一种芯片生产用翻转输料结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片生产用翻转输料结构，涉及芯片生产技术领域，内支杆外壁均匀开设有若干个呈横向排布的转环槽，且转环槽内部顶端均嵌接有限位挡块，转环槽内部转动连接有衔接转环，且衔接转环前下方固定有与其为一体的挂钩，挂钩顶部与衔接转环连接位置焊接有限位板，传输台上方中部固定安装有离子风机，且离子风机前下方安装有集气板，以免大量灰尘落在集成电路上导致后期使用时出现接触不良的情况，并且气流内部不具备静电，可避免空气中的静电接触到集成电路，而将集成电路烧坏，良好保护芯片的输送工作，解决了芯片在输送过程中大多为集成电路朝向于下方的状态，所以不便于对芯片的集成电路进行除尘处理的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用翻转输料结构
本技术涉及芯片生产
，具体为一种芯片生产用翻转输料结构。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，集成电路、或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。现有的芯片生产过程中，因为芯片中的其中一面焊有集成电路，在芯片输送过程中，集成电路上难免会沾染上灰尘，导致芯片不良品增多，且因为芯片在输送过程中大多为集成电路朝向于下方的状态，所以不便于对芯片的集成电路进行除尘处理。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种芯片生产用翻转输料结构，采用了以下的技术方案：一种芯片生产用翻转输料结构，包括传输台和传动机构，所述传动机构安装于传输台内部；所述传输台内部前后两端均设有内支杆，且内支杆外端均与传输台内壁固定连接，所述内支杆外壁均匀开设有若干个呈横向排布的转环槽，且转环槽内部顶端均嵌接有限位挡块，所述转环槽内部转动连接有衔接转环，且衔接转环前下方固定有与其为一体的挂钩，所述挂钩顶部与衔接转环连接位置焊接有限位板；所述传输台上方中部固定安装有离子风机，且离子风机前下方安装有集气板，所述集气板前壁均匀开设有若干个风孔。作为优选方案，所述传动机构包括传送带、电机、传动轴和附属轴，且电机安装于传输台左侧后端，所述传动轴传动连接于电机右端，且传动轴往右贯穿过传输台左壁，所述传动轴右端与传输台内右壁转动连接，且附属轴位于传输台内部前端并与其转动连接，所述传送带传动连接于传动轴以及附属轴外壁之间，且传送带外表面均匀固定有若干道与其为一体的标记段。作为优选方案，所述内支杆横置于传送带顶面，且挂钩底部与传送带顶面之间相隔有0.5cm-1cm的距离。作为优选方案，所述挂钩末端紧密贴合有橡胶垫，且限位板位于限位挡块前下方并与其相接触。作为优选方案，所述集气板呈弧形，且离子风机位于内支杆之间，所述风孔均朝向于传送带顶面。作为优选方案，所述传输台右侧前端通过螺栓安装有排气泵，且排气泵位于传动机构右侧，所述排气泵左侧开设有气口，所述气口外端套接固定有集气杆，且集气杆往左贯穿过传输台右壁，所述集气杆左端固定连接于传输台内左壁，且集气杆表面均匀开设有若干个释气口。本技术由于采用了上述的技术方案，具备以下有益效果：本技术通过当芯片被传送带往前传输到后端内支杆的位置时，芯片会接触到挂钩的后端，随着芯片持续往前移动，挂钩勾住芯片随芯片的前移而逆时针旋转，衔接转环在转环槽内转动，因为芯片的前端被勾住，所以芯片前移到一定位置后被勾住翻转，使得芯片的集成电路朝向于上方，完成芯片的翻转工作，以便于芯片的自动翻转，通过限位块与限位挡块进行限位，当衔接转环在转环槽内转动的幅度过大时，通过限位挡块将限位板挡住，以免挂钩随衔接转环转动到较高的位置而因为重力原因快速落下砸到芯片的集成电路，保护芯片的正常翻转；被翻转后的芯片经传送带传送至离子风机下方，离子风机前下方开设有出风口，且出风口位于集气板内部，通过离子风机可排出气流至集气板内部，并通过风孔将气流均匀扩散，离子风机排出的气流为经过消电的气流，从离子风机内排出的气流不具备静电，且该气流在吹动芯片的集成电路上，能够对集成电路去尘以及排尘，以免大量灰尘落在集成电路上导致后期使用时出现接触不良的情况，并且气流内部不具备静电，可避免空气中的静电接触到集成电路，而将集成电路烧坏，良好保护芯片的输送工作。附图说明图1是表示本技术实施例的整体图示；图2是表示本技术实施例的内支杆图示；图3是表示本技术实施例的衔接转环图示；图4是表示本技术实施例的衔接转环与转环槽的配装图示。图中：传输台1、传动机构2、标记段201、内支杆3、转环槽301、限位挡块302、衔接转环4、挂钩401、限位板402、离子风机5、集气板501、风孔502、排气泵6、集气杆601、释气口602。具体实施方式结合附图1-图4和本技术具体实施方式的描述，能够更加清楚地了解本技术的细节。但是，在此描述的本技术的具体实施方式，仅用于解释本技术的目的，而不能以任何方式理解成是对本技术的限制。在本技术的教导下，技术人员可以构想基于本技术的任意可能的变形，这些都应被视为属于本技术的范围。一种芯片生产用翻转输料结构，包括传输台1和传动机构2，所述传动机构2安装于传输台1内部；所述传动机构2包括传送带、电机、传动轴和附属轴，且电机安装于传输台1左侧后端，所述传动轴传动连接于电机右端，且传动轴往右贯穿过传输台1左壁，所述传动轴右端与传输台1内右壁转动连接，且附属轴位于传输台1内部前端并与其转动连接，所述传送带传动连接于传动轴以及附属轴外壁之间，且传送带外表面均匀固定有若干道与其为一体的标记段201；具体的，首先将加工好的芯片放置于传动机构2的传送带上，且为了保护芯片的集成电路，芯片的初始放置状态为集成电路朝向于下方，并为了便于芯片的有序排布，可将芯片一一对应放置于标记段201上，通过标记段201划分出芯片的指定放置位置，以免芯片的传送杂乱无章，通过电机带动传动轴进行顺时针旋转，传动轴在进行顺时针旋转时，传送带被顺时针传送，同时通过附属轴配合传送带前端的传动，使得芯片被传送带往前传输；所述传输台1内部前后两端均设有内支杆3，且内支杆3外端均与传输台1内壁固定连接，所述内支杆3外壁均匀开设有若干个呈横向排布的转环槽301，且转环槽301内部顶端均嵌接有限位挡块302，所述转环槽301内部转动连接有衔接转环4，且衔接转环4前下方固定有与其为一体的挂钩401，所述挂钩401顶部与衔接转环4连接位置焊接有限位板402；所述内支杆3横置于传送带顶面，且挂钩401底部与传送带顶面之间相隔有0.5cm-1cm的距离；所述挂钩401末端紧密贴合有橡胶垫，且限位板402位于限位挡块302前下方并与其相接触；进一步的，因为挂钩401底部与传送带顶面之间仅相隔有0.5cm-1cm的距离，该距离小于芯片的厚度，所以当芯片被传送带往前传输到后端内支杆3的位置时，芯片会接触到挂钩401的后端，挂钩401可芯片的前端钩起，橡胶垫接触到芯片，不仅可起到防滑的效果，还可防止挂钩401将芯片磨损，挂钩401与衔接转环4均由塑料材质制成，且挂钩401与衔接转环4内部均为中空状，挂钩401与衔接转环4之间相加的重量与芯片重量相差3g-7g，随着芯片持续往前移动，挂钩401勾住芯片随芯片的前移而逆时针旋转，衔接转环4在转环槽301内转动，因为芯片的前端被勾住，所以芯片前移到一定位置后被勾住翻转，使得芯片的集成电路朝向于上方，完成芯片的翻转工作，以便于芯片的自动翻转；通过限位块与限位挡块302进行限位，当衔接转环4在转环槽301内转动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片生产用翻转输料结构，包括传输台(1)和传动机构(2)，所述传动机构(2)安装于传输台(1)内部，其特征在于：/n所述传输台(1)内部前后两端均设有内支杆(3)，且内支杆(3)外端均与传输台(1)内壁固定连接，所述内支杆(3)外壁均匀开设有若干个呈横向排布的转环槽(301)，且转环槽(301)内部顶端均嵌接有限位挡块(302)，所述转环槽(301)内部转动连接有衔接转环(4)，且衔接转环(4)前下方固定有与其为一体的挂钩(401)，所述挂钩(401)顶部与衔接转环(4)连接位置焊接有限位板(402)；/n所述传输台(1)上方中部固定安装有离子风机(5)，且离子风机(5)前下方安装有集气板(501)，所述集气板(501)前壁均匀开设有若干个风孔(502)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用翻转输料结构，包括传输台(1)和传动机构(2)，所述传动机构(2)安装于传输台(1)内部，其特征在于：
所述传输台(1)内部前后两端均设有内支杆(3)，且内支杆(3)外端均与传输台(1)内壁固定连接，所述内支杆(3)外壁均匀开设有若干个呈横向排布的转环槽(301)，且转环槽(301)内部顶端均嵌接有限位挡块(302)，所述转环槽(301)内部转动连接有衔接转环(4)，且衔接转环(4)前下方固定有与其为一体的挂钩(401)，所述挂钩(401)顶部与衔接转环(4)连接位置焊接有限位板(402)；
所述传输台(1)上方中部固定安装有离子风机(5)，且离子风机(5)前下方安装有集气板(501)，所述集气板(501)前壁均匀开设有若干个风孔(502)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用翻转输料结构，其特征在于：所述传动机构(2)包括传送带、电机、传动轴和附属轴，且电机安装于传输台(1)左侧后端，所述传动轴传动连接于电机右端，且传动轴往右贯穿过传输台(1)左壁，所述传动轴右端与传输台(1)内右壁转动连接，且附属轴位于传输台(1)内部前端并与其转动连接，所述传送带传动连接于传动轴以及附属...

【专利技术属性】
技术研发人员：王飞，罗志云，潘梦瑜，
申请(专利权)人：恒泰柯半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31