一种LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体照明技术领域的一种LED封装器件，包括基板，基板的顶部固定连接有壳体，壳体的内侧设置有支撑台，支撑台的底部固定连接有散热块，支撑台的内侧固定连接在反光块的外侧，支撑台内侧的顶部设置有LED芯片，LED芯片和支撑台的中间设置有焊料层，LED芯片的外侧以及支撑台内侧顶部的位置均设置有荧光粉胶。本实用新型专利技术中，通过在形状为喇叭状的反光块的内侧壁上涂有反光层，在反光块的内侧均匀设有荧光粉胶，并且荧光粉胶的顶部为圆弧形，在荧光粉胶的外侧以及透镜的内侧均匀设有白胶层，这样提高了LED封装器件间的结构强度，增强了LED芯片的光反射效果，提高了LED器件的光通量，使得LED器件发光均匀，不易产生光斑。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装器件
本技术涉及半导体照明
，具体是一种LED封装器件。
技术介绍
发光二极管自从被广泛的研究开始，就在建筑装饰、背光源、汽车前照灯、室内外照明、交通信号等
得到了广泛的应用。由于应用的领域广泛，因此，发光二极管的封装器件必须满足不同环境的使用要求。现有的LED封装器件散热能力差，在高温的环境下封装胶易老化脱落，从而影响LED器件的出光效率，影响LED器件的使用寿命。因此，本领域技术人员提供了一种LED封装器件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装器件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED封装器件，包括基板，所述基板的顶部固定连接有壳体，所述壳体的内侧设置有支撑台，所述支撑台的底部固定连接有散热块，所述支撑台的内侧固定连接在反光块的外侧，所述支撑台内侧的顶部设置有LED芯片，所述LED芯片和支撑台的中间设置有焊料层，所述LED芯片的外侧以及支撑台内侧顶部的位置均设置有荧光粉胶，所述LED芯片的两端均固定连接在引线的内端，所述引线的外端与极线框架的内端固定连接，所述极线框架的外端固定连接在焊垫的顶端，所述基板底端的两侧均固定连接有凸台，所述凸台与基板的外侧均固定连接有固定块，所述壳体的内侧卡接在透镜底部的外侧，所述透镜的内侧均匀设置有白胶层。作为本技术进一步的方案：所述反光块的形状为喇叭状，且反光块的内侧壁上涂有反光层，所述反光块的内侧均匀分布有荧光粉胶，所述荧光粉胶的顶部为圆弧形，所述荧光粉胶的外侧以及透镜的内侧均匀分布有白胶层。这样在白胶层的作用下，能够将极线框架和引线以及荧光粉胶固定住，提高了封装结构的强度，并且通过反光块和荧光粉胶以及透镜和白胶层的作用，提高了LED器件的光通量，使得发光均匀，不易产生光斑。作为本技术再进一步的方案：所述基板与凸台的外侧均开设有安装槽，所述安装槽的内侧为圆弧形，且安装槽的内侧固定连接有固定块，所述焊垫的形状与固定块以及安装槽相配合。这样能够提高焊垫与基板之间的结构强度，并且便于安装。作为本技术再进一步的方案：所述壳体的外侧开设有通孔，所述极线框架均从通孔中延伸而出。这样便于对极线框架的固定，从而提高了极线框架与引线之间的稳定性。作为本技术再进一步的方案：所述散热块的底部均匀分布有通槽，所述散热块的底面位置高于凸台的底面。这样增大了散热块与空气的接触面积，从而提高了LED芯片的散热效果。作为本技术再进一步的方案：所述支撑台的内侧壁和反光块的外侧均设置有相配合安装棱槽。这样便于反光块的安装，提高支撑台和反光块之间的稳定性。作为本技术再进一步的方案：所述透镜的形状为半圆弧型，且透镜底端的外侧与壳体的内侧均设置有相互配合的棱槽。使得透镜与壳体的之间连接更加严密，提高了结构强度。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术中，通过在形状为喇叭状的反光块的内侧壁上涂有反光层，在反光块的内侧均匀设有荧光粉胶，并且荧光粉胶的顶部为圆弧形，在荧光粉胶的外侧以及透镜的内侧均匀设有白胶层，这样提高了LED封装器件间的结构强度，增强了LED芯片的光反射效果，提高了LED器件的光通量，使得LED器件发光均匀，不易产生光斑。2、本技术中，通过将支撑台置入壳体的内侧，这样将散热块从基板上开设的槽孔中与支撑台的底部贴合，散热块的底部均匀分布有通槽，并且散热块的底面位置高于凸台的底面，这样增大了散热块与空气的接触面积，提高了LED芯片的散热效果，增强了LED器件的可靠性，延长了使用寿命。3、本技术中，通过在基板的底部设置凸台，在基板和凸台的外侧开设圆弧形的安装槽，并在安装槽的内侧固定连接有固定块，使得焊垫的形状与固定块以及安装槽相配合，这样提高焊垫与基板之间的结构强度，并且便于多种安装。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术图1中A的结构示意图；图3为本技术中透镜内部的结构示意图；图4为本技术中LED芯片的结构连接示意图。图中：1、基板；2、壳体；3、支撑台；4、散热块；5、反光块；6、LED芯片；7、焊料层；8、引线；9、荧光粉胶；10、透镜；11、白胶层；12、极线框架；13、焊垫；14、凸台；15、固定块；101、安装槽；201、通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～4，本技术实施例中，一种LED封装器件，包括基板1，基板1的顶部固定连接有壳体2，壳体2的内侧设置有支撑台3，支撑台3的底部固定连接有散热块4，支撑台3的内侧固定连接在反光块5的外侧，支撑台3内侧的顶部设置有LED芯片6，LED芯片6和支撑台3的中间设置有焊料层7，LED芯片6的外侧以及支撑台3内侧顶部的位置均设置有荧光粉胶9，LED芯片6的两端均固定连接在引线8的内端，引线8的外端与极线框架12的内端固定连接，极线框架12的外端固定连接在焊垫13的顶端，基板1底端的两侧均固定连接有凸台14，凸台14与基板1的外侧均固定连接有固定块15，壳体2的内侧卡接在透镜10底部的外侧，透镜10的内侧均匀设置有白胶层11。其中，反光块5的形状为喇叭状，且反光块5的内侧壁上涂有反光层，反光块5的内侧均匀分布有荧光粉胶9，荧光粉胶9的顶部为圆弧形，荧光粉胶9的外侧以及透镜10的内侧均匀分布有白胶层11；这样在白胶层11的作用下，能够将极线框架12和引线8以及荧光粉胶9固定住，提高了封装结构的强度，并且通过反光块5和荧光粉胶9以及透镜10和白胶层11的作用，提高了LED器件的光通量，使得发光均匀，不易产生光斑。基板1与凸台14的外侧均开设有安装槽101，安装槽101的内侧为圆弧形，且安装槽101的内侧固定连接有固定块15，焊垫13的形状与固定块15以及安装槽101相配合；这样能够提高焊垫13与基板1之间的结构强度，并且便于安装。壳体2的外侧开设有通孔201，极线框架12均从通孔201中延伸而出；这样便于对极线框架12的固定，从而提高了极线框架12与引线8之间的稳定性。散热块4的底部均匀分布有通槽，散热块4的底面位置高于凸台14的底面；这样增大了散热块4与空气的接触面积，从而提高了LED芯片6的散热效果。支撑台3的内侧壁和反光块5的外侧均设置有相配合安装棱槽；这样便于反光块5的安装，提高支撑台3和反光块5之间的稳定性。透镜10的形状为半圆弧型，且透镜10底端的外侧与壳体2的内侧均设置有相互配合的棱槽；使得透镜10与壳体2的之间连接更加严密，提高了结构强度。本技术的工作原理是：将支撑台3置入壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装器件，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有壳体(2)，所述壳体(2)的内侧设置有支撑台(3)，所述支撑台(3)的底部固定连接有散热块(4)，所述支撑台(3)的内侧固定连接在反光块(5)的外侧，所述支撑台(3)内侧的顶部设置有LED芯片(6)，所述LED芯片(6)和支撑台(3)的中间设置有焊料层(7)，所述LED芯片(6)的外侧以及支撑台(3)内侧顶部的位置均设置有荧光粉胶(9)，所述LED芯片(6)的两端均固定连接在引线(8)的内端，所述引线(8)的外端与极线框架(12)的内端固定连接，所述极线框架(12)的外端固定连接在焊垫(13)的顶端，所述基板(1)底端的两侧均固定连接有凸台(14)，所述凸台(14)与基板(1)的外侧均固定连接有固定块(15)，所述壳体(2)的内侧卡接在透镜(10)底部的外侧，所述透镜(10)的内侧均匀设置有白胶层(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有壳体(2)，所述壳体(2)的内侧设置有支撑台(3)，所述支撑台(3)的底部固定连接有散热块(4)，所述支撑台(3)的内侧固定连接在反光块(5)的外侧，所述支撑台(3)内侧的顶部设置有LED芯片(6)，所述LED芯片(6)和支撑台(3)的中间设置有焊料层(7)，所述LED芯片(6)的外侧以及支撑台(3)内侧顶部的位置均设置有荧光粉胶(9)，所述LED芯片(6)的两端均固定连接在引线(8)的内端，所述引线(8)的外端与极线框架(12)的内端固定连接，所述极线框架(12)的外端固定连接在焊垫(13)的顶端，所述基板(1)底端的两侧均固定连接有凸台(14)，所述凸台(14)与基板(1)的外侧均固定连接有固定块(15)，所述壳体(2)的内侧卡接在透镜(10)底部的外侧，所述透镜(10)的内侧均匀设置有白胶层(11)。


2.根据权利要求1所述的一种LED封装器件，其特征在于：所述反光块(5)的形状为喇叭状，且反光块(5)的内侧壁上涂有反光层，所述反光块(5)的内侧均匀分布有荧光粉胶(9)，所述荧光粉胶(9)的顶部为圆弧形，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄俊杰，
申请(专利权)人：深圳市春发电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44