用于抛光垫磨损率监测的预测滤波器制造技术

公开一种用于化学机械抛光的装置，该装置包括：台板，具有表面以支撑抛光垫；载体头，以将基板固定为抵靠该抛光垫的抛光面；垫调节器，用来将调节盘固定为抵靠该抛光面；原位抛光垫厚度监测系统；和控制器，被配置为从该监测系统接收信号并通过将预测滤波器应用至该信号来产生抛光垫磨损率的测量。

Prediction filter for monitoring wear rate of polishing pad

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于抛光垫磨损率监测的预测滤波器
本公开内容与监测化学机械抛光中所使用的抛光垫的磨损率相关。
技术介绍
一般通过在硅晶片上依序沉积导电层、半导体层或绝缘层来将集成电路系统形成于基板上。各种制造工艺需要将基板上的层平坦化。例如，一个制造步骤涉及在图案化的(patterned)绝缘层上沉积导电填料层以填充绝缘层中的沟槽或孔洞。接着抛光填料层直到绝缘层的凸起的图案被暴露为止。在平坦化之后，仍然保留在绝缘层的凸起图案之间的导电填料层的部分形成了在基板上的薄膜电路系统之间提供导电路径的过孔(via)、插塞及线路。化学机械抛光(CMP)是一个被接受的平坦化方法。此平坦化方法一般需要基板被安装在载体头上。基板的暴露表面抵靠旋转的抛光垫而放置。载体头在基板上提供了可控制的负载以将基板推向抛光垫。抛光液(例如具有磨料粒子的浆料)被供应至抛光垫的表面。在执行了一定时间段的CMP处理之后，抛光垫的表面可能由于浆料副产物和/或从基板和/或抛光垫所移除的材料的累积而变得光滑(glazed)。光滑化可能减少抛光速率或增加基板上的不均匀性。一般而言，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于化学机械抛光的装置，包括：/n台板，具有表面以支撑抛光垫；/n载体头，用于将基板固定为抵靠该抛光垫的抛光面；/n垫调节器，用于将调节盘固定为抵靠该抛光面；/n原位抛光垫厚度监测系统；和/n控制器，被配置为从该监测系统接收信号并通过将预测滤波器应用至该信号来产生抛光垫磨损率测量。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171116 US 62/587,393;20171208 US 62/596,7011.一种用于化学机械抛光的装置，包括：
台板，具有表面以支撑抛光垫；
载体头，用于将基板固定为抵靠该抛光垫的抛光面；
垫调节器，用于将调节盘固定为抵靠该抛光面；
原位抛光垫厚度监测系统；和
控制器，被配置为从该监测系统接收信号并通过将预测滤波器应用至该信号来产生抛光垫磨损率测量。


2.如权利要求1所述的装置，其中该原位抛光垫厚度监测系统包括电磁感应监测系统。


3.如权利要求2所述的装置，其中该电磁感应监测系统包括固定在该台板中的磁芯，以产生磁场来在该调节盘中的金属层中感应电流。


4.如权利要求2所述的装置，其中该电磁感应监测系统包括固定在该垫调节器上的磁芯，以产生磁场来在该台板中感应电流。


5.如权利要求4所述的装置，其中该垫调节器包括在该台板上延伸的臂，且该磁芯被固定在该垫调节器的该臂上。


6.如权利要求5所述的装置，其中该臂被配置为横跨该抛光垫执行振荡扫掠运动。


7.如权利要求1所述的装置，其中该控制器被配置为若该垫磨损率测量超过阈值则产生警报。


8.如权利要求1所述的装置，其中该控制器被配置为基于该垫磨损率测量来调整该垫调节器在该调节盘上的下压力，以维持实质恒定...

【专利技术属性】
技术研发人员：锡瓦库马尔·达丹帕尼，钱隽，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US