一种前端放大插头结构制造技术

技术编号:29686388 阅读:21 留言:0更新日期:2021-08-13 22:11
本实用新型专利技术涉及前置放大器技术领域,具体涉及一种前端放大插头结构,外壳,设置于外壳一端的第一连接头,设置于外壳另一端的第二连接头,设置于外壳内部的放大电路板,所述第一连接头包括连接体以及插接端,所述连接体与所述外壳内壁可拆卸连接;所述连接体相对于插接端的另一端还设置有第一连接端;所述第一连接头、放大电路板、第二连接头构成一体结构;所述外壳为管状结构。本实用新型专利技术中,第一连接体、放大电路板、第二连接体构成了一体结构,且第一连接体和外壳的内壁之间可拆卸连接,可以方便地将外壳分离开,从而便于维修或维护。另外,本实用新型专利技术的一体结构使得整体的体积较小,便于适应不同使用场景,应用更加灵活,泛用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种前端放大插头结构
本技术涉及发声单元生产
,具体涉及一种前端放大插头结构。
技术介绍
扬声器,是一种十分常用的电声换能器件,在发声的电子电气设备中都能见到它,比如音箱、耳机等音频产品或扩音器等。扬声器在工作时一般性需要从可以发出信号源的设备获取信号,之后将信号通过一系列转化后发出对应的声音,对于一些负载较高的扬声器,需要使用功率放大器等设备来组织、协调,从而提供良好的音质输出。而信号源所发出的信号需要放大至功率放大器所能接受的输入范围,一般是通过前置放大器来实现,前置放大器也称前端放大器,是一种设置于信源与放大器级之间的电路或电子设备。随着经济的发展,人们的生活水平提高,用户对于音频产品的需求也不断提升,因此也提出了更高的要求。为了保障产品的良率和质量,对音频产品进行测试是生产过程中的必要工序,通过对发生单元的测试可以筛除不良品,进而保证后续产品的质量。目前,对音频产品进行测试的过程中需要使用到前置放大器,现有的前置放大器一般都将电路板放置于外壳的内部后进行密封,且一般都通过焊接对外壳进行封闭,当出现故障时难以维修,且测试过程需要应对不同的音频设备或检测设备,需要能够实现灵活的连接。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提供了一种前端放大插头结构。本技术采用如下方案实现:一种前端放大插头结构,包括外壳,设置于外壳一端的第一连接头,设置于外壳另一端的第二连接头,设置于外壳内部的放大电路板,所述第一连接头和放大电路板之间电性连接,所述第二连接头和放大电路板之间电性连接;所述第一连接头包括连接体以及与连接体连接的插接端,所述连接体与所述外壳内壁可拆卸连接;所述连接体相对于插接端的另一端还设置有用于连接所述放大电路板的第一连接端;所述第一连接头、放大电路板、第二连接头构成一体结构;所述外壳为管状结构。进一步的,所述第二连接头包括本体,设置于所述本体朝向所述放大电路板一端的第二连接端,设置于所述本体远离所述放大电路板一端的第二插接端,且所述第二插接端露出到所述外壳的外部。进一步的,所述第二连接端与所述外壳内壁之间设置有一绝缘环。进一步的,所述第一连接端和放大电路板之间、第二连接端和放大电路板之间均通过焊接连接。进一步的,所述连接头与所述外壳的内壁之间螺纹连接。进一步的,所述连接体和第一插接头的连接处外壁具有一凸缘。进一步的,所述连接体设置有用于连接所述第一连接端的连接座。进一步的,所述放大电路板靠近第一连接头的一端设置有与所述第一连接端对应的第一开口,所述放大电路板靠近第二连接头的一端设置有与所述第二连接端对应的第二开口。对比现有技术,本技术具有以下有益效果:本技术中,第一连接体、放大电路板、第二连接体构成了一体结构,且第一连接体和外壳的内壁之间可拆卸连接,可以方便地将外壳分离开,从而便于维修或维护。另一方面,本技术的一体结构使得整体的体积较小,便于适应不同使用场景,应用更加灵活,泛用性强。附图说明图1为本技术提供的一种前端放大插头结构的截面结构示意图。图2为本技术的总体结构示意图。图3为本技术的结构示意图,该状态下隐藏了外壳。图中包括有:外壳1、第一连接头2、连接体21、插接端22、第一连接端23、凸缘24、连接座25、第二连接头3、本体31、第二连接端32、第二插接端33、放大电路板4、第一开口41、第二开口42、绝缘环5。具体实施方式为便于本领域技术人员理解本技术,下面将结合具体实施例和附图对本技术作进一步详细描述。参照图1至图3,本技术提供的一种前端放大插头结构,包括外壳1,设置于外壳1一端的第一连接头2,设置于外壳1另一端的第二连接头3,设置于外壳1内部的放大电路板4,所述第一连接头2和放大电路板4之间电性连接,所述第二连接头3和放大电路板4之间电性连接;所述第一连接头2包括连接体21以及与连接体21连接的插接端22,所述连接体21与所述外壳1内壁可拆卸连接;所述连接体21相对于插接端22的另一端还设置有用于连接所述放大电路板4的第一连接端23;所述第一连接头2、放大电路板4、第二连接头3构成一体结构,同时第一插接头位于外壳1之外。所述外壳1为管状结构。本实施例中,所述连接头与所述外壳1的内壁之间螺纹连接,从而更便于拆卸,当旋开外壳1时,第一连接头2、放大电路板4、第二连接头3即可整体从外壳1分离,更便于后续的维修等操作。所述第二连接头3包括本体31,设置于所述本体31朝向所述放大电路板4一端的第二连接端32,设置于所述本体31远离所述放大电路板4一端的第二插接端3322,且所述第二插接端3322露出到所述外壳1的外部。所述第二连接端32与所述外壳1内壁之间设置有一绝缘环5,从而可以将第二连接端32和外壳1做出有效屏蔽。所述第一连接端23和放大电路板4之间、第二连接端32和放大电路板4之间均通过焊接连接。当然,在具体实施时也可不限于焊接连接,只要能实现电性连接的方式即可(比如使用螺钉固定等)。所述连接体21和第一插接头的连接处外壁具有一凸缘24。本实施例中外壳1大体呈圆管状,凸缘24的外径与外壳1的外径相同,从而在连接头和外壳1旋紧之后,凸缘24可以抵靠在外壳1的端部。所述连接体21设置有用于连接所述第一连接端23的连接座25。所述放大电路板4靠近第一连接头2的一端设置有与所述第一连接端23对应的第一开口41,所述放大电路板4靠近第二连接头3的一端设置有与所述第二连接端32对应的第二开口42。从而第一连接体21的一部分和第二连接体21的一部分均可嵌合到放大电路板4中,进一步缩小了体积。在具体实施时,可在第一插接端22和第二插接端3322插接信号线/导线,以连接不同的音频设备或连接音频设备和测试设备(也可直接插接到对应设备上)。本技术的结构使得其整体的体积较小,可以方便插接在不同的位置,扩展了本技术的适用场景(比如在狭窄位置的连接、在限定插接角度的位置的连接等)。本技术中,第一连接体21、放大电路板4、第二连接体21构成了一体结构,且第一连接体21和外壳1的内壁之间可拆卸连接,可以方便地将外壳1分离开,从而便于维修或维护。另一方面,本技术的一体结构使得整体的体积较小,便于适应不同使用场景,应用更加灵活,泛用性强。在本技术的描述中,需要理解的是,指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种前端放大插头结构,其特征在于,包括:外壳,设置于外壳一端的第一连接头,设置于外壳另一端的第二连接头,设置于外壳内部的放大电路板,所述第一连接头和放大电路板之间电性连接,所述第二连接头和放大电路板之间电性连接;所述第一连接头包括连接体以及与连接体连接的插接端,所述连接体与所述外壳内壁可拆卸连接;所述连接体相对于插接端的另一端还设置有用于连接所述放大电路板的第一连接端;所述第一连接头、放大电路板、第二连接头构成一体结构;所述外壳为管状结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种前端放大插头结构,其特征在于,包括:外壳,设置于外壳一端的第一连接头,设置于外壳另一端的第二连接头,设置于外壳内部的放大电路板,所述第一连接头和放大电路板之间电性连接,所述第二连接头和放大电路板之间电性连接;所述第一连接头包括连接体以及与连接体连接的插接端,所述连接体与所述外壳内壁可拆卸连接;所述连接体相对于插接端的另一端还设置有用于连接所述放大电路板的第一连接端;所述第一连接头、放大电路板、第二连接头构成一体结构;所述外壳为管状结构。


2.根据权利要求1所述的前端放大插头结构,其特征在于,所述第二连接头包括本体,设置于所述本体朝向所述放大电路板一端的第二连接端,设置于所述本体远离所述放大电路板一端的第二插接端,且所述第二插接端露出到所述外壳的外部。


3.根据权利要求2所述的前端放大插头结构,其特征在于,所述第二连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志峰
申请(专利权)人:惠州市指南测控技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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