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本发明涉及MEMS器件性能参数测试技术领域，具体公开了一种热敏探测器性能参数测试结构，包括敏感区、悬臂梁和框架，其中，敏感区通过悬臂梁分别与两组框架连接，并悬空；框架关于敏感区左右对称设置，敏感区内设置有电阻和热敏单元，悬臂梁内设置有多条导...
该专利属于无锡物联网创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡物联网创新中心有限公司授权不得商用。

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