一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备制造技术

本发明专利技术公开了一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备，包括检测机箱，所述检测机箱的上方表面两侧对称设置有支撑块，且第二滑动机构的下方表面端部设置有伸缩杆，所述伸缩杆的左侧内部设置有伸缩连接杆，且伸缩连接杆的一端与翻转座的上方表面相连接，所述翻转座的两侧对称设置有传送机构，且传送机构的两侧旁边对称安装有导流机构，所述传送机构的中部间隔表面上设置有旋转隔板，本发明专利技术通过将第一滑动机构和第二滑动机构设置于检测机箱的上方，通过第一滑动机构的设置，便于带动第二滑动机构前后滑动，同时通过第二滑动机构的设置，便于带动SQUID检测装置左右移动，从而便于代替人工手动操作，有利于检测结果的准确性。

An automatic semiconductor packaging testing equipment with orientation adjustment

【技术实现步骤摘要】
一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备
本专利技术涉及半导体设备
，具体为一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。随着半导体运用的场景越来越多，现在大多对半导体的检测主要体现在表面的有损检测，而检测过程中通常需要人工手动操作，将检测探头对准半导体进行检测，在检测过程中需要工作人员集中精神，如果出现失误则会导致最后检测数据不准，而产品则需要被二次检测，从而比较耗时耗力，为此，我们提出一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备，以解决上述
技术介绍
中提出的现在大多对半导体的检测主要体现在表面的有损检测，而检测过程中通常需要人工手动操作将检测探头对准半导体，在检测是需要工作人员集中精神，如果出现失误则对本次检测的结果产生影响，导致产品需要被二次检测，从而比较耗时耗力，等问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备，包括检测机箱，所述检测机箱的上方表面两侧对称设置有支撑块，且支撑块的上方固定安装有第一滑动机构，所述第一滑动机构的内部上方连接有支脚，且支脚的内侧卡扣连接有滑杆，所述滑杆的内部设置有第一齿条，且滑杆的杆体外侧安装有第二滑动机构，所述第二滑动机构的正面中部设置有SQUID检测装置，且第二滑动机构的下方表面端部设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底部表面中心线位置安装有聚焦透镜，且聚焦透镜的上方连接有SQUID探头，所述SQUID探头的一端与SQUID检测装置的底部相连接，所述伸缩杆的左侧内部设置有伸缩连接杆，且伸缩连接杆的一端与翻转座的上方表面相连接，所述翻转座的两侧对称设置有传送机构，且传送机构的两侧旁边对称安装有导流机构，所述传送机构的中部间隔表面上设置有旋转隔板。优选的，所述第一滑动机构包括第一步进电机、联轴器、传动螺杆、滚柱丝杆，且第一步进电机的输出端设置与第一滑动机构的内部与联轴器相连接，所述联轴器的右侧内部与传动螺杆的左侧端部相连接，且传动螺杆的螺纹槽上连接有滚珠丝杆。优选的，所述第一步进电机通过联轴器的设置带动处传动螺杆可顺时针和逆时针旋转，且滚珠丝杆通过传动螺杆的顺时针和逆时针旋转构成可左右滑动。优选的，所述第二滑动机构包括第二步进电机、第一同步齿轮、固定块和滑块，且第二步进电机的输出端横穿滑杆的内部安装有第一同步齿轮，所述第一同步齿轮的齿孔上方与第二步进电机的输出端外侧设置有固定块，且固定块的右侧连接有滑块。优选的，所述第二步进电机的下方滑杆的上方表面中心线设置有一条滑槽便于第二步进电机进行移动，且第一齿条与滑杆的内部之间为一体化结构，所述第一齿条和第一同步齿轮之间为啮合连接，且滑块通过第二步进电机和第一齿条之间构成可以移动结构。优选的，所述翻转座的形状呈“十”字结构，且伸缩连接杆的两端分别于伸缩杆的底部和翻转座的上方之间为活动连接，所述伸缩杆的两端呈圆球状。优选的，所述传送机构包括伺服电机、同步轮、斜齿轮、同步轴、第一传送带、第一从动轮、同步带、第二从动轮和第二传送带，且伺服电机的输出端上方设置有同步轮，所述同步轮的齿槽啮合上方垂直连接有斜齿轮，且斜齿轮的齿孔中横穿设置有同步轴，所述同步轴的表面斜齿轮的两侧安装有第一传送带，且第一传送带的左侧上方设置有第一从动轮，所述第一从动轮的左侧连接有同步带，且同步带的左侧内部设置有第二从动轮，所述第二从动轮的上方安装有第二传送带。优选的，所述斜齿轮的齿孔与同步轴之间为固定连接，且第一从动轮和第二从动轮对称设置于第一传送带和第二传送带的内部，所述同步带的两端与第一从动轮和第二从动轮之间为活动连接，且第二传送带通过同步带和伺服电机之间构成可移动结构。优选的，所述导流机构包括控制电机、第二同步齿轮、第二齿条、横向连杆、小轴、旋转底座、固定柱和导流板，且控制电机的输出端上方设置有第二同步齿轮，所述第二同步齿轮的齿槽上下两对称端啮合连接有第二齿条、且第二齿条的底部与横向连杆之间为固定连接，所述横向连杆的左侧端部安装有小轴，且小轴的底部与旋转底座的内部之间为固定连接，所述旋转底座的内部横穿设置有固定柱，且旋转底座的侧面安装有导流板。优选的，所述旋转底座的形状为圆柱形结构，且导流板的长度与同步带的宽度一致，所述旋转底座通过小轴与横向连杆之间为活动连接，且导流板和旋转底座之间为焊接固定连接，所述导流板通过横向连杆和控制电机之间构成可旋转结构。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术通过将第一滑动机构和第二滑动机构设置于检测机箱的上方，通过第一滑动机构的设置，便于带动第二滑动机构前后滑动，同时通过第二滑动机构的设置，便于带动SQUID检测装置左右移动，从而便于代替人工手动操作，有利于检测结果的准确性。2、本专利技术通过将伸缩杆设置于第二滑动机构的底部，通过伸缩杆的设置，便于根据不同尺寸形状的半导体进行伸缩调整，从而便于聚焦透镜通过伸缩杆的对半导体表面进行对焦，从而有利于对半导体进行检测。3、本专利技术通过将伸缩连接杆设置做翻转座和伸缩杆之间，通过伸缩连接杆的设置，便于伸缩杆跟随第二滑动机左右滑动时带动翻转座进行左右翻转，从而便于对半导体进行翻转，有利于对半导体进行多方位检测。4、本专利技术通过将通过将导流机构对称设置于翻转座的两侧，通过导流杆的设置，便于将翻转座上的半导体移至第一传送带上，同时通过第二同步轮和第二齿条的设置，便于控制导流板交叉旋转，从而有利于对翻转座上半导体依次进行导流。5、本专利技术通过将旋转隔板设置于第二传送带间隔中间，通过旋转隔板的设置，便于对第二传送带上的半导体进行格挡，同时通过翻转座的运作带动旋转隔板移动，从而便于第二传送带上的半导体依次进入到翻转座上，从而有利于对半导体进行检测。附图说明图1为本专利技术一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备正面剖面结构示意图；图2为本专利技术一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备第一滑动机构内部结构示意图；图3为本专利技术一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备第二滑动机构内部结构示意图；图4为本专利技术一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备传送机构结构示意图；图5为本专利技术一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备导流机构结构示意图。图中：1、检测机箱；2、支撑块；3、第一滑动机构；301、第一步进电机；302、联轴器；303、传动螺杆；304、滚珠丝杆；4、支脚；5、滑杆；501、第一齿条本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备，包括检测机箱（1），其特征在于：所述检测机箱（1）的上方表面两侧对称设置有支撑块（2），且支撑块（2）的上方固定安装有第一滑动机构（3），所述第一滑动机构（3）的内部上方连接有支脚（4），且支脚（4）的内侧卡扣连接有滑杆（5），所述滑杆（5）的内部设置有第一齿条（501），且滑杆（5）的杆体外侧安装有第二滑动机构（6），所述第二滑动机构（6）的正面中部设置有SQUID检测装置（7），且第二滑动机构（6）的下方表面端部设置有伸缩杆（8），所述伸缩杆（8）的底部表面中心线位置安装有聚焦透镜（9），且聚焦透镜（9）的上方连接有SQUID探头（10），所述SQUID探头（10）的一端与SQUID检测装置（7）的底部相连接，所述伸缩杆（8）的左侧内部设置有伸缩连接杆（11），且伸缩连接杆（11）的一端与翻转座（12）的上方表面相连接，所述翻转座（12）的两侧对称设置有传送机构（13），且传送机构（13）的两侧旁边对称安装有导流机构（14），所述传送机构（13）的中部间隔表面上设置有旋转隔板（15）。/n

【技术特征摘要】
1.一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备，包括检测机箱（1），其特征在于：所述检测机箱（1）的上方表面两侧对称设置有支撑块（2），且支撑块（2）的上方固定安装有第一滑动机构（3），所述第一滑动机构（3）的内部上方连接有支脚（4），且支脚（4）的内侧卡扣连接有滑杆（5），所述滑杆（5）的内部设置有第一齿条（501），且滑杆（5）的杆体外侧安装有第二滑动机构（6），所述第二滑动机构（6）的正面中部设置有SQUID检测装置（7），且第二滑动机构（6）的下方表面端部设置有伸缩杆（8），所述伸缩杆（8）的底部表面中心线位置安装有聚焦透镜（9），且聚焦透镜（9）的上方连接有SQUID探头（10），所述SQUID探头（10）的一端与SQUID检测装置（7）的底部相连接，所述伸缩杆（8）的左侧内部设置有伸缩连接杆（11），且伸缩连接杆（11）的一端与翻转座（12）的上方表面相连接，所述翻转座（12）的两侧对称设置有传送机构（13），且传送机构（13）的两侧旁边对称安装有导流机构（14），所述传送机构（13）的中部间隔表面上设置有旋转隔板（15）。


2.根据权利要求1所述的一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备，其特征在于：所述第一滑动机构（3）包括第一步进电机（301）、联轴器（302）、传动螺杆（303）、滚柱丝杆（304），且第一步进电机（301）的输出端设置与第一滑动机构（3）的内部与联轴器（302）相连接，所述联轴器（302）的右侧内部与传动螺杆（303）的左侧端部相连接，且传动螺杆（303）的螺纹槽上连接有滚珠丝杆（304）。


3.根据权利要求2所述的一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备，其特征在于：所述第一步进电机（301）通过联轴器（302）的设置带动处传动螺杆（303）可顺时针和逆时针旋转，且滚珠丝杆（304）通过传动螺杆（303）的顺时针和逆时针旋转构成可左右滑动。


4.根据权利要求1所述的一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备，其特征在于：所述第二滑动机构（6）包括第二步进电机（601）、第一同步齿轮（602）、固定块（603）和滑块（604），且第二步进电机（601）的输出端横穿滑杆（5）的内部安装有第一同步齿轮（602），所述第一同步齿轮（602）的齿孔上方与第二步进电机（601）的输出端外侧设置有固定块（603），且固定块（603）的右侧连接有滑块（604）。


5.根据权利要求4所述的一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备，其特征在于：所述第二步进电机（601）的下方滑杆（5）的上方表面中心线设置有一条滑槽便于第二步进电机（601）进行移动，且第一齿条（501）与滑杆（5）的内部之间为一体化结构，所述第一齿条（501）和第一同步齿轮（602）之间为啮合连接，且滑块（604）通过第二步进电机（601）和第一齿条（501）之间构成可以移动结构。


6.根据权利要求1所述的一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备，其特征在于：所述翻转座（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡蓓，汪羽，张万娟，
申请(专利权)人：重庆信易源智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50