压电振动器件制造技术

在晶体振荡器(101)中，晶体振动片(2)、将晶体振动片(2)的第一激励电极覆盖的第一密封构件(3)、及将晶体振动片(2)的第二激励电极覆盖的第二密封构件(4)通过接合图案层相接合，形成有将包含第一激励电极和第二激励电极的晶体振动片(2)的振动部(22)气密密封的内部空间。接合图案层包括，形成为俯视时将振动部(22)包围的环形而将内部空间气密密封的密封用图案层(例如振动侧第一接合图案(251))、及用于实现布线及电极的导通的导电用图案层(例如连接用接合图案(253))，导电用图案层被配置在周围被所述密封用图案层包围的闭空间内。密封用图案层在晶体振荡器(101)动作时获得接地电位。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压电振动器件
本专利技术涉及压电振动器件。
技术介绍
近年，各种电子设备朝着工作频率高频化、封装体小型化(特别是低矮化)方向发展。因此，随着高频化、封装体小型化，要求压电振动器件(例如晶体谐振器、晶体振荡器等)也能应对高频化及封装体小型化。这种压电振动器件的壳体通常由近似长方体的封装体构成。该封装体包括例如由玻璃或石英晶体构成的第一密封构件和第二密封构件、及例如由石英晶体构成并在两个主面上形成有激励电极的压电振动板，第一密封构件与第二密封构件间通过压电振动板而层叠接合。并且，配置在封装体内部(内部空间)的压电振动板的振动部(激励电极)被气密密封(例如，专利文献1)。以下，将这种压电振动器件的层叠形态称为三明治结构。三明治结构的压电振动器件中，压电振动板与第一密封构件间的接合、及压电振动板与第二密封构件间的接合可使用扩散接合。扩散接合中，首先，被接合的各石英晶体板上形成与接合区域相对应的接合图案。该接合图案是通过在石英晶体板上形成基底膜(例如钛膜)，再在基底膜上层叠接合膜(金膜)而形成的。并且，通过使形成有接合图案的石英晶体板彼此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压电振动器件，设置有在基板的一个主面上形成有第一激励电极，在所述基板的另一个主面上形成有与所述第一激励电极成对的第二激励电极的压电振动板；将所述压电振动板的所述第一激励电极覆盖的第一密封构件；及将所述压电振动板的所述第二激励电极覆盖的第二密封构件，所述第一密封构件与所述压电振动板相接合，所述第二密封构件与所述压电振动板相接合，从而形成将包括所述第一激励电极和所述第二激励电极的所述压电振动板的振动部气密密封的内部空间，其特征在于：/n所述第一密封构件与所述压电振动板之间、及所述第二密封构件与所述压电振动板之间，分别通过层叠膜构成的接合图案层相接合，所述层叠膜至少包括由钛构成的基底膜和在该...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181126 JP 2018-2198931.一种压电振动器件，设置有在基板的一个主面上形成有第一激励电极，在所述基板的另一个主面上形成有与所述第一激励电极成对的第二激励电极的压电振动板；将所述压电振动板的所述第一激励电极覆盖的第一密封构件；及将所述压电振动板的所述第二激励电极覆盖的第二密封构件，所述第一密封构件与所述压电振动板相接合，所述第二密封构件与所述压电振动板相接合，从而形成将包括所述第一激励电极和所述第二激励电极的所述压电振动板的振动部气密密封的内部空间，其特征在于：
所述第一密封构件与所述压电振动板之间、及所述第二密封构件与所述压电振动板之间，分别通过层叠膜构成的接合图案层相接合，...

【专利技术属性】
技术研发人员：石野悟，古城琢也，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：发明
国别省市：日本;JP