测厚系统、抛光研磨机及其使用方法技术方案

本发明专利技术公开了一种测厚系统、抛光研磨机及其使用方法，涉及抛光研磨技术领域，其中，测厚系统应用在抛光研磨机上，用于对工件的厚度进行非接触式测量，抛光研磨机包括上盘、上定盘、上盘驱动件、以及下盘，上盘和下盘相配合，上盘驱动件穿过上盘和下盘的中心，上盘通过连接件与上定盘固定连接，上盘和上定盘之间存在间隙；测厚系统包括检测单元以及与检测单元相配合的感应块，检测单元安装于上定盘的下端面，感应块安装于上盘驱动件的上端面。本发明专利技术通过检测单元和感应块的配合实现对工件厚度的非接触式测量，使用起来更加稳定和安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
测厚系统、抛光研磨机及其使用方法
本专利技术涉及抛光研磨
，具体涉及一种测厚系统、抛光研磨机及其使用方法。
技术介绍
在抛光研磨机设备中，通过安装测厚系统对工件进行厚度测量。在现有的设备中通常把测量装置例如位移传感器探针安装在上盘驱动件中与上盘顶块接触的方式来完成对工件的间接测量。在硬件上位移传感器探针是靠弹簧伸缩的机械杆，用久会出现卡顿现象导致测量精度不准等问题；在安装上，需要把上盘驱动件开槽进行插入式安装，在后续加装位移传感器探针的过程中难度较大，麻烦又耗时，不易售后服务；在使用中，位移传感器探针是插入在上盘驱动内并且本身是机械伸缩式，如果防护不好很容易进入砂水导致其损坏，可靠系数不高。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种测厚系统、抛光研磨机及其使用方法，其通过检测单元和感应块的配合实现对工件厚度的非接触式测量，使用起来更加稳定和安全可靠。本专利技术的目的采用如下技术方案实现：本专利技术第一方面公开了一种测厚系统，应用在抛光研磨机上，用于对工件的厚度进行非接触式测量，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测厚系统，其特征在于，应用在抛光研磨机上，用于对工件的厚度进行非接触式测量，所述抛光研磨机包括上盘、上定盘、上盘驱动件、以及下盘，所述上盘和下盘相配合，所述上盘驱动件穿过所述上盘和下盘的中心，所述上盘通过连接件与所述上定盘固定连接，所述上盘和上定盘之间存在间隙；所述测厚系统包括检测单元以及与所述检测单元相配合的感应块，所述检测单元安装于所述上定盘的下端面，所述感应块安装于所述上盘驱动件的上端面。/n

【技术特征摘要】
1.一种测厚系统，其特征在于，应用在抛光研磨机上，用于对工件的厚度进行非接触式测量，所述抛光研磨机包括上盘、上定盘、上盘驱动件、以及下盘，所述上盘和下盘相配合，所述上盘驱动件穿过所述上盘和下盘的中心，所述上盘通过连接件与所述上定盘固定连接，所述上盘和上定盘之间存在间隙；所述测厚系统包括检测单元以及与所述检测单元相配合的感应块，所述检测单元安装于所述上定盘的下端面，所述感应块安装于所述上盘驱动件的上端面。


2.如权利要求1所述的测厚系统，其特征在于，所述上定盘的下端面固定或转动连接有上盘活动关节，所述检测单元通过安装块安装于所述上盘活动关节上。


3.如权利要求2所述的测厚系统，其特征在于，所述安装块包括第一安装块和第二安装块，所述第一安装块的上端固定连接于所述上盘活动关节上，所述第二安装块的上端固定或可拆卸连接于所述第一安装块的下侧，所述检测单元固定安装于所述第二安装块的下端面。


4.如权利要求3所述的测厚系统，其特征在于，所述第一安装块或/和第二安装块为可伸缩结构，或/和所述第二安装块可伸入所述第一安装块。


5.如权利要求1-4任一项所述的测厚系统，其特征在于，所述检测单元为涡电流位移传感器，所述感应块为金属感应片。


6.如权利要求1-4任一项所述的测厚系统，其特征在于，所述测厚系统还包括PLC，所述PLC与检测单元通过有线...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑勇，徐成龙，
申请(专利权)人：名正浙江电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33