用于传感元件密封的密封件及其制造方法、气体传感器技术

本发明专利技术提供了一种用于传感元件密封的密封件及其制造方法、气体传感器，所述用于传感元件密封的密封件制造方法包括：分别对六方相氮化硼粉和低温玻璃粉进行干燥处理；按重量占比均匀混合所述六方相氮化硼粉和所述低温玻璃粉，其中，所述低温玻璃粉占比2～30％，余量为所述六方相氮化硼粉；加入干压模具，干压成型后脱模。本发明专利技术技术方案降低了生产过程中的能量损耗和物料消耗，既环保又经济。

【技术实现步骤摘要】
用于传感元件密封的密封件及其制造方法、气体传感器
本专利技术涉及内燃机用电气零件，具体涉及一种用于传感元件密封的密封件及其制造方法、气体传感器。
技术介绍
气体传感器，如氧传感器是发动机管理系统中的重要部件，其安装在内燃机的排气系统中，用于感知废气中氧气的浓度，实现对污染物的排放控制。当前气体传感器使用以下结构进行内部密封，其结构包括不锈钢金属壳体、传感元件、滑石粉片、氮化硼片(由氮化硼和少量氧化硼成分组成)，其中氮化硼片为核心零件，用于对传感元件进行密封。当前用于气体传感器传感元件密封的密封件制造流程如下：先将六方相氮化硼与氧化硼的原材料混合，再经过高温高压环境下制得大块状致密氮化硼(BN)陶瓷，再利用CNC(Computernumericalcontrol计算机数字控制)机从大块氮化硼(BN)陶瓷上雕刻出所需形状的氮化硼(BN)片，由于生产过程中需要在高温高压环境下进行，需要大量的能量，且从大块的氮化硼(BN)陶瓷上雕刻出所需形状的氮化硼(BN)片会造成过多的物料消耗，因此当前的用于气体传感器传感元件密封的密封件制造方法在生产过程中能量损耗和物料消耗较多，既不环保也不经济。因此，有必要提出一种新的用于传感元件密封的密封件制造方法，以降低生产过程中的能量损耗和物料消耗。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于传感元件密封的密封件及其制造方法、气体传感器，以降低生产过程中的能量损耗和物料消耗。为实现上述目的，本专利技术提供了一种用于传感元件密封的密封件制造方法，包括：S1：分别对六方相氮化硼粉和低温玻璃粉进行干燥处理；S2：按重量占比均匀混合所述六方相氮化硼粉和所述低温玻璃粉，其中，所述低温玻璃粉占比2％～30％，余量为所述六方相氮化硼粉；S3：加入干压模具，干压成型后脱模。可选的，所述S1之前还包括对所述低温玻璃粉进行筛选处理，选取180～2000目粉体备用。可选的，所述S2与所述S3之间包括：对所述六方相氮化硼粉和所述低温玻璃粉混合后的粉体进行造粒处理，形成造粒粉；对所述造粒粉进行筛分，选取40～2000目粒度的粉料用于干压成型。可选的，所述造粒处理可采用破碎造粒法、喷雾造粒法。可选的，所述低温玻璃粉包括的成分包括：B2O3、SiO2、MgO。可选的，所述低温玻璃粉中成分的重量占比：B2O3占比30％～65％，SiO2重量占比20～40％，MgO重量占比10％～20％。可选的，所述S2中所述低温玻璃粉重量占比为3％～15％。可选的，所述S1中所述干燥处理的温度为100～120℃。可选的，所述S3中，压制压力为5KN～35KN。可选的，所述S2中混合方法包括干法混合、湿法混合、凝胶法混合。本专利技术还一种用于传感元件密封的密封件，采用本专利技术提供的所述用于传感元件密封的密封件制造方法制成。本专利技术还一种气体传感器，包括本专利技术提供的所述用于传感元件密封的密封件。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有如下有益效果：本专利技术提供的用于传感元件密封的密封件制造方法，通过将六方相氮化硼粉和低温玻璃粉混合，再通过干压成型的方法制造所述用于传感元件密封的密封件，降低了生产过程中的能量损耗和物料消耗。本专利技术提供的用于传感元件密封的密封件，通过本专利技术提供的所述用于传感元件密封的密封件制造方法制成，在生产过程中降低了能量损耗和物料消耗。本专利技术提供的气体传感器，由于具有本专利技术提供的用于传感元件密封的密封件，降低了生产成本。附图说明图1是本专利技术一实施例的用于传感元件密封的密封件制造方法的流程图；图2是本专利技术一实施例的用于传感元件密封的密封件的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图1～2对本专利技术提出的用于传感元件密封的密封件及其制造方法、气体传感器作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。本专利技术一实施例提供一种用于传感元件密封的密封件制造方法，参阅图1，图1是本专利技术一实施例的用于传感元件密封的密封件制造方法的流程图，所述用于传感元件密封的密封件制造方法包括：步骤S1：分别对六方相氮化硼粉和低温玻璃粉进行干燥处理；步骤S2：按重量占比均匀混合所述六方相氮化硼粉和所述低温玻璃粉，其中，所述低温玻璃粉占比2～30％，余量为所述六方相氮化硼粉；步骤S3：加入干压模具，干压成型后脱模。下面更为详细地介绍本实施例提供的用于传感元件密封的密封件制造方法。首先，按照步骤S1，分别对六方相氮化硼粉和低温玻璃粉进行干燥处理，优选处理温度为100～120摄氏度；所述低温玻璃粉是一种先进封接材料，具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，较高的机械强度。本实施例采用的所述低温玻璃粉的成分包括：B2O3、SiO2、MgO，还可以包括：BaO、P2O5、Li2O、ZnO、K2O、Na2O等，其玻璃化转变温度约300～400℃，其中B2O3的质量占比30％～65％，SiO2的质量占比为20～40％，MgO的质量占比为10～20％。进一步地，在所述干燥处理之前，筛选所述低温玻璃粉，通过筛选，选取180～2000目的所述低温玻璃粉粉体备用。所述六方相氮化硼粉作为原材料，六方相氮化硼为氮化硼晶体中的一种，所述六方相氮化硼粉具有优异的耐高温、抗热震、高温热稳定性、耐腐蚀和易切削加工等综合特性，本实施例中，所述六方相氮化硼粉作为密封片制造的主要材料。然后，按照步骤S2，均匀混合所述六方相氮化硼粉和所述低温玻璃粉，其中，所述低温玻璃粉重量占比为2～30％，余量为所述六方相氮化硼粉，其中，混合方法包括：干法混合、湿法混合以及凝胶法混合；优选地，所述低温玻璃粉的重量占比为3～15％；具体地，按以下重量份的组成称取所述六方相氮化硼粉原料以及所述低温玻璃粉原料：低温玻璃粉3～15份，六方相氮化硼粉85～97份，所述干法混合将经过干燥处理的所述六方相氮化硼粉和所述低温玻璃粉加入到球磨机中，进行球磨干混，得到混合物料；或者以大量水作为分散介质，将所述六方相氮化硼粉和所述低温玻璃粉进行湿法混合，得到混合物料，优先采用加入蒸馏水，湿法混合的设备为捏合机或混合机，例如可以选择卧式捏合机、立式捏合机、螺带混合机或声共振混合机；或者以以少量水和聚乙二醇作为分散介质，将所述六方相氮化硼粉和所述低温玻璃粉进行凝胶法混合。另外地，除干法混合外，采用湿法混合以及凝胶法混合，均需要将分散介质去除，例如采用水作为分散介质的湿法混合，得到所述混合物料后需要对所述混合物料再次进行干燥处理；采用凝胶法混合后，需要去除所述水和聚乙二醇。需要说明的是，本实施例中用到的所述干法混合、湿法混合以及凝胶法混合均为现有技术，属于本领域的常规技术手段，且除了本实施例中提到的混合方法，在其他实施例中还可以采用其他的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于传感元件密封的密封件制造方法，其特征在于，包括：/nS1：分别对六方相氮化硼粉和低温玻璃粉进行干燥处理；/nS2：按重量占比均匀混合所述六方相氮化硼粉和所述低温玻璃粉，其中，所述低温玻璃粉占比2％～30％，余量为所述六方相氮化硼粉；/nS3：加入干压模具，干压成型后脱模。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于传感元件密封的密封件制造方法，其特征在于，包括：
S1：分别对六方相氮化硼粉和低温玻璃粉进行干燥处理；
S2：按重量占比均匀混合所述六方相氮化硼粉和所述低温玻璃粉，其中，所述低温玻璃粉占比2％～30％，余量为所述六方相氮化硼粉；
S3：加入干压模具，干压成型后脱模。


2.如权利要求1所述的用于传感元件密封的密封件制造方法，其特征在于，所述S1之前还包括对所述低温玻璃粉进行筛选处理，选取180～2000目粉体备用。


3.如权利要求1所述的用于传感元件密封的密封件制造方法，其特征在于，所述S2与所述S3之间包括：
对所述六方相氮化硼粉和所述低温玻璃粉混合后的粉体进行造粒处理，形成造粒粉；
对所述造粒粉进行筛分，选取40～2000目粒度的粉料用于干压成型。


4.如权利要求3所述的用于传感器元件密封的密封件制造方法，其特征在于，所述造粒处理可采用破碎造粒法、喷雾造粒法。


5.如权利要求1所述的用于传感元件密封的密封件制造方法，其特征在于，所述低温玻璃粉包括：B2O3、SiO2和MgO。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：田丰，杨鸣，孙晓庆，
申请(专利权)人：联合汽车电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31