一种小型叠层PCB板的散热组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种小型叠层PCB板的散热组件，包括：芯片、第一PCB板、第一过孔、第一露铜区、导热硅胶片、第二PCB板、第二过孔、第二露铜区、第三露铜区、金属结构件，第一PCB板为系统的核心板；芯片在第一PCB板的TOP面；第一过孔为第一PCB板上主芯片区域打的地过孔集；第一露铜区为第一PCB板的BOTTOM面主芯片的正下方开窗露铜；第二PCB板为系统的接口板；第二过孔为第二PCB板上打的地过孔集；第二露铜区为第二PCB板TOP面开窗露铜；第三露铜区为第二PCB板BOTTOM面开窗露铜。本实用新型专利技术能有效解决小型叠层PCB板的散热问题，小型产品设计也可以有效的热量散出去，避免系统温度上升带来产品性能下降。

【技术实现步骤摘要】
一种小型叠层PCB板的散热组件
本技术属于PCB板的散热
，具体涉及一种小型叠层PCB板的散热组件。
技术介绍
电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，MCU、DSP、FPGA等芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对散热设计的研究显得十分重要。目前PCB板在有些用途需要越来越小，并且需要两块板子叠层起来，这样如果还是通过PCB板本身散热或者直接加金属结构件散热就比较困难了。
技术实现思路
针对
技术介绍
提出的问题，本技术的目的是，提供一种小型叠层PCB的散热组件，降低PCB板的热量，避免系统温度上升而影响产品的性能。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种小型叠层PCB板的散热组件，包括：芯片(1)、第一PCB板(2)、第一过孔(3)、第一露铜区(4)、导热硅胶片(5)、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型叠层PCB板的散热组件，其特征在于，包括：芯片(1)、第一PCB板(2)、第一过孔(3)、第一露铜区(4)、导热硅胶片(5)、第二PCB板(6)、第二过孔(7)、第二露铜区(8)、第三露铜区(9)、金属结构件(10)；所述第一PCB板(2)为系统的核心板；所述芯片(1)在所述第一PCB板(2)的TOP面；所述第一过孔(3)为所述第一PCB板(2)上芯片区域打的地过孔集；所述第一露铜区(4)为所述第一PCB板(2)的BOTTOM面芯片的正下方开窗露铜；所述第二PCB板(6)为系统的接口板；所述第二过孔(7)为所述第二PCB板(6)上打的地过孔集；所述第二露铜区(8)为所述第二PCB板...

【技术特征摘要】
1.一种小型叠层PCB板的散热组件，其特征在于，包括：芯片(1)、第一PCB板(2)、第一过孔(3)、第一露铜区(4)、导热硅胶片(5)、第二PCB板(6)、第二过孔(7)、第二露铜区(8)、第三露铜区(9)、金属结构件(10)；所述第一PCB板(2)为系统的核心板；所述芯片(1)在所述第一PCB板(2)的TOP面；所述第一过孔(3)为所述第一PCB板(2)上芯片区域打的地过孔集；所述第一露铜区(4)为所述第一PCB板(2)的BOTTOM面芯片的正下方开窗露铜；所述第二PCB板(6)为系统的接口板；所述第二过孔(7)为所述第二PCB板(6)上打的地过孔集；所述第二露铜区(8)为所述第二PCB板(6)TOP面开窗露铜；所述第三露铜区(9)为所述第二PCB板(6)BOTTOM面开窗露铜。


2.根据权利要求1所述一种小型叠层PCB板的散热组件，其特征在于，所述第一过孔(3)打在主芯片的正下方，用来传导主芯片产生的热量；第一露铜区(4)在所述第一PCB板(2)的BOTTOM面，覆盖所述第一过孔(3)；所述第二露铜区(8)在所述第二PCB板(6)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张冠，黄新宇，
申请(专利权)人：长沙莫之比智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43