紫外线固化型粘合片制造技术

提供一种对被粘物表面的污染性低的紫外线固化型粘合片。本发明专利技术的紫外线固化型粘合片具有基材和粘合剂层。该紫外线固化型粘合片中，在紫外线照射试验后将该紫外线固化型粘合片剥离后的硅晶圆的贴合粘合剂层的面的粒径小于1.5μm的颗粒数少于100个。

【技术实现步骤摘要】
紫外线固化型粘合片
本专利技术涉及紫外线固化型粘合片。更详细而言，涉及适合用于半导体晶圆加工的紫外线固化型粘合片。
技术介绍
大规模集成电路(LSI)已被用于个人计算机、智能手机、汽车等各种用途中。近年来，LSI的微细化和高功能化正在推进，晶圆的表面结构日益复杂化。另外，作为半导体封装体与集成电路的连接方法，正在使用引线接合。作为引线接合中使用的接合线，使用金(Au)制的线。近年来，从成本角度出发，正在向银(Ag)线或铜(Cu)线变更。这些金属制的线与金相比，向晶圆表面的连接更为困难，需要更高强度的接合处理。另一方面，随着微细化，LSI本身变得脆弱，在连接时难以进行高强度的接合处理(例如超声波)。半导体晶圆在以大直径状态制造、并在表面形成图案后，对背面进行磨削(背面研磨)，通常使晶圆的厚度减薄至40μm～600μm左右。在背面研磨工序中，为了固定半导体晶圆、另外为了保护与磨削面处于相反侧的面，会使用粘合片(背面研磨带)(例如专利文献1)。但是，众所周知粘合片(更详细而言，粘合剂层)会造成晶圆表面的污染(附着微细的颗粒)。在实施引线接合时，这样的污染可能会成为实施不良的原因。另外，作为晶圆的加工技术，已提出了各种方法。例如提出了在用激光于晶圆上引入切缝后对背面进行磨削而薄型化、并进行单片化的技术(StealthDicingBeforeGrinding，SDBG，隐形切割后研磨)(例如，专利文献2)。在背面研磨带和用于SDBG工序的粘合片中，为了在期望的工序后能够容易地剥离而使用紫外线固化型粘合剂。对于具有使用紫外线固化型粘合剂形成的粘合剂层的粘合片而言，也存在在紫外线照射后的剥离工序中微细的颗粒附着于被粘物表面、产生晶圆表面污染的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-084722号公报专利文献2：日本特开2004-111428号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决上述现有课题而作出的，其目的在于，提供对被粘物表面为低污染性的紫外线固化型粘合片。用于解决问题的方案在一个实施方式中，本专利技术的紫外线固化型粘合片具有基材和粘合剂层。该紫外线固化型粘合片中，在紫外线照射试验后将该紫外线固化型粘合片剥离后的硅晶圆的贴合粘合剂层的面的粒径小于1.5μm的颗粒数少于100个。在一个实施方式中，上述粘合剂层包含光聚合引发剂。在一个实施方式中，上述光聚合引发剂为2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮。在一个实施方式中，在上述基材与上述粘合剂层之间包含中间层。在一个实施方式中，上述中间层与上述粘合剂层包含相同的光聚合引发剂。在一个实施方式中，上述粘合剂层包含向(甲基)丙烯酸系树脂中导入了聚合性碳-碳双键的(甲基)丙烯酸系聚合物。在一个实施方式中，上述紫外线固化型粘合片用于半导体晶圆加工工序中。在一个实施方式中，上述紫外线固化型粘合片作为背面研磨片使用。专利技术的效果本专利技术的紫外线固化型粘合片具有基材和粘合剂层。该紫外线固化型粘合片中，在紫外线照射试验后将该紫外线固化型粘合片剥离后的硅晶圆的贴合粘合剂层的面的粒径小于1.5μm的颗粒数少于100个。通过使用这样的紫外线固化型粘合片，能够防止微细的颗粒污染被粘物表面。因此，能够在对将紫外线固化型粘合片剥离后的被粘物不实施高强度的接合处理的情况下使用成本更低的Ag线或Cu线进行引线接合。因此，能够降低制造中所花费的成本。进而，由于不再需要高强度的接合处理，因此对于薄型化·小型化的LSI也能够良好地进行引线接合。另外，不论被粘物表面的组成(例如金属等无机物、或树脂等有机物)如何，本专利技术的紫外线固化型粘合片均能够在紫外线照射后发挥优异的轻剥离性。因此，在被粘物表面的组成复杂的情况下，也能够防止被粘物表面上的残胶。附图说明图1为本专利技术的一个实施方式的紫外线固化型粘合片的概要剖视图。附图标记说明10基材20粘合剂层30中间层100粘合片具体实施方式A.粘合片A-1.粘合片的概要图1为本专利技术的一个实施方式的紫外线固化型粘合片的概要剖视图。图中例示的紫外线固化型粘合片100具备基材10、和配置在基材10的一个面上的粘合剂层20。在一个实施方式中，紫外线固化型粘合片100在基材10与粘合剂层20之间具备中间层30。典型情况下，粘合剂层20由包含紫外线固化型粘合剂的组合物形成。在实际使用中，在直至使用之前为止，在粘合剂层20上以可剥离的方式临时粘接有分隔件，以适宜地保护粘合剂层20。在另一实施方式中，粘合剂层为两层构成，紫外线固化型粘合片依次具备第1粘合剂层和第2粘合剂层(未图示)。上述紫外线固化型粘合片中，在紫外线照射试验后将该紫外线固化型粘合片剥离后的硅晶圆的贴合粘合剂层的面的粒径小于1.5μm的颗粒数少于100个，优选少于95个，进一步优选少于90个。粒径小于1.5μm的微细的颗粒可分布于被粘物(例如硅晶圆)的贴合粘合剂层的整个面上。该微细的颗粒例如在引线接合工序中可能导致接合不良。上述紫外线固化型粘合片的污染性低，能够防止微细的颗粒对剥离后的被粘物的贴合粘合剂层的面的污染。因此，能够将剥离后的被粘物适宜地用于引线接合工序等。在本说明书中，在紫外线照射试验后将该紫外线固化型粘合片剥离后的硅晶圆的贴合粘合剂层的面的粒径小于1.5μm的颗粒数是指：利用后述的实施例中记载的方法测定而得的颗粒数(8英寸晶圆表面的颗粒数)。粘合片的厚度能够设定为任意的合适的范围。优选为5μm～1000μm，更优选为50μm～300μm，进一步优选为100μm～300μm。A-2.基材基材能够由任意的合适的树脂构成。作为构成基材的树脂的具体例，可列举聚酯系树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚烯烃系树脂(聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、聚乙烯醇、聚偏氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚酰胺、聚酰亚胺、纤维素类、氟系树脂、聚醚、聚苯乙烯系树脂(聚苯乙烯等)、聚碳酸酯、聚醚砜等。基材可以以不损害本专利技术的效果的范围进一步包含其他成分。作为其他成分，可列举例如抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、耐热稳定剂、抗静电剂等。关于其他成分的种类和使用量，可以根据目的以任意的合适的量来使用。基材的厚度能够设为任意的合适的值。基材的厚度优选为10μm～200μm，更优选为20μm～150μm。基材的弹性模量能够设为任意的合适的值。基材的弹性模量优选为50MPa～6000MPa，更优选为70MPa～5000MPa。通过使弹性模量为上述范围，能够得到能够适度地追随被粘物表面的凹凸的粘合片。A-3.粘合剂层粘合剂层使用任意的合适的粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紫外线固化型粘合片，其具有基材和粘合剂层，/n在紫外线照射试验后，剥离该紫外线固化型粘合片后的硅晶圆的贴合粘合剂层的面的粒径小于1.5μm的颗粒数少于100个。/n

【技术特征摘要】
20200121 JP 2020-0077121.一种紫外线固化型粘合片，其具有基材和粘合剂层，
在紫外线照射试验后，剥离该紫外线固化型粘合片后的硅晶圆的贴合粘合剂层的面的粒径小于1.5μm的颗粒数少于100个。


2.根据权利要求1所述的紫外线固化型粘合片，其中，所述粘合剂层包含光聚合引发剂。


3.根据权利要求2所述的紫外线固化型粘合片，其中，所述光聚合引发剂为2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮。...

【专利技术属性】
技术研发人员：龟井胜利，林美希，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP