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本发明公开了一种半导体晶圆研磨抛光工具，属于半导体抛光领域领域。包括有工作台，所述工作台的上表面中心处设置有研磨机构；所述工作台的上表面前方设置有喷液机构；所述工作台的上表面后方设置有休整机构；所述工作台的上表面右方固定设置有研磨吸取机构；...
该专利属于名正（浙江）电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过名正（浙江）电子装备有限公司授权不得商用。

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