温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备，包括检测机箱，所述检测机箱的上方表面两侧对称设置有支撑块，且第二滑动机构的下方表面端部设置有伸缩杆，所述伸缩杆的左侧内部设置有伸缩连接杆，且伸缩连接杆的一端与翻转座的上方表面相连接，...
该专利属于重庆信易源智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆信易源智能科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。