半导体芯片检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及检测设备技术领域，更具体地说，涉及一种半导体芯片检测装置，包括检测单元、上料控制单元、运送单元、上料单元、联动单元、出料单元、机架和底座，所述检测单元固接在所述上料控制单元上；所述上料控制单元固接在所述机架上；所述机架固接在所述底座上；所述上料控制单元传动连接两个所述联动单元；两个所述联动单元活动连接在所述机架的两端；两个所述联动单元传动连接所述运送单元；所述运送单元活动连接在所述机架上；所述运送单元配合在所述上料单元的下端；所述上料单元固接在所述机架上；所述运送单元配合在所述出料单元的上端；可实现多个半导体芯片的连续检测，提高半导体芯片的检测效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片检测装置
本专利技术涉及检测设备
，更具体地说，涉及一种半导体芯片检测装置。
技术介绍
半导体芯片，也可以称为集成电路芯片，在各类设备中已经得到了广泛的应用，成为了现代化工业必不可少的重要元件。半导体芯片是在半导体基材上，通过多层金属构成复杂的电路，从而能够实现各类逻辑处理功能。在半导体芯片进入市场前，需要对其进行检测处理，但是现有技术中的半导体芯片检测装置检测时，无法对需要检测的多件半导体芯片进行连续式的检测，需要人工将一件半导体芯片放置在检测装置中，检测后人工取出放置下一个件半导体芯片，耗费人力较多，效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片检测装置，可以有效解决现有技术中的问题；可实现多个半导体芯片的连续检测，提高半导体芯片的检测效率。为实现上述目的，本申请提供了一种半导体芯片检测装置，包括检测单元、上料控制单元、运送单元、上料单元、联动单元、出料单元、机架和底座，所述检测单元固接在所述上料控制单元上；所述上料控制单元固接在所述机架上；所述机架固接在所述底座上；所述上料控制单元传动连接两个所述联动单元；两个所述联动单元活动连接在所述机架的两端；两个所述联动单元传动连接所述运送单元；所述运送单元活动连接在所述机架上；所述运送单元配合在所述上料单元的下端；所述上料单元固接在所述机架上；所述运送单元配合在所述出料单元的上端；所述出料单元的两端活动连接在所述机架的两端；两个所述联动单元传动连接所述出料单元。所述上料控制单元包括伺服电机、丝杆、升降座、门形立架、L形杆和传动齿条；所述伺服电机固接在所述升降座上；所述伺服电机的输出轴与所述丝杆的一端固接；所述丝杆通过螺纹配合在所述门形立架的中间；所述门形立架固接在所述机架上；所述升降座的两端分别固接一个所述L形杆的一端，两个所述L形杆的另一端分别固接一个所述传动齿条的上端；两个所述L形杆对称滑动配合在所述门形立架的两个纵向滑道内；两个所述传动齿条的内侧啮合传动连接两个所述联动单元；所述检测单元固接在所述升降座的下端。所述上料控制单元还包括张紧弹簧和弹簧座；所述丝杆的另一端转动配合在所述弹簧座上；所述弹簧座与所述门形立架之间固接有所述张紧弹簧；所述张紧弹簧套设在所述丝杆上。所述联动单元包括圆柱齿轮和轮轴一；所述传动齿条的内侧啮合传动连接所述圆柱齿轮的外侧；所述圆柱齿轮的上侧啮合传动连接所述运送单元；所述圆柱齿轮固接在所述轮轴一上；所述轮轴一通过带座轴承转动配合在所述机架上；所述圆柱齿轮的下侧啮合传动连接所述出料单元。所述运送单元包括运送座、水平滑杆、从动齿条、滑动托板、联动架、导向轴一、轴座、复位压簧一、圆盘座和顶压板；所述运送座的两端分别固接一根所述水平滑杆的一端，两根所述水平滑杆的中部对称滑动配合在所述机架的两端；两根所述水平滑杆的另一端分别固接一根所述从动齿条的内端，两根所述从动齿条的下侧与两个所述联动单元的所述圆柱齿轮啮合传动连接；所述运送座的顶部和底部皆为开放设置；所述运送座的下端滑动配合连接所述滑动托板；所述滑动托板的外端固接所述联动架；所述联动架的两端分别固接一根所述导向轴一的一端，两根所述导向轴一的中间分别滑动配合在一个所述轴座上；两个所述轴座固接在所述运送座上；两根所述导向轴一的另一端分别固接一个所述圆盘座；所述圆盘座和所述轴座之间固接有所述复位压簧一；所述复位压簧一套设在所述导向轴一上；所述圆盘座配合在所述机架的内侧；所述顶压板的一端固接在所述运送座上；所述顶压板的另一端顶压传动所述上料单元。所述上料单元包括上料箱、侧支架、放料滑板、T形联动板、联动轴、承轴座、复位压簧二和圆形挡块；所述上料箱的顶面和底面皆为开放设置；所述上料箱的两端通过两个侧支架固接在所述机架上；所述上料箱位于所述运送座的上方；所述放料滑板滑动配合在所述上料箱的下端；所述放料滑板与所述T形联动板的中间固定连接；所述T形联动板位于所述上料箱的外端；所述T形联动板的两端分别固接一根联动轴的一端，两根联动轴的中间滑动配合在两个所述承轴座上，两个承轴座对称固接在所述上料箱上；两根联动轴的另一端分别固接一个圆形挡块；所述圆形挡块和所述承轴座之间固接有所述复位压簧二；所述复位压簧二套设在所述联动轴上；所述顶压板顶压传动所述T形联动板。所述的半导体芯片检测装置，还包括第一限位调节单元和第二限位调节单元；所述第一限位调节单元包括第一调节转块、第一双向螺杆、第一螺杆座、第一L形连杆和第一限位挡杆；所述第一双向螺杆的中间转动配合在所述第一螺杆座上；所述第一螺杆座固接在所述上料箱的一侧侧面上；所述第一双向螺杆的一端固接有所述第一调节转块；所述第一双向螺杆的两端通过螺纹对称连接两个第一L形连杆的一端，两个第一L形连杆滑动配合在所述上料箱的左右两侧侧面上，两个第一L形连杆的另一端分别固接一个第一限位挡杆，两个第一限位挡杆相对设置在所述上料箱内侧的左右两端；所述第二限位调节单元包括第二调节转块、第二双向螺杆、第二螺杆座、第二L形连杆和第二限位挡杆；所述第二双向螺杆的中间转动配合在所述第二螺杆座上；所述第二螺杆座固接在所述上料箱的一侧侧面上；所述第二双向螺杆的一端固接有所述第二调节转块；所述第二双向螺杆的两端通过螺纹对称连接两个第二L形连杆的一端，两个第二L形连杆滑动配合在所述上料箱的前后两侧侧面上，两个第二L形连杆的另一端分别固接一个第二限位挡杆，两个第二限位挡杆相对设置在所述上料箱内侧的前后两端；两个第二限位挡杆和两个第一L形连杆间隔交错设置。所述出料单元包括从动齿轮、辊轴、皮带辊和输送皮带；所述辊轴设有两根，两根所述辊轴分别转动配合在所述机架的两端；两根所述辊轴上分别固接一个所述皮带辊；两个所述皮带辊之间通过所述输送皮带传动连接；一根所述辊轴上固接两个所述从动齿轮；两个所述从动齿轮与两个所述联动单元的所述圆柱齿轮啮合传动连接；所述输送皮带位于所述运送座的正下方。所述检测单元包括图像采集器；所述图像采集器包括CMOS图像传感器。所述检测单元还包括激光检测仪，激光检测仪发出的激光对待检测的半导体芯片表面进行扫描检测。本专利技术提供的半导体芯片检测装置，其有益效果为：本专利技术提供的一种半导体芯片检测装置，可以有效解决现有技术中的问题；将半导体芯片安装在具有内置电源的芯片座并接电启动后，将多个装有半导体芯片的芯片座放置在上料单元内，将上料控制单元启动，即可实现半导体芯片的间歇上料、检测与输出处理，实现多个半导体芯片的连续检测，提高半导体芯片的检测效率。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的整体示意图一；图2为本专利技术实施例提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体芯片检测装置，包括检测单元（1）、上料控制单元（2）、运送单元（3）、上料单元（4）、联动单元（5）、出料单元（6）、机架（7）和底座，其特征在于：所述检测单元（1）固接在所述上料控制单元（2）上；所述上料控制单元（2）固接在所述机架（7）上；所述机架（7）固接在所述底座上；所述上料控制单元（2）传动连接两个所述联动单元（5）；两个所述联动单元（5）活动连接在所述机架（7）的两端；两个所述联动单元（5）传动连接所述运送单元（3）；所述运送单元（3）活动连接在所述机架（7）上；所述运送单元（3）配合在所述上料单元（4）的下端；所述上料单元（4）固接在所述机架（7）上；所述运送单元（3）配合在所述出料单元（6）的上端；所述出料单元（6）的两端活动连接在所述机架（7）的两端；两个所述联动单元（5）传动连接所述出料单元（6）。/n

【技术特征摘要】
1.半导体芯片检测装置，包括检测单元（1）、上料控制单元（2）、运送单元（3）、上料单元（4）、联动单元（5）、出料单元（6）、机架（7）和底座，其特征在于：所述检测单元（1）固接在所述上料控制单元（2）上；所述上料控制单元（2）固接在所述机架（7）上；所述机架（7）固接在所述底座上；所述上料控制单元（2）传动连接两个所述联动单元（5）；两个所述联动单元（5）活动连接在所述机架（7）的两端；两个所述联动单元（5）传动连接所述运送单元（3）；所述运送单元（3）活动连接在所述机架（7）上；所述运送单元（3）配合在所述上料单元（4）的下端；所述上料单元（4）固接在所述机架（7）上；所述运送单元（3）配合在所述出料单元（6）的上端；所述出料单元（6）的两端活动连接在所述机架（7）的两端；两个所述联动单元（5）传动连接所述出料单元（6）。


2.根据权利要求1所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述上料控制单元（2）包括伺服电机（201）、丝杆（202）、升降座（203）、门形立架（204）、L形杆（205）和传动齿条（206）；所述伺服电机（201）固接在所述升降座（203）上；所述伺服电机（201）的输出轴与所述丝杆（202）的一端固接；所述丝杆（202）通过螺纹配合在所述门形立架（204）的中间；所述门形立架（204）固接在所述机架（7）上；所述升降座（203）的两端分别固接一个所述L形杆（205）的一端，两个所述L形杆（205）的另一端分别固接一个所述传动齿条（206）的上端；两个所述L形杆（205）对称滑动配合在所述门形立架（204）的两个纵向滑道内；两个所述传动齿条（206）的内侧啮合传动连接两个所述联动单元（5）；所述检测单元（1）固接在所述升降座（203）的下端。


3.根据权利要求2所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述上料控制单元（2）还包括张紧弹簧（207）和弹簧座（208）；所述丝杆（202）的另一端转动配合在所述弹簧座（208）上；所述弹簧座（208）与所述门形立架（204）之间固接有所述张紧弹簧（207）；所述张紧弹簧（207）套设在所述丝杆（202）上。


4.根据权利要求3所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述联动单元（5）包括圆柱齿轮（501）和轮轴一（502）；所述传动齿条（206）的内侧啮合传动连接所述圆柱齿轮（501）的外侧；所述圆柱齿轮（501）的上侧啮合传动连接所述运送单元（3）；所述圆柱齿轮（501）固接在所述轮轴一（502）上；所述轮轴一（502）通过带座轴承转动配合在所述机架（7）上；所述圆柱齿轮（501）的下侧啮合传动连接所述出料单元（6）。


5.根据权利要求4所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述运送单元（3）包括运送座（301）、水平滑杆（302）、从动齿条（303）、滑动托板（304）、联动架（305）、导向轴一（306）、轴座（307）、复位压簧一（308）、圆盘座（309）和顶压板（310）；所述运送座（301）的两端分别固接一根所述水平滑杆（302）的一端，两根所述水平滑杆（302）的中部对称滑动配合在所述机架（7）的两端；两根所述水平滑杆（302）的另一端分别固接一根所述从动齿条（303）的内端，两根所述从动齿条（303）的下侧与两个所述联动单元（5）的所述圆柱齿轮（501）啮合传动连接；所述运送座（301）的顶部和底部皆为开放设置；所述运送座（301）的下端滑动配合连接所述滑动托板（304）；所述滑动托板（304）的外端固接所述联动架（305）；所述联动架（305）的两端分别固接一根所述导向轴一（306）的一端，两根所述导向轴一（306）的中间分别滑动配合在一个所述轴座（307）上；两个所述轴座（307）固接在所述运送座（301）上；两根所述导向轴一（306）的另一端分别固接一个所述圆盘座（309）；所述圆盘座（309）和所述轴座（307）之间固接有所述复位压簧一（308）；所述复位压簧一（308）套设在所述导向轴一（306）上；所述圆盘座（309）配合在所述机架（7）的内侧；所述顶压板（310）的一端固接在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱贤春，
申请(专利权)人：邱贤春，
类型：发明
国别省市：福建;35