【技术实现步骤摘要】
具有散热结构的电路板及其制作方法
本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种具有散热结构的电路板及其制作方法。
技术介绍
电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。功率器件、激光器件等高功耗元器件设置于电路板时，往往散热量较大，容易引起电路板局部过热。为了解决电路板的散热问题，现有技术一般通过热管(作为散热结构)对电路板进行散热，但仍然会存在区域性散热效率过低的问题。另一方面，电路板通过焊接进行加工过程中，由于基材与线路层材料不同、导热率不同、热膨胀系数不同，在焊接过程中容易出现爆板。如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种具有散热结构的电路板及所述具有散热结构的电路板的制作方法。本专利技术提供一种具有散热结构的电路板，包括：第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基材层、第一线路层、第二线路层及多个第一导热柱，所述第一线路层及所述第二线路层设置于所述第一基材层相背的两个表面，所述第一导热柱贯穿所述第一基材层；...
【技术保护点】
1.一种具有散热结构的电路板，其特征在于，包括：/n第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基材层、第一线路层、第二线路层及多个第一导热柱，所述第一线路层及所述第二线路层设置于所述第一基材层相背的两个表面，所述第一导热柱贯穿所述第一基材层；/n逃气孔，所述逃气孔至少贯穿所述第一线路层；以及/n散热区及焊接区，所述焊接区围绕所述散热区，所述焊接区设置于所述具有散热结构的电路板外围，所述第一导热柱设置于所述焊接区，所述逃气孔设置于所述散热区与所述焊接区相邻的一侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的电路板，其特征在于，包括：
第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基材层、第一线路层、第二线路层及多个第一导热柱，所述第一线路层及所述第二线路层设置于所述第一基材层相背的两个表面，所述第一导热柱贯穿所述第一基材层；
逃气孔，所述逃气孔至少贯穿所述第一线路层；以及
散热区及焊接区，所述焊接区围绕所述散热区，所述焊接区设置于所述具有散热结构的电路板外围，所述第一导热柱设置于所述焊接区，所述逃气孔设置于所述散热区与所述焊接区相邻的一侧。
2.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，还包括：
第二线路基板，所述第二线路基板包括第二基材层、第三线路层、第四线路层及多个第二导热柱，所述第三线路层及所述第四线路层设置于所述第二基材层相背的两个表面，所述第二导热柱贯穿所述第二基材层；
散热腔，所述第一线路基板与所述第二线路基板堆叠设置，所述散热腔设置于所述第二线路层及所述第四线路层之间；以及
所述逃气孔至少贯穿所述第二线路层，所述第二导热柱设置于所述焊接区。
3.如权利要求2所述的具有散热结构的电路板，其特征在于：
所述散热区包括至少一个蒸发端及一个冷凝端，所述蒸发端及所述冷凝端间隔设置；
所述第二线路基板还包括多个第三导热柱，所述第三导热柱贯穿所述第二基材层并与所述第三线路层及第四线路层连接，所述第三导热柱设置于所述蒸发端；
所述第一线路基板还包括多个第四导热柱，所述第四导热柱贯穿所述第一基材层并与所述第一线路层及第二线路层连接，所述第四导热柱设置于所述冷凝端。
4.如权利要求2所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述第一线路层及所述第三线路层的至少一个包括多个子线路，所述多个子线路间隔设置，所述多个子线路的间隔区设置于所述散热区。
5.如权利要求2所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述第一线路层及所述第二线路层的至少一个接地，所述第三线路层及所述第四线路层的至少一个接地。
6.一种具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一第一双面覆铜基板，所述具有散热结构的电路板包括散热区及焊接区，所述焊接区围绕所述散热区，所述焊接区位于所述第一双面覆铜基板外围；
形成贯穿所述第一双面覆铜基板的第一贯穿孔，在所述第一贯穿孔中形成第一导热柱，所述第一导热柱设置于所述焊接区；
使用影像转移制程对...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐筱婷，何明展，胡先钦，沈芾云，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。