赋予所述第一负压，
所述凹部与所述非有效区相向设置。


3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其包括第二负压产生部，
所述第二负压产生部在所述密封构件的上端与所述基板的下表面密合的状态下，自所述凹部的内部排出第二气体而产生第二负压。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其包括矫正部，
所述矫正部对载置于所述基板载置区域的所述基板的上表面的周缘部赋予朝向下方的按压力来矫正载置于所述基板载置区域的所述基板的翘曲。


5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，
所述矫正部具有：矫正块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野幸一，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本;JP