一种用于研磨垫生产加工的贴合设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于研磨垫生产加工的贴合设备，包括传送组件、压贴组件、翻转组件、监测组件和劣品推送组件，所述传送组件上的一端设有两组所述压贴组件，且两组所述压贴组件之间位置处的传送组件上设有翻转组件，所述压贴组件包括第一U型支架和第一气压缸；本实用新型专利技术通过传送组件步进式传送多组研磨垫进行加工，通过第一气压缸压下压板，同时加热板加热即可对研磨垫进行压贴，垂直施加压力，不会产生扭矩力，多层材料不会偏移，且通过两组压贴组件进行两次压贴加工，在两次加工的间隔，空心翻杆吸附住研磨垫，通过空心转轴翻转将研磨垫翻转一个面再次进行压贴，避免上下面压贴不均。

【技术实现步骤摘要】
一种用于研磨垫生产加工的贴合设备
本技术涉及研磨垫生产
，尤其涉及一种用于研磨垫生产加工的贴合设备。
技术介绍
在晶圆等半导体制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高，化学机械研磨应运而出，化学机械研磨亦称为化学机械抛光，其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术，是机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术；化学机械研磨中需要用到研磨垫，现有的研磨垫在加工中，需要将多层材料粘合在一起，然后加压加热使其成为一体，现有技术中，一般采用转动的压辊对材料进行加压，在这个过程中，由于压辊为圆柱体，在滚动加压的时候容易产生扭矩力，使得多层材料偏移，压贴效果不够好，且现有技术中，压贴结束后，需要工人人工进行良品检测，比较麻烦，因此，本技术提出一种用于研磨垫生产加工的贴合设备以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提出一种用于研磨垫生产加工的贴合设备，该用于研磨垫生产加工的贴合设备通过传送组件步进式传送多组研磨垫进行加工，通过第一气压缸压下压板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于研磨垫生产加工的贴合设备，其特征在于：包括传送组件、压贴组件、翻转组件、监测组件和劣品推送组件，所述传送组件上的一端设有两组所述压贴组件，且两组所述压贴组件之间位置处的传送组件上设有翻转组件，所述压贴组件包括第一U型支架(1)和第一气压缸(2)，所述第一U型支架(1)顶部的中间位置处设有第一气压缸(2)，且第一气压缸(2)的输出端贯穿第一U型支架(1)并设有压板(3)，所述压板(3)下设有加热板(4)，且压板(3)顶部的两侧均设有第一导向杆(5)，所述第一导向杆(5)活动贯穿第一U型支架(1)，所述翻转组件包括轴座(6)和空心转轴(7)，所述轴座(6)设有两组，且两组所述轴座(6)...

【技术特征摘要】
1.一种用于研磨垫生产加工的贴合设备，其特征在于：包括传送组件、压贴组件、翻转组件、监测组件和劣品推送组件，所述传送组件上的一端设有两组所述压贴组件，且两组所述压贴组件之间位置处的传送组件上设有翻转组件，所述压贴组件包括第一U型支架(1)和第一气压缸(2)，所述第一U型支架(1)顶部的中间位置处设有第一气压缸(2)，且第一气压缸(2)的输出端贯穿第一U型支架(1)并设有压板(3)，所述压板(3)下设有加热板(4)，且压板(3)顶部的两侧均设有第一导向杆(5)，所述第一导向杆(5)活动贯穿第一U型支架(1)，所述翻转组件包括轴座(6)和空心转轴(7)，所述轴座(6)设有两组，且两组所述轴座(6)之间转动安装有空心转轴(7)，所述空心转轴(7)的一侧连通有空心翻杆(8)，且空心翻杆(8)的下方设有吸孔(9)，一组所述轴座(6)的外侧设有吸泵(10)，且吸泵(10)通过密封轴承与空心转轴(7)连通，另一组所述轴座(6)的外侧设有马达(11)，且马达(11)的输出端与空心转轴(7)连接。


2.根据权利要求1所述的一种用于研磨垫生产加工的贴合设备，其特征在于：所述传送组件上的另一端依次设有监测组件和劣品推送组件，所述监测组件包括安装架(12)和激光厚度传感器(13)，所述安装架(12)的内侧安装有激光厚度传感器(13)，且激光厚度传感器(13)的探测端朝向传送组件。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：申佩佩，
申请(专利权)人：德阳精研科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44