一种热敏探测器性能参数测试结构和测试方法技术

本发明专利技术涉及MEMS器件性能参数测试技术领域，具体公开了一种热敏探测器性能参数测试结构，包括敏感区、悬臂梁和框架，其中，敏感区通过悬臂梁分别与两组框架连接，并悬空；框架关于敏感区左右对称设置，敏感区内设置有电阻和热敏单元，悬臂梁内设置有多条导线，框架上设置有第一电连接端口和第二电连接端口，电阻通过两组导线分别与两组第一电连接端口连接，热敏单元通过两组导线分别与两组第二电连接端口连接。本发明专利技术还公开了一种热敏探测器性能参数测试方法。本发明专利技术提供的一种热敏探测器性能参数测试结构，具有结构简单、操作方便、测量准确等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏探测器性能参数测试结构和测试方法
本专利技术涉及MEMS器件性能参数测试
，更具体地，涉及一种热敏探测器性能参数测试结构和测试方法。
技术介绍
热敏探测器是一种通过接收待测信号，引起敏感区中温度发生改变，并导致热敏单元电学特性发生变化的一类结构悬空的传感器。常见的热敏探测器有非制冷红外探测器、皮拉尼真空计、流量计等。其中温度系数作为热敏材料重要的性能参数之一，精确得到温度系数成为探究热敏探测器非常重要的组成部分。温度系数的传统测量方法，是在传感器未进行结构悬空之前，将传感器放置在变温探针台上，通过半导体参数仪进行测试。该方法需要在特定的测试条件和平台下，利用昂贵的设备，对热敏单元在不同温度节点下进行电学特性测试，通过数据分析得到温度系数。设备复杂、操作繁琐，且无法在传感器结构悬空后获得。
技术实现思路
本专利技术提供了一种热敏探测器性能参数测试结构和测试方法，所述测试结构和测试方法可利用简单的设备，对结构悬空的传感器原位在线提取其热敏单元的温度系数。作为本专利技术的第一个方面，提供一种热敏探测器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏探测器性能参数测试结构，其特征在于，所述热敏探测器性能参数测试结构包括敏感区(1)、悬臂梁(2)和框架(3)，其中，所述敏感区(1)通过所述悬臂梁(2)分别与两组所述框架(3)连接，并悬空；所述框架(3)关于所述敏感区(1)左右对称设置，所述敏感区(1)内设置有电阻(4)和热敏单元(5)，所述悬臂梁(2)内设置有多条导线(6)，所述框架(3)上设置有第一电连接端口(7)和第二电连接端口(8)，所述电阻(4)通过两组所述导线(6)分别与两组所述第一电连接端口(7)连接，所述热敏单元(5)通过两组所述导线(6)分别与两组所述第二电连接端口(8)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种热敏探测器性能参数测试结构，其特征在于，所述热敏探测器性能参数测试结构包括敏感区(1)、悬臂梁(2)和框架(3)，其中，所述敏感区(1)通过所述悬臂梁(2)分别与两组所述框架(3)连接，并悬空；所述框架(3)关于所述敏感区(1)左右对称设置，所述敏感区(1)内设置有电阻(4)和热敏单元(5)，所述悬臂梁(2)内设置有多条导线(6)，所述框架(3)上设置有第一电连接端口(7)和第二电连接端口(8)，所述电阻(4)通过两组所述导线(6)分别与两组所述第一电连接端口(7)连接，所述热敏单元(5)通过两组所述导线(6)分别与两组所述第二电连接端口(8)连接。


2.根据权利要求1所述的一种热敏探测器性能参数测试结构，其特征在于，所述框架(3)的材料选自硅、锗和锗硅中的任意一种。


3.根据权利要求1所述的一种热敏探测器性能参数测试结构，其特征在于，所述电阻(4)的材料选自多晶硅、铂和金中的任意一种。


4.根据权利要求1所述的一种热敏探测器性能参数测试结构，其特征在于，所述热敏单元(5)的类型包括热阻型、二极管型和热电堆型中的任意一种。


5.根据权利要求4所述的一种热敏探测器性能参数测试结构，其特征在于，
所述热敏单元(5)的类型为热阻型时，所述热敏单元(5)的材料选自氧化钒、N型掺杂的多晶硅、P型掺杂的多晶硅、N型掺杂的非晶硅和P型掺杂的非晶硅中的任意一种；
所述热敏单元(5)的类型为二极管型时，所述热敏单元(5)为N阱二极管或P阱二极管；
所述热敏单元(5)的类型为热电堆型时，所述热敏单元(5)是由N型多晶硅、P型多晶硅、钛、铝和铜中的任意两种材料组成的热电堆。


6.根据权利要求1所述的一种热敏探测器性能参数测试结构，其特征在于，所述导线(6)的材料选自掺杂的多晶硅、钛、铝和铜中的任意一种。


7.一种热敏探测器性能参数测试方法，采用如权利要求1至6中任意一项所述的热敏探测器性能参数测试结构，其特征在于，包括：
步骤一、在环...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄鹏，傅剑宇，周琼，刘超，侯影，冯万进，陈大鹏，
申请(专利权)人：无锡物联网创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32