【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体抛光领域，尤其涉及一种半导体晶圆研磨抛光工具。
技术介绍
1、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，在半导体制造中，需要对初步生产出来的半导体晶圆进行表面研磨抛光，对其处理时，用到研磨液辅助研磨使用；
2、专利：cn217317530u提供了一种半导体表面研磨装置，包括研磨装置、储水盒和收液箱，研磨装置右侧下方固定连接有储水盒，研磨装置下方固定连接有收液箱，通过储水盒由加水管、水泵、抽水管、喷头和电源控制器所构成设置，使其研磨使用研磨液作业时，由水泵抽出水源至抽水管，经喷头喷出水源到加工台和固定件上，避免了研磨液容易在加工台和固定件处形成结晶现象，避免难以清理的缺点，达到便于后续使用，解决了在半导体制造中，需要对初步生产出来的半导体晶圆进行表面研磨抛光，...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆研磨抛光工具，包括有工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面中心处设置有研磨机构(2)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨抛光工具，其特征在于：所述研磨机构(2)包括有电机一(201)，所述电机一(201)的输出轴外侧壁套设有收集盘(202)，所述收集盘(202)与所述工作台(1)之间固定连接有多个支撑柱(203)，所述电机一(201)的输出轴顶端位于所述收集盘(202)的内侧固定连接有转台(204)，所述转台(204)的上表面嵌设有研磨垫(205)，所述电机一(201)的底部与所述工作台(1)的上表面固定连接。>
3.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆研磨抛光工具，包括有工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面中心处设置有研磨机构(2)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨抛光工具，其特征在于：所述研磨机构(2)包括有电机一(201)，所述电机一(201)的输出轴外侧壁套设有收集盘(202)，所述收集盘(202)与所述工作台(1)之间固定连接有多个支撑柱(203)，所述电机一(201)的输出轴顶端位于所述收集盘(202)的内侧固定连接有转台(204)，所述转台(204)的上表面嵌设有研磨垫(205)，所述电机一(201)的底部与所述工作台(1)的上表面固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆研磨抛光工具，其特征在于：所述收集盘(202)的下表面左方一体成型有外接排液口(206)，所述转台(204)的外侧壁固定连接有刮料板(207)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨抛光工具，其特征在于：所述安装臂(302)的上表面靠近所述调节盒(308)处固定连接有多个梯形阻块(313)，所述中转腔(310)的左侧固定连接有转动头(314)，所述转动头(314)的下表面通过转轴转动连接有牵引块(315)，所述牵引块(315)的下表面位于所述调节盒(308)的内侧通过转轴转动连接有活动板(316)，所述活动板(316)与所述调节盒(308)之间固定连接有多个弹簧(317)，所述活动板(316)的左侧位于多个所述梯形阻块(313)之间固定连接有受推挡块(318)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨抛光工具，其特征在于：所述休整机构(4)包括有支柱二(401)，所述支柱二(401)的顶端固定连接有轴柱(402)，所述轴柱(402)的顶端固定连接有齿轮(403)，所述轴柱(402)的外侧壁通过转轴转动连接有摆臂(404)，所述摆臂(404)的上表面前方固定连接有电机二(405)，所述电机二(405)的输出轴底端位于所述摆臂(404)的下方固定连接有圆盘一(406)，所述圆盘一(406)的下表面后方固定连接有圆柱(407)，所述圆柱(407)的底端固定连接有圆盘二(408)，所述圆柱(407)的外侧壁固定连接有摆动杆(409)，所述摆动杆(409)的后端位于所述摆臂(40...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑勇，
申请(专利权)人：名正浙江电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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