布线基板以及电流测定装置制造方法及图纸

实施方式提供一种能够进行微小电流的高精度测定的布线基板以及电流测定装置。实施方式的布线基板具备绝缘体、第一导体、第二导体、以及第三导体。所述第一导体具有：第一屏蔽层，设于所述绝缘体中的第一层；以及第二屏蔽层，设于在所述绝缘体的厚度方向上与所述第一层不同的位置即第二层。所述第二导体具有：第一保护层，设于在所述厚度方向上位于所述第一层与所述第二层之间的第三层；以及第二保护层，设于在所述厚度方向上位于所述第二层与所述第三层之间的第四层。所述第三导体设于在所述厚度方向上位于所述第三层与所述第四层之间的第五层。

【技术实现步骤摘要】
布线基板以及电流测定装置相关申请本申请享受以日本专利申请2020－16345号(申请日：2020年2月3日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
实施方式涉及布线基板以及电流测定装置。
技术介绍
近年来，伴随着半导体装置的高性能化，要求微小电容、毫微微安培数量级(femtoampereorder)的微小泄漏电流以及高电阻的高精度测定。以往，为了高精度地测定微小泄漏电流，通过三轴线缆(triaxialcable)连接测定器与被测定物。由于三轴线缆经由连接器与测定器连接，因此存在高度限制，在连接器间隔较窄的场所中，产生难以连接连接器与三轴线缆的情况。另外，在同时进行多个测定的情况下，难以将多个连接器与三轴线缆连接，在经由继电器的连接中，产生继电器中的泄漏，从而产生无法测定的问题。
技术实现思路
实施方式提供一种能够进行微小电流的高精度测定的布线基板以及电流测定装置。根据实施方式，布线基板具备绝缘体、第一导体、第二导体、以及第三导体。所述第一导体具有：第一屏蔽层，设于所述绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线基板，具备：/n绝缘体；/n第一导体，具有：/n第一屏蔽层，设于所述绝缘体中的第一层；以及/n第二屏蔽层，设于在所述绝缘体的厚度方向上与所述第一层不同的位置即第二层；/n第二导体，具有：/n第一保护层，设于在所述厚度方向上位于所述第一层与所述第二层之间的第三层；以及/n第二保护层，设于在所述厚度方向上位于所述第二层与所述第三层之间的第四层；以及/n第三导体，设于在所述厚度方向上位于所述第三层与所述第四层之间的第五层。/n

【技术特征摘要】
20200203 JP 2020-0163451.一种布线基板，具备：
绝缘体；
第一导体，具有：
第一屏蔽层，设于所述绝缘体中的第一层；以及
第二屏蔽层，设于在所述绝缘体的厚度方向上与所述第一层不同的位置即第二层；
第二导体，具有：
第一保护层，设于在所述厚度方向上位于所述第一层与所述第二层之间的第三层；以及
第二保护层，设于在所述厚度方向上位于所述第二层与所述第三层之间的第四层；以及
第三导体，设于在所述厚度方向上位于所述第三层与所述第四层之间的第五层。


2.如权利要求1所述的布线基板，
所述布线基板还具备：
第一过孔，在所述绝缘体的表面与所述第三导体之间沿所述厚度方向延伸，并与所述第三导体连接；
第二过孔，在所述绝缘体的所述表面与所述第二导体之间沿所述厚度方向延伸，并与所述第二导体连接；以及
第三过孔，在所述绝缘体的表面与所述第一导体之间沿所述厚度方向延伸，并与所述第一导体连接。


3.如权利要求2所述的布线基板，
所述第一过孔的端部、所述第二过孔的端部以及所述第三过孔的端部在所述绝缘体的相同的面露出。


4.如权利要求1所述的布线基板，
所述第二导体还具有第一半导体层和第二半导体层，该第一半导体层层叠于所述第一保护层，该第二半导体层层叠于所述第二保护层。


5.如权利要求1所述的布线基板，
所述第三导体形成为线状，
所述第二导体以及所述第一导体相比于所述第三导体以更大的面积扩展。


6.如权利要求1所述的布线基板，
所述第一导体接地。


7.如权利要求1所述的布线基板，
所述第二导体与所述第三导体被赋予相同的电位。


8.如权利要求1所述的布线基板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：大岛真治，
申请(专利权)人：株式会社东芝，东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP